印度半导体计划负责人：12个获批芯片项目中5个已投产

据The Hawk报道，印度电子和信息技术部附加秘书阿米特什·库马尔·辛哈在ISIG Executive Summit India 2026第二天、也是最后一天发言，这是该峰会在印度举办的首届会议。他说，印度已批准12个制造项目，其中5个已开始商业生产。

据Gulf News，这5个分别是Micron、Kaynes、CDIL、Suchi Semicon和CG Semi，后者由印度、日本和泰国合作方合资。据Business Standard报道，在2021年12月启动的印度半导体计划下，这12个获批单位的累计投资超过170亿卢比，约合170亿美元。该报列出的组合为一座硅晶圆厂、一座碳化硅晶圆厂和九个封装厂，这一列举覆盖了12个获批项目中的11个。

Semicon 2.0为更广泛供应链提供资金

内阁已批准1323000万卢比，约合132.3亿美元，用于Semicon 2.0，涵盖六个领域：设计、设备与材料、晶圆厂、组装与封装、研发以及人才。据The Hawk报道，辛哈说，该计划旨在构建更广泛的生态系统，除制造、研发和人才外，还包括设计公司、材料、化学品、气体和设备。根据政府数据，在第一个计划下，已有24个来自初创企业和中小微企业的设计项目获批获得资金支持，105个项目获得了EDA工具使用权。约68000名学生在315所大学接受了芯片设计培训。

进口仍满足大部分需求

EY-IESA报告发现，半导体进口额从FY17的57亿美元升至FY25的303亿美元，复合年增长率为23%。仅这一年的进口额就超过了12个获批项目170亿美元的累计计划投资。NITI Aayog估计，进口满足当前需求的90-95%。根据NITI Aayog汇编的贸易数据，2024年印度芯片净贸易逆差为235亿美元。

国内基础仍然薄弱。据Business Standard报道，2023-24年电子元件仅占印度电子产品产量的9%，而2022年全球约为42%。ICEA主席潘卡杰·莫欣德鲁