内存承压：337-TA-1523 调查启动，1b DRAM 晶圆每平方毫米贵 54%

内存成了供应链里最敏感的一环。9 月 23 日，美国国际贸易委员会（ITC）宣布依据 337 条款，对特定 DRAM 器件及下游产品启动调查，案件编号 337-TA-1523。申诉方 Netlist 于 8 月 11 日提交申请。

争议双方是谁

Netlist 指控 Micron Technology、Micron Semiconductor Products、Hewlett Packard Enterprise、Lenovo、Lenovo US 以及 Supermicro 侵犯四项美国专利。涉案行为是进口或销售部分 DRAM 芯片，以及搭载这些内存的服务器、计算系统和存储阵列。Netlist 请求发布有限进口禁令和停止销售令。ITC 声明，启动调查本身不等于认定侵权。案件范围涵盖 DDR5 代 DIMM 模组及包含这些模组的设备。

Netlist 不是传统意义上的内存制造商。它的商业模式已经转向知识产权变现，专利纠纷是其中一部分。这条路走得通，判决历史可以作证：2021 年 SK Hynix 支付 4000 万美元和解，并签下五年交叉许可协议；2023 年陪审团裁定 Samsung 赔偿约 3.03 亿美元；2024 年另一起与 Samsung 的案件以 1.18 亿美元结案；Micron 在另一程序中被判赔 4.45 亿美元。

施压的机制

337 条款和普通专利诉讼不一样，它的力量来自市场准入。一旦认定侵权，ITC 可以封锁进口，把产品挡在最大的销售市场之外。Netlist 用过这一工具。2025 年 9 月 30 日，它针对 Samsung、Google 和 Supermicro 提交涉及 DDR5 DIMM 模组和 HBM 内存的申请。2026 年 6 月 16 日又提交一份，点名包括 Nvidia 和 Broadcom。7 月，ITC 启动 337-TA-1511 程序。

另一面：价格

法律压力叠在供给压力之上。韩国分析公司 Kernel Insight 的数据显示，1b DRAM 晶圆每平方毫米 0.654 美元，台积电 N2 工艺晶圆报价 0.424 美元，低 54%。N2 需要多重曝光和 EUV 光刻，价格反而更低。原因在供给端：AI 服务器建设大量消耗 HBM 内存和大容量 DDR5 模组，三大内存厂商扩产的速度赶不上需求增长。SK Hynix 总裁认为，AI 产业离开内存无法存在。宏碁董事长陈俊圣预计，短缺不会持续到 2030 年，但价格会涨到 2027 年年中。分析人士认为，只有到那时市场才可能恢复平衡。

产能压力也写在投资计划里。在韩国，SK Hynix 和 Samsung 争夺湖南半导体集群和光州的土地。划定为产业园区的 826 公顷中，约 208 公顷可立即开发。今年 7 月到 9 月的九轮谈判，主要围绕选址和进度。时间表是 2027 年完成土地平整，2028 年底前实现首批电力和水供应，2030 年 6 月启动量产。Samsung 在龙仁的投资更早，2029 年 10 月启动。

内存的经济性已经转向有利于生产商。1b DRAM 晶圆成本每平方毫米 0.654 美元，比台积电 N2 工艺晶圆 0.424 美元的报价高 54%。AI 扩张消耗 HBM 内存和大容量 DDR5 模组，三大厂商的产能跟不上需求。与 Netlist 的专利之争，只是争夺利润率的战场之一。