T-glass, il collo di bottiglia: un'azienda giapponese controlla il 90% di un materiale chiave per i chip AI

Il T-glass non è un chip. È un tessuto di vetro a basso CTE (coefficiente di espansione termica) intessato nel nucleo organico dei substrati IC, lo strato di interconnessione tra il chip e la scheda a circuito stampato. Tom's Hardware ha riferito il 9 marzo che questo materiale mantiene la stabilità dimensionale dei grandi pacchetti ad alto calore mentre i processori AI diventano più grandi e caldi.

E quasi tutte queste forniture provengono da un'unica azienda.

Secondo Tom's Hardware, Nittobo, azienda giapponese, controlla circa il 90% dell'offerta globale di T-glass. Né Nittobo né altri possono avviare rapidamente una nuova linea di produzione. Il processo richiede forni elettrici specializzati che operano tra 1.600 e 1.700°C, per poi filare il vetro fuso ricco di silice in filato e intessarlo in un tessuto ultrassottile. Servono anni di investimenti e competenze per scalare questa produzione.

L'alternativa, l'E-glass, è più economica ma viene utilizzata principalmente per chip di fascia bassa come microcontrollori e vecchi processori mobili. Per il packaging 2.5D e 3D su larga scala, e quindi per gli acceleratori AI, il T-glass è l'opzione preferita, secondo la stessa fonte.

Cosa significa la carenza in numeri

Nittobo sta triplicando la capacità del suo stabilimento di Fukushima, ma la nuova offerta non raggiungerà il mercato prima della metà del 2027. Nel frattempo, Tom's Hardware riporta che i prezzi sono aumentati tra il 20 e il 30%, mentre i tempi di consegna per i materiali a valle, come i laminati con foglia di rame, sono passati dai normali 8-10 settimane a oltre 20.

Con l'offerta di T-glass ora ancora più limitata, i fornitori non stanno più fornendo tempi di consegna, ha detto Bill Ho, analista di Yuanta.

La domanda è la causa. Gli hyperscaler continuano ad ordinare pacchetti di chip più grandi che consumano più T-glass per unità. I dati di Nvidia citati da Tom's Hardware mostrano che le dimensioni degli interposer sono passate da 814mm² per l'architettura Hopper a 1.700mm² per Blackwell, un aumento del 109%, con le generazioni imminenti Rubin e Feynman che scaleranno ulteriormente.

Bank of America stima che il segmento dei materiali elettronici di Nittobo quasi raddoppierà le vendite da 40.900.000.000 yen (266.000.000 dollari) nel 2025 a 87.700.000.000 yen entro marzo 2028, con margini operativi che si avvicinano al 48%.

Perché la sostituzione è difficile e chi è in corsa

Bilal Hachemi, analista di Yole Group che monitora la catena di fornitura dei substrati IC, ha detto a Tom's Hardware Premium che il T-glass ha valori dielettrici e di CTE specifici che funzionano meglio per i chip AI, specialmente per il nucleo organico. Ha anche sottolineato i margini sottili del settore: anche piccoli aumenti della domanda possono causare carenze.

Hachemi ha affermato che il fatto che Nvidia si rivolga direttamente a un fornitore di materiali a monte come Nittobo è senza precedenti, la prima volta che lo vede in quella parte della catena di fornitura. La preoccupazione è che una volta che Nvidia si assicuri la sua quota, gli altri acquirenti di chip si contenderanno il resto.

Nittobo non resta ferma. Sta raddoppiando la capacità di filato grezzo nel suo stabilimento a Taiwan e importa filato in Giappone per la produzione di tessuto, e ha stretto un accordo di collaborazione con Nanya Plastics per esternalizzare parte dell'intessatura, secondo Tom's Hardware. Entro il 2027, circa il 20% del tessuto di vetro di Nittobo dovrebbe essere intessato da Nanya.

Il fatto che Nittobo collabori con uno dei suoi più grandi concorrenti per alleviare il collo di bottiglia dice tanto sul mercato quanto qualsiasi cifra di prezzo.