没人计入价格的AI加速器瓶颈：日本一家工厂的玻璃布

关于AI加速器供应的讨论，通常从GPU和晶圆厂开始。更有意思的限制在更上游。那是一种大多数人从未听说过的材料，由一家几乎没有竞争对手的公司生产。

据Tom's Hardware报道，日东纺控制着全球约90%的T-glass特种玻璃纤维布供应。这种材料位于IC载板的有机芯层，也就是芯片与印刷电路板之间的互连层。封装密度不断提高，又大又热的芯片封装要靠它保持尺寸稳定。Tom's Hardware称当前价格已上涨20%到30%，铜箔基板等下游材料的交期从正常的8到10周拉长到20周以上。

这是一个被计入市场错误一端的供应链问题。

为什么T-glass难以替代

日东纺正在把日本福岛工厂的产能提高到三倍，但Tom's Hardware报道称新增供应要到2027年年中才能到达市场。生产过程需要专用电熔炉，在1600到1700摄氏度之间运行，熔化富硅玻璃，拉成纱线，再织成超薄布。这不是一个季度就能拉起来的产线。

Yole Group追踪IC载板供应链的分析师Bilal Hachemi对Tom's Hardware Premium表示，替代T-glass并不简单，因为它“具有特定的介电常数和CTE值，更适合AI芯片，尤其是对有机芯层而言”。他还指出这个行业结构上的脆弱：IC载板业务历来利润微薄，因此即便需求只是温和上升也会引发短缺。“对积层材料、ABF材料或T-glass的任何需求增长都可能造成潜在短缺，因为这违背了这个行业的基本规律，”他说。

元大证券分析师Bill Ho对当前市场状况的描述更直接。“随着T-glass供应如今更加紧张，供应商已经不再提供交期，”他说。

E-glass是用于微控制器和较老移动处理器的更便宜替代品，但无法直接替换。2.5D和3D封装更偏好T-glass，而AI加速器恰恰就在这个领域。

需求曲线正朝错误的方向弯折

这轮紧张由封装尺寸推动，而不只是出货量。根据Tom's Hardware引用的英伟达数据，中介层尺寸已从Hopper架构的814平方毫米增长到Blackwell的1700平方毫米，增幅109%，即将推出的Rubin和Feynman世代还会进一步扩大。中介层更大、载板更复杂，意味着每颗加速器用掉更多T-glass。

美国银行估计，日东纺电子材料部门的销售额将从2025年的409亿日元（约2.66亿美元）到2028年3月几乎翻倍至877亿日元，营业利润率接近48%。“T-glass布的需求似乎很可能比原先预期增长得更多，”美国银行研究分析师Takashi Enomoto说。他补充说，此前关注点集中在用于GPU和CPU封装的厚T-glass上，但随着领先器件从E-glass转向，超薄T-glass的需求现在也可能上升。

接近48%的利润率解释了日东纺为何投资，也解释了为什么没有人在规模上压低它的价格。

英伟达向上游走，抢购开始

Tom's Hardware报道中最能说明问题的细节是行为上的。Hachemi说，英伟达直接接触日东纺这样的上游材料供应商，在这段供应链中前所未有。“我们第一次看到英伟达这个终端客户直接接触上游材料供应商，以锁定产能并确保自己能拿到货，”他说。

这对其他所有制造加速器的公司来说都不舒服。一旦最大的买家锁定自己的配额，其他芯片买家只能争夺剩下的部分，而这种材料没有快速替代品。

日东纺也没有停下。除福岛之外，它正在把台湾工厂的原纱产能翻倍，并把纱线进口回日本织布。它还和南亚塑胶达成合作协议，把部分织造外包出去。根据公司披露，到2027年，日东纺大约20%的玻璃布预计由南亚织造。

与最大的竞争对手之一合作来缓解瓶颈，相当清楚地表明市场已经紧到什么程度。

这些都不意味着AI加速器会买不到。它意味着，基于晶圆厂产能和HBM供应的预测漏掉了一个需要数年而非数个季度才能缓解的限制。产能在路上。只是要到2027年年中才到，而需求已经在复合增长。