Tessalia, il packaging avanzato dei chip made in Europe parte da Bordeaux

Il packaging avanzato dei semiconduttori — la fase in cui più chip vengono integrati in un unico sistema — è il passaggio che l'Europa non copriva quasi del tutto. La joint venture Tessalia, nata dalla collaborazione tra Foxconn, Radiall e Thales e localizzata a Le Barp, vicino a Bordeaux, è l'ultimo tentativo di colmare quel vuoto.

Che cosa farà l'impianto

Il sito, presentato in occasione del summit Choose France 2025 e ora in costruzione lungo la «Route des Lasers», punta a produrre a regime oltre 50 milioni di componenti l'anno, con una specializzazione nei moduli Systems in Package destinati ad applicazioni che non ammettono errori, dalla difesa allo spazio fino alle telecomunicazioni. Il nome stesso è un riferimento tecnico: la tessella è il singolo elemento di un mosaico.

La mossa si inserisce nel solco del regolamento europeo sui chip, che ha finanziato gli impianti di front-end ma ha concentrato meno risorse sulla fase finale della filiera, dove si determina il valore aggiunto dei componenti più avanzati. Per Edison, l'Italia ha una posizione potenziale interessante nel packaging e nell'assemblaggio, e un polo europeo dedicato riduce la dipendenza dall'Asia per una lavorazione oggi quasi interamente extracontinentale.

La corsa alla sovranità tecnologica

Il nuovo impianto si colloca in un quadro più ampio, in cui l'AI è tornata al centro delle politiche industriali: cloud, modelli linguistici, consumo energetico, microchip avanzati e data center hyperscale sono le infrastrutture su cui si misura la capacità di un continente di governare l'innovazione. L'analisi dell'Istituto per gli Studi di Politica Internazionale richiamata da CorCom ricorda che quando la capacità di calcolo diventa scarsa e costosa, chi ne controlla la distribuzione controlla in buona misura le traiettorie dell'innovazione: è la ragione per cui l'Unione europea sta costruendo le proprie AI Gigafactories e sostenendo la manifattura dei componenti.

Restano da verificare i tempi. Un impianto di packaging richiede attrezzature specializzate, personale formato e una filiera di fornitori che in Nouvelle-Aquitaine non esiste ancora; il rischio concreto è che la capacità produttiva arrivi sul mercato quando il ciclo dei prezzi dei componenti avrà già cambiato direzione.

Il contesto internazionale non lascia margini di attesa. Nella stessa analisi si osserva che gli Stati Uniti usano il controllo della capacità di calcolo come leva di politica industriale e che la Cina integra Stato e imprese nelle scelte infrastrutturali: per non restare spettatrice, l'Europa deve disporre di capacità produttiva continentale, non soltanto di norme.