Tessalia, le packaging avancé des puces made in Europe démarre à Bordeaux

Le packaging avancé des semi-conducteurs, l'étape où plusieurs puces sont réunies dans un même système, est le maillon que l'Europe ne couvrait presque pas. La coentreprise Tessalia, née de la collaboration entre Foxconn, Radiall et Thales et installée au Barp, près de Bordeaux, est la dernière tentative pour combler ce vide.

Ce que fera l'usine

Le site a été présenté lors du sommet Choose France 2025. Il sort de terre le long de la « Route des Lasers » et vise, à plein régime, plus de 50 millions de composants par an. Il sera spécialisé dans les modules Systems in Package destinés aux applications qui ne tolèrent pas l'erreur, de la défense à l'espace jusqu'aux télécommunications. Le nom lui-même est une référence technique : la tesselle est l'élément unique d'une mosaïque.

L'opération s'inscrit dans le sillage du règlement européen sur les puces. Celui-ci a financé les usines de front-end mais a concentré moins de ressources sur la phase finale de la chaîne, là où se détermine la valeur ajoutée des composants les plus avancés. Pour Edison, l'Italie a une position potentielle intéressante dans le packaging et l'assemblage. Un pôle européen dédié réduit la dépendance à l'Asie pour une opération aujourd'hui presque entièrement extracontinentale.

La course à la souveraineté technologique

La nouvelle usine se situe dans un cadre plus large, où l'IA est revenue au centre des politiques industrielles. Cloud, modèles linguistiques, consommation énergétique, puces avancées et data centers hyperscale sont les infrastructures sur lesquelles se mesure la capacité d'un continent à maîtriser l'innovation. L'analyse de l'Istituto per gli Studi di Politica Internazionale citée par CorCom rappelle que lorsque la capacité de calcul devient rare et coûteuse, celui qui en contrôle la distribution contrôle en bonne partie les trajectoires de l'innovation. C'est la raison pour laquelle l'Union européenne construit ses propres AI Gigafactories et soutient la fabrication des composants.

Les délais restent à vérifier. Une usine de packaging exige des équipements spécialisés, du personnel formé et une chaîne de fournisseurs qui n'existe pas encore en Nouvelle-Aquitaine. Le risque concret est que la capacité de production arrive sur le marché alors que le cycle des prix des composants aura déjà changé de direction.

Le contexte international ne laisse aucune marge d'attente. Dans la même analyse, on observe que les États-Unis utilisent le contrôle de la capacité de calcul comme levier de politique industrielle et que la Chine intègre l'État et les entreprises dans les choix d'infrastructure. Pour ne pas rester spectatrice, l'Europe doit disposer d'une capacité de production continentale, pas seulement de normes.