Memoria sotto pressione: l'indagine 337-TA-1523 e il wafer 1b DRAM che costa il 54 per cento in più

La memoria operativa è diventata uno dei punti più caldi della catena di fornitura. Il 23 settembre la Commissione per il commercio internazionale degli Stati Uniti (ITC) ha annunciato l'apertura di un'indagine ai sensi della sezione 337 su determinati dispositivi DRAM e prodotti derivati. Il caso ha il numero 337-TA-1523. La richiesta l'ha presentata Netlist l'11 agosto.

Chi sono le parti in causa

Netlist accusa Micron Technology, Micron Semiconductor Products, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, Lenovo US e Supermicro di violare quattro brevetti statunitensi con l'importazione o la vendita di alcuni chip DRAM. Le stesse accuse riguardano i server, i sistemi di calcolo e gli array che contengono quella memoria. L'azienda chiede un ordine di esclusione limitato e un ordine di cessazione delle vendite. L'ITC precisa che la sola apertura dell'indagine non implica un accertamento della violazione. Il caso riguarda moduli DIMM di generazione DDR5 e i dispositivi che li contengono.

Netlist non è un produttore di memoria in senso classico. Il suo modello di business si è spostato verso la monetizzazione della proprietà intellettuale, con numerose controversie brevettuali. L'efficacia di questa strategia si vede nella storia delle decisioni. Nel 2021 SK Hynix ha pagato 40 milioni di dollari di transazione e ha firmato un accordo quinquennale di licenza incrociata. Nel 2023 una giuria ha riconosciuto circa 303 milioni di dollari a Samsung. Nel 2024 un'altra causa con Samsung si è chiusa con 118 milioni. Micron, in un altro procedimento, è stata obbligata a 445 milioni di dollari.

Il meccanismo della pressione

La sezione 337 funziona diversamente da una normale azione brevettuale: la sua forza sta nell'accesso al mercato. Dopo aver accertato la violazione, l'ITC può bloccare l'importazione e tagliare così il prodotto fuori dal più grande mercato di sbocco. Netlist aveva già usato questo strumento. Il 30 settembre 2025 ha presentato una richiesta sui moduli DDR5 DIMM e sulla memoria HBM contro Samsung, Google e Supermicro. Il 16 giugno 2026 ne ha presentata un'altra, citando tra gli altri Nvidia e Broadcom. In luglio l'ITC ha avviato il procedimento 337-TA-1511.

L'altro fronte: i prezzi

La pressione legale si somma a quella dell'offerta. Secondo i dati della società coreana di analisi Kernel Insight, un wafer 1b DRAM costa 0,654 dollari per millimetro quadrato. Un wafer N2 prodotto da TSMC è valutato 0,424 dollari, il 54 per cento in meno, anche se N2 richiede esposizioni multiple e litografia EUV. Il motivo sta dal lato dell'offerta. La costruzione dei server AI assorbe memoria HBM e moduli DDR5 di grande capacità, e i tre maggiori produttori di memoria ampliano la capacità più lentamente di quanto cresca la domanda. Il presidente di SK Hynix sostiene che il settore AI non può esistere senza memoria. Il presidente di Acer Chen Wei prevede che la carenza non durerà fino al 2030, ma che i prezzi saliranno fino alla metà del 2027. Solo allora, secondo gli analisti, il mercato potrà tornare in equilibrio.

La pressione sulla capacità produttiva si vede nei piani di investimento. In Corea del Sud SK Hynix e Samsung puntano a terreni nel cluster dei semiconduttori a Honam e a Gwangju. Degli 826 ettari destinati al parco industriale, circa 208 ettari sono adatti a un utilizzo immediato. Nove round di colloqui condotti da luglio a settembre di quest'anno hanno riguardato soprattutto la localizzazione e i tempi. Il calendario prevede la preparazione dei terreni nel 2027, le prime forniture di energia e acqua entro la fine del 2028 e l'avvio della produzione di massa a giugno 2030. L'investimento di Samsung a Yongin dovrebbe partire prima, a ottobre 2029.

L'economia della memoria è cambiata a favore dei produttori. Il costo di un wafer 1b DRAM è di 0,654 dollari per millimetro quadrato ed è superiore del 54 per cento rispetto al costo di un wafer TSMC in processo N2, valutato 0,424 dollari. L'espansione dell'AI assorbe memoria HBM e moduli DDR5 ad alta capacità, e la capacità dei tre maggiori produttori non tiene il passo della domanda. La controversia brevettuale con Netlist è solo uno dei fronti della lotta per il margine.