Micron: podaż pamięci pozostanie ograniczona do 2028 roku, bo HBM pochłania moce produkcyjne DRAM

Pamięci komputerowe nie staną się łatwiejsze do kupienia. Tak twierdzą ich producenci.

Sanjay Mehrotra, CEO Micron, poinformował inwestorów 30 września, że popyt na pamięci firmy będzie przewyższał dostępną podaż przez co najmniej najbliższe dwa lata. Dodał, że 75 procent produkcji Micron na rok 2027 jest już przypisane. Większość bieżących rozmów handlowych dotyczy już roku 2028, stwierdził, cytując za transkrypcją rozmowy, którą przytoczył Ars Technica. „Ogólnie środowisko podażowo-popytowe staje się coraz bardziej napięte” – powiedział Mehrotra. Micron planuje uruchomić nowe czyste pomieszczenia do produkcji pamięci w 2028 roku, ale ostrzega, że skalowanie produkcji będzie następowało stopniowo, nawet po starcie pierwszej wafli.

Micron nie sprzedaje już RAM dla konsumentów. Marka Crucial przestała oferować pamięci klientom indywidualnym po ogłoszeniu z grudnia 2025 roku. EVP Sumit Sadana wskazał na popyt ze strony AI na pamięci do centrów danych oraz zainteresowanie spółki obsługą „większych, strategicznych klientów w szybciej rosnących segmentach”. Decyzja ma znaczenie, ponieważ te same moce produkcyjne waflerów, które poszłyby do konsumenckich modułów DIMM, są teraz przydzielane na pamięci HBM dla akceleratorów AI oraz DRAM do serwerów.

HBM zajmuje większą część każdej wafli

Kim Taewoo, wiceprezes wykonawczy Samsunga, powiedział w tym tygodniu, że w 2027 roku HBM pochłonie prawie 30 procent mocy produkcyjnych waflerów u producentów DRAM, w porównaniu z 20 procentami w tym roku, poinformował Reuters. HBM jest droższe w produkcji i daje mniejszy wydajny produkt z wafli niż konwencjonalny DRAM, więc każdy procentowy punkt przesunięty na HBM zabiera więcej niż jeden punkt procentowy podaży dla pozostałych produktów. Micron twierdzi, że popyt na HBM obecnie przewyższa popyt na ich DRAM, a wolumen HBM na 2027 rok jest w dużej mierze wyprzedany po cenach „znacznie wyższych niż ceny z 2026 roku”.

Mehrotra zwrócił też uwagę na problem strukturalny, którego nie rozwiąże budowa kolejnych fabryk: przyszłe przejścia na nowe węzły technologiczne przynoszą mniejszy zysk wydajności na wafel niż poprzednie, a stosunek wymiany między generacjami HBM, z 3E w stronę większego udziału 4 i 4E, tworzy przeciwnie dla wzrostu podaży. Innymi słowy, zwykła droga wyjścia z niedoborów, czyli gęstsza technologia procesowa, się zwęża.

The Register poinformował 1 października, że CEO Microna wykorzystał tę samą rozmowę, aby świętować „znacznie wyższe” ceny. Szczegół ten zmienia perspektywę: niedobór to świadoma decyzja alokacyjna, a nie wypadek. India Today doniosła 1 października, że smartfony mogą podrożeć wraz z pogarszającą się podażą. Ars Technica zauważa, że komputery PC z gotowymi konfiguracjami zostały już dotknięte problemem, a producenci OEM oferują niższe konfiguracje RAM po wyższych cenach. Podwyżki cen dotknęły też sticków do streamingu i konsol do gier.

„Nawet po ich wybudowaniu, nawet po pierwszej produkcji wafli, skalowanie produkcji w czystych pomieszczeniach następuje tylko stopniowo” – powiedział Mehrotra. „Taki jest po prostu charakter procesu uruchamiania produkcji”.

Ponad centrum danych

SemiEngineering poinformował 1 października, że producenci samochodów ścigają się, by dodać możliwości AI do pojazdów. To rynek, który opisuje jako szansę o wartości ponad 1 000 000 000 000 dolarów dla fizycznego AI w ciągu najbliższej dekady. Przesyłanie surowych danych z kamer i radarów stawia nowe wymagania wobec pamięci, interfejsów i efektywności energetycznej. Paul Karazuba, wiceprezes ds. marketingu produktów Silicon IP w Rambus, powiedział w wywiadzie, że pojazd zdefiniowany przez AI używa sztucznej inteligencji do ciągłej interpretacji danych i adaptowania zachowania w czasie rzeczywistym, co wymaga większej przepustowości pamięci niż pojazd zdefiniowany przez oprogramowanie.

