印度再投1.28万亿卢比推动芯片计划，手机激励最高达销售额5%

这笔新资金与一项为期五年的手机制造计划并行，后者规模为6250亿卢比（约65亿美元）。同一报道称，激励幅度为合格销售额的2.25%至5%；若在印度境内采购关键零部件和子组件，可再增加1.5%。手机计划执行至2031年3月。

新德里预计，这一期间的手机产量约为39万亿卢比，大致相当于4050亿美元。政府还表示，该计划应创造约6万个直接就业岗位。这些是预测，不是已经实现的结果。

差距的规模才是关键。Counterpoint Research的数据显示，2025年中国占全球智能手机产量的63%，印度为18%。TechCrunch引用这一数字，用来说明印度仍需建设多少供应商生态。印度从2017年开始组装iPhone，目前通过富士康和塔塔集团等供应商生产约25%的iPhone。

从组装走向零部件

印度擅长最终组装，却依赖进口零件。新计划意在改变这一点。IDC的Navkendar Singh对TechCrunch说，过去的路数是“多组装”，现在要转向“深度、研发和本地价值获取”。Singh表示，苹果将直接受益。制造和出口资历增强后，其供应链伙伴可能更愿意在当地采购零部件。

印度本土品牌也获得推动。印度IT部长Ashwini Vaishnaw在媒体吹风会上说，该计划对面向本土手机厂商的产品设计和研究，额外提供合格销售额的3%。印度曾有Micromax、Karbonn和Lava等本土厂商，但随着小米、Vivo和Oppo在印度扩张，它们失去了阵地。

“半导体行业现在处于上行周期，马来西亚将是受益者，”马来西亚第二财政部长Amir Hamzah Azizan在IMF春季会议期间对CNBC说。

马来西亚的处境不同。马来西亚投资发展局在2月18日的一份报告中称，该国占全球芯片封装、组装和测试服务市场的13%，CNBC引用了这份报告。马来西亚正试图向价值链上游移动，而不是在最先进制程上正面竞争。Amir Hamzah说，他不把马来西亚最大的贸易伙伴中国视为对手。“增长足够大家分，”他对CNBC说。

材料与晶圆厂车间

产能计划撞上了早于这些计划存在的物理约束。北卡罗来纳州Spruce Pine的高纯度石英用于制造盛放熔融硅的坩埚，用于直拉法工艺。全球大部分供应来自在当地开采的两家公司：Sibelco子公司Covia和The Quartz Corp。Brian Potter在2024年11月发表于Construction Physics的文章中估计，Spruce Pine每年生产18万至20万吨高纯度石英。不过他指出，该行业保密，数字难以确认。

Potter的结论比流传的版本要窄。他认为，切断Spruce Pine不会让半导体生产停止，但会降低良率并推高成本，因为替代方案尚未开发、质量不够好，或者不够便宜。坩埚每个造价数千美元，大约可使用400小时。他引用的一篇论文估计，坩埚占单晶硅锭制造成本的30%。

2024年9月底袭击北卡罗来纳州的飓风Helene给Spruce Pine带来超过两英尺的降雨，切断了道路和电力，Tom's Hardware在2024年10月1日报道。该网站称，Sibelco已确认暂停运营；The Quartz Corp告诉The Verge，现在判断其高纯度石英设施是否受影响还为时过早。Tom's Hardware还提到读者对其标题的质疑：矿场位于丘陵地带，不在镇上，损失程度当时并不清楚。

自动化是另一个杠杆，而且历史悠久。IEEE Spectrum回顾了Project SWIFT，这是IBM的一条生产线，由Bill Harding从1970年起领导，目标是在一天内制造出集成电路。Spectrum报道，它平均每层制造耗时五小时，而最快的现代晶圆厂为19小时，行业平均为36小时。如今的芯片在更大的晶圆上使用更多层，所以这一比较并不完全对等，但周转时间的差距是真实的。

对印度来说，更难的考验是供应商、技术和更高价值的生产是否会跟随组装线而来。印度手机与电子协会主席Pankaj Mohindroo告诉TechCrunch，印度应瞄准全球手机产量的35%至40%。这大约是印度当前份额的两倍，而这取决于新激励措施所要建立的零部件生态。