Micron: l'offerta di memoria resterà stretta fino al 2028 mentre l'HBM assorbe la capacità DRAM

Acquistare memoria non diventerà più facile. Lo dicono proprio chi la vende.

Sanjay Mehrotra, CEO di Micron, ha dichiarato agli investitori il 30 settembre che la domanda di memoria supererà l'offerta disponibile per almeno i prossimi due anni e che il 75% della produzione di memoria di Micron per il 2027 è già stato venduto. Secondo un resoconto della telefonata citato da Ars Technica, la maggior parte delle attuali trattative di vendita riguarda il 2028. "Nel complesso, l'ambiente di domanda e offerta sta diventando sempre più teso", ha affermato Mehrotra. Micron prevede di aprire nuovi clean room per la produzione di memoria nel 2028, ma avverte che l'aumento della produzione sarà graduale anche dopo l'avvio della prima wafer.

Micron non vende più RAM per il consumo. Il suo marchio Crucial ha cessato la vendita di memoria ai consumatori dopo un annuncio di dicembre 2025, con l'EVP Sumit Sadana che ha indicato la domanda di memoria per data center legata all'IA e l'interesse di Micron nel servire "clienti più grandi e strategici in segmenti in crescita più rapida". Questa decisione è importante perché la stessa capacità wafer che sarebbe finita in un DIMM consumer viene ora allocata alla memoria ad alta banda per acceleratori IA e alla DRAM dei server.

L'HBM occupa una quota maggiore di ogni wafer

Kim Taewoo, vicepresidente esecutivo di Samsung, ha dichiarato questa settimana che l'HBM rappresenterà quasi il 30% della capacità wafer dei produttori di DRAM nel 2027, rispetto al 20% di quest'anno, come riportato da Reuters. L'HBM costa di più da produrre e rende meno prodotto utilizzabile per wafer rispetto alla DRAM convenzionale, quindi ogni punto percentuale spostato verso l'HBM rimuove più di un punto percentuale di offerta da tutto il resto. Micron afferma che la domanda di HBM sta ora superando la domanda della sua DRAM e che il volume di HBM per il 2027 è in gran parte esaurito a prezzi "molto più alti rispetto ai prezzi del 2026".

Mehrotra ha anche evidenziato un problema strutturale che non sarà risolto costruendo più fabbriche: le future transizioni di nodo offrono meno guadagni di produttività per wafer rispetto alle precedenti e il rapporto di scambio tra le generazioni di HBM, passando da 3E verso una miscela maggiore di 4 e 4E, crea ostacoli alla crescita dell'offerta. In altre parole, l'usuale via d'uscita da una carenza, la tecnologia di processo più densa, si sta restringendo.

The Register ha riportato il 1 ottobre che il CEO di Micron ha usato la stessa telefonata per celebrare prezzi "molto più alti", un dettaglio che inquadra la carenza come una decisione deliberata di allocazione piuttosto che un incidente. India Today ha riportato il 1 ottobre che gli smartphone potrebbero diventare più costosi man mano che l'offerta peggiora, e Ars Technica osserva che i PC preassemblati sono già stati colpiti, con gli OEM che offrono configurazioni di RAM più basse a prezzi più alti. Anche i stick di streaming e le console di gioco hanno visto aumenti di prezzo.

"Anche dopo che sono state costruite, anche dopo l'output della prima wafer, la produzione aumenta solo gradualmente nei clean room", ha detto Mehrotra. "Questa è semplicemente la natura di ciò che serve per portare la produzione a regime."

Oltre il data center

SemiEngineering ha riportato il 1 ottobre che i produttori di automobili stanno correndo per aggiungere capacità IA ai veicoli, un mercato che descrive come un'opportunità di oltre 1.000.000.000.000 di dollari per l'IA fisica nel prossimo decennio, e che il trasferimento di dati grezzi di telecamere e radar pone nuove richieste su memoria, interfacce ed efficienza energetica. Paul Karazuba, vicepresidente del product marketing per Silicon IP presso Rambus, ha detto alla testata che un veicolo definito da IA utilizza l'IA per interpretare continuamente i dati e adattare il comportamento in tempo reale, il che richiede più banda di memoria rispetto a un veicolo definito da software.

Il settore spaziale europeo sta urtando contro lo stesso muro da una direzione diversa. All'evento stampa Pretzl Connect 2026 a Budapest, Kate Underhill, architetta per le propulsioni del futuro trasporto spaziale presso l'Agenzia Spaziale Europea, ha detto a EE Times che i sistemi spaziali operano tipicamente "almeno 10 anni dietro l'elettronica di consumo" e che l'ESA ha una volta tentato di ordinare 20 diodi laser da un fornitore tedesco che richiedeva un ordine minimo di 10.000 unità. Underhill ha affermato che se un satellite contiene qualsiasi componente statunitense, lo sviluppatore deve rispettare le U.S. International Traffic in Arms Regulations, ed è per questo che i produttori europei stanno cercando di costruire satelliti liberi da ITAR.

Nel frattempo, le regole della supply chain che governano cosa può essere installato si stanno stringendo. SemiEngineering ha riportato il 1 ottobre che il Presidente Trump ha firmato un ordine esecutivo il 26 agosto 2026 che dichiara un'emergenza nazionale per restringere l'attrezzatura prodotta all'estero ad alto rischio nella rete elettrica degli Stati Uniti, coprendo hardware, software e firmware a 69 kilovolt e sopra. L'ordine segue la supply chain verso il basso, quindi un produttore statunitense o europeo che si approvvista di sotto-componenti critici da una giurisdizione coperta potrebbe comunque trovare il suo prodotto finito soggetto a restrizioni. Le regole attuative del Department of Energy sono previste per il 24 dicembre 2026.

Non tutti stanno aspettando le regole. Le utilities statunitesi stanno già sospendendo gli acquisti con supply chain legate all'estero e stanno pressando i fornitori per risposte sull'origine durante le gare in corso, secondo lo stesso rapporto.

Strati di sicurezza e privacy

OpenSSL ha rilasciato correzioni il 29 settembre per un difetto DTLS di alta gravità tracciato come CVE-2026-84782 che può perdere memoria heap all'altro lato di una connessione o far crashare il programma, ha riportato The Hacker News il 30 settembre. Il bug si verifica quando un timer di reinvio DTLS scatta mentre un messaggio di handshake più grande è solo parzialmente inviato, causando al messaggio reinviato di trasportare byte residui come dati di handshake non crittografati. CISA lo ha valutato 8.2 su 10 il 29 settembre, classificando l'impatto sulla disponibilità come alto e l'impatto sulla riservatezza come basso, ed elencando l'esplotazione come "nessuna" al momento. Le versioni corrette sono 4.0.3, 3.6.5, 3.5.9 e 3.4.8; i rami più vecchi 3.0, 1.1.1 e 1.0.2 sono patchati solo per i clienti con supporto premium, e OpenSSL 3.0 ha smesso di ricevere correzioni di sicurezza pubbliche il 7 settembre.

Sul fronte dell'infrastruttura IA, Google DeepMind ha pubblicato un aggiornamento tecnico il 23 settembre che descrive come porterà memoria persistente lato server alla sua piattaforma Private AI Compute. Il design mantiene le chiavi crittografiche sui dispositivi dell'utente mentre i dati vengono decrittati solo all'interno di un enclave cloud isolato, poi ricrittografati immediatamente. DeepMind afferma che l'architettura precedente era strettamente stateless e cancellava il contesto quando un compito terminava.

Due paper su arXiv sottomessi il 28 settembre mostrano la stessa vincolante emergere nella ricerca. Uno, di Krishnakumar Balasubramanian e Zhaoyang Shi, modella la memoria associativa su varietà riemanniane e mostra che la curvatura è una variabile di progettazione piuttosto che una proprietà dei dati. L'altro, di Peng Xu e co-autori presso l'Università dell'Illinois, presenta un metodo di clustering GPU che memorizza solo un singolo array di fattori nella memoria ad alta banda invece di tre grandi buffer, una risposta esplicita ai carichi di lavoro vincolati dalla memoria.

Il filo conduttore è che la memoria non è più un componente che si compra alla fine di una progettazione. È il vincolo che determina cosa viene costruito, cosa viene spedito e cosa viene escluso.