Europejski sektor kosmiczny natrafia na ten sam mur z innej strony. Na konferencji prasowej Pretzl Connect 2026 w Budapeszcie Kate Underhill, architekt napędu dla przyszłego transportu kosmicznego w Europejskiej Agencji Kosmicznej, powiedziała dla EE Times, że systemy kosmiczne zazwyczaj działają „co najmniej 10 lat za elektroniką konsumencką”. ESA próbowała kiedyś zamówić 20 diod laserowych u niemieckiego dostawcy, który wymagał minimalnego zamówienia 10 000 sztuk. Underhill wyjaśniła, że jeśli satelita zawiera jakikolwiek komponent z USA, deweloper musi przestrzegać amerykańskich przepisów ITAR, dlatego europejscy producenci starają się budować satelity wolne od ITAR.

W międzyczasie przepisy łańcucha dostaw dotyczące tego, co można instalować, stają się surowsze. SemiEngineering poinformował 1 października, że prezydent Trump podpisał 26 sierpnia 2026 roku rozporządzenie wykonawcze, ogłaszające stan zagrożenia narodowego w celu ograniczenia sprzętu produkowanego za granicą z wysokiego ryzyka w amerykańskiej sieci energetycznej. Rozporządzenie obejmuje sprzęt, oprogramowanie i firmware o napięciu 69 kilowoltów i powyżej. Nakaz działa w dół łańcucha dostaw, więc amerykański lub europejski producent, który pozyskuje krytyczne podzespoły z objętej jurysdykcji, może nadal mieć ograniczony dostęp do swoich wyrobów gotowych. Przepisy wykonawcze z Departamentu Energii mają zostać opublikowane do 24 grudnia 2026 roku.

Nie wszyscy czekają na przepisy. Amerykańskie spółki energetyczne już wstrzymują zakupy w łańcuchach dostaw powiązanych z zagranicą i naciskają na dostawców, by podawali informacje o pochodzeniu komponentów podczas aktywnych przetargów, wynika z tego samego raportu.

Warstwy bezpieczeństwa i prywatności

OpenSSL wydał poprawki 29 września dla poważnego błędu w DTLS, śledzonego jako CVE-2026-84782, który może wyciekać pamięć stosu do drugiej strony połączenia lub powodować awarię programu, doniósł The Hacker News 30 września. Błąd występuje, gdy timer ponownego wysyłania DTLS wygasa, podczas gdy większa wiadomość handshake jest tylko częściowo wysłana, co powoduje, że ponownie wysłana wiadomość zawiera pozostałe bajty jako niezaszyfrowane dane handshake. CISA oceniło to na 8,2 z 10 punktów 29 września, klasyfikując wpływ na dostępność jako wysoki, a na poufność jako niski, i wskazując na brak znanych eksploatacji w tym momencie. Poprawione wersje to 4.0.3, 3.6.5, 3.5.9 i 3.4.8; starsze gałęzie 3.0, 1.1.1 i 1.0.2 są łatywane tylko dla klientów z premium supportem, a OpenSSL 3.0 przestał otrzymywać publiczne poprawki bezpieczeństwa 7 września.

W obszarze infrastruktury AI, Google DeepMind opublikowało 23 września aktualizację techniczną, opisującą, jak wprowadzi trwały, serwerowy zapis pamięci do swojej platformy Private AI Compute. Projekt trzyma klucze kryptograficzne na urządzeniach użytkownika, a dane są odszyfrowywane tylko wewnątrz izolowanej enklawy w chmurze, a następnie natychmiast zaszyfrowywane ponownie. DeepMind twierdzi, że poprzednia architektura była ściśle bezstanowa i czyściła kontekst po zakończeniu zadania.

Dwa artykuły na arXiv złożone 28 września pokazują, że to samo ograniczenie pojawia się w badaniach. Jeden, autorstwa Krishnakumara Balasubramaniana i Zhaoyanga Shi, modeluje pamięć asocjacyjną na rozmaitościach Riemanna i wykazuje, że krzywizna jest zmienną projektową, a nie właściwością danych. Drugi, autorstwa Peng Xu i współautorów z Uniwersytetu Illinois, przedstawia metodę klastrowania na GPU, która przechowuje tylko jedną tablicę czynników w pamięci HBM zamiast trzech dużych buforów, wprost jako odpowiedź na obciążenia ograniczone pamięcią.

Wspólnym mianownikiem jest to, że pamięć to już nie komponent kupowany na końcu projektu. To ograniczenie, które decyduje, co zostanie zbudowane, co wyjdzie na rynek, a co zostanie pominięte.