Tessalia：欧洲先进芯片封装项目从波尔多起步

先进封装是把多颗芯片集成到一个系统里的环节。欧洲此前几乎完全不覆盖这一阶段。富士康、Radiall和泰雷兹合资成立Tessalia，厂址选在波尔多附近的Le Barp。这是填补空白的最新尝试。

工厂将做什么

这座工厂在2025年“选择法国”峰会期间对外介绍，眼下正在“激光之路”沿线建设。满产后，工厂每年将生产超过5000万个元件，主攻Systems in Package模块，面向不容出错的领域，从国防、航天到电信。名字本身也是技术指代：tessella是马赛克中的单个小块。

此举延续了欧洲芯片法规的路径。该法规曾为前道工厂提供资金，对产业链末端的投入却较少，而最先进元件的附加值正是在那里形成。爱迪生研究机构认为，意大利在封装和组装环节有潜在优势。一个专门的欧洲中心可以减少对亚洲的依赖，这一加工环节目前几乎完全在欧洲大陆之外完成。

技术主权竞赛

新工厂处在一个更大的背景下，人工智能重新回到产业政策的核心。云、语言模型、能耗、先进微芯片和超大规模数据中心，是衡量一个大陆能否掌控创新的基础设施。CorCom援引国际政治研究所的分析提醒，当算力变得稀缺而昂贵时，谁控制其分配，就在很大程度上控制创新的走向。这也是欧盟正在建设自己的AI Gigafactories并扶持元件制造的原因。

时间表仍待验证。一座封装厂需要专用设备、受过培训的人员，以及一条在新阿基坦大区尚不存在的供应商链条。具体的风险是，产能进入市场时，元件价格周期已经转向。

国际环境没有留下等待的余地。同一份分析指出，美国把对算力的控制当作产业政策杠杆，中国则在基础设施决策中把国家和企业整合在一起。为了不沦为旁观者，欧洲必须拥有欧洲大陆的制造能力，而不只是法规。