Speicher unter Druck: Verfahren 337-TA-1523 und ein 1b-DRAM-Wafer, der 54 Prozent mehr kostet
Die US-Handelskommission hat eine Patentuntersuchung zu DDR5 eröffnet. Zugleich zeigen Analysten: 1b-DRAM-Wafer sind pro Quadratmillimeter bereits teurer als die fortschrittlichsten Logikwafer.

Der Arbeitsspeicher ist zu einem der brisantesten Punkte der Lieferkette geworden. Am 23. September kündigte die US-Handelskommission (ITC) an, eine Untersuchung nach Abschnitt 337 gegen bestimmte DRAM-Geräte und davon abhängige Produkte zu eröffnen. Das Verfahren trägt die Nummer 337-TA-1523. Den Antrag hatte am 11. August das Unternehmen Netlist gestellt.
Wer gegen wen
Netlist wirft Micron Technology, Micron Semiconductor Products, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, Lenovo US und Supermicro vor, mit Import oder Verkauf ausgewählter DRAM-Chips sowie von Servern, Rechensystemen und Arrays mit diesem Speicher vier US-Patente zu verletzen. Das Unternehmen beantragt ein eingeschränktes Einfuhrverbot und eine Unterlassungsverfügung für den Verkauf. Die ITC betont, dass die Eröffnung der Untersuchung allein noch keine Verletzung feststellt. Das Verfahren betrifft DIMM-Module der Generation DDR5 und die Geräte, die sie enthalten.
Netlist ist kein Speicherhersteller im klassischen Sinn. Das Geschäftsmodell hat sich auf die Verwertung von geistigem Eigentum verlagert, samt zahlreicher Patentstreitigkeiten. Wie wirksam diese Strategie ist, zeigt die Reihe der Entscheidungen. 2021 zahlte SK Hynix 40 Millionen Dollar im Vergleich und unterzeichnete einen fünfjährigen Kreuzlizenzvertrag. 2023 sprach eine Jury Samsung rund 303 Millionen Dollar zu. 2024 endete ein weiteres Verfahren mit Samsung bei 118 Millionen. Micron wurde in einem anderen Verfahren zu 445 Millionen Dollar verpflichtet.
Wie der Druck wirkt
Abschnitt 337 funktioniert anders als eine gewöhnliche Patentklage. Seine Wirkung beruht auf dem Marktzugang. Stellt die ITC eine Verletzung fest, kann sie den Import blockieren und damit ein Produkt vom größten Absatzmarkt abschneiden. Netlist hat dieses Instrument schon früher genutzt. Am 30. September 2025 reichte das Unternehmen einen Antrag zu DDR5-DIMM-Modulen und HBM-Speicher gegen Samsung, Google und Supermicro ein. Am 16. Juni 2026 folgte ein weiterer, in dem unter anderem Nvidia und Broadcom genannt werden. Im Juli eröffnete die ITC das Verfahren 337-TA-1511.
Die andere Seite: die Preise
Der rechtliche Druck trifft auf Angebotsdruck. Daten des koreanischen Analysehauses Kernel Insight zufolge kostet ein 1b-DRAM-Wafer 0,654 Dollar pro Quadratmillimeter. Ein N2-Wafer von TSMC wird mit 0,424 Dollar bewertet, also 54 Prozent weniger, obwohl N2 Mehrfachbelichtung und EUV-Lithografie erfordert. Der Grund liegt beim Angebot. Der Bau von KI-Servern verschlingt HBM-Speicher und DDR5-Module mit großer Kapazität. Die drei größten Speicherhersteller erweitern ihre Kapazitäten langsamer, als die Nachfrage wächst. Der Vorstandsvorsitzende von SK Hynix argumentiert, die KI-Branche könne ohne Speicher nicht existieren. Acer-Chef Chen Wei erwartet, dass die Knappheit nicht bis 2030 anhält, die Preise aber bis Mitte 2027 steigen. Erst dann könne der Markt laut Analysten ins Gleichgewicht zurückkehren.
Der Druck auf die Produktionskapazitäten zeigt sich in den Investitionsplänen. In Südkorea bemühen sich SK Hynix und Samsung um Flächen im Halbleitercluster in Honam und in Gwangju. Von den 826 Hektar, die für den Industriepark ausgewiesen sind, eignen sich etwa 208 Hektar zur sofortigen Erschließung. Neun Gesprächsrunden zwischen Juli und September dieses Jahres drehten sich vor allem um Standort und Tempo. Der Zeitplan sieht die Vorbereitung der Flächen 2027 vor, erste Energie- und Wasserlieferungen bis Ende 2028 sowie den Start der Massenproduktion im Juni 2030. Samsungs Investition in Yongin soll früher anlaufen, im Oktober 2029.
Die Ökonomie des Speichers hat sich zugunsten der Hersteller verschoben. Ein 1b-DRAM-Wafer kostet 0,654 Dollar pro Quadratmillimeter und damit 54 Prozent mehr als ein TSMC-Wafer im N2-Prozess, der mit 0,424 Dollar bewertet wird. Der KI-Ausbau verschlingt HBM-Speicher und DDR5-Module mit großer Kapazität. Die Kapazitäten der drei größten Hersteller halten mit der Nachfrage nicht Schritt. Der Patentstreit mit Netlist ist damit nur eine der Fronten im Ringen um die Marge.
Quellen
3- 01美国对内存芯片发起337调查,美光、联想等涉案ZH
- 02全球内存短缺:报告称 1b DRAM 晶圆每平方毫米成本较台积电 N2 溢价 54%ZH
- 03加码半导体扩产节奏,消息称 SK 海力士、三星敲定全南-光州芯片项目规划ZH
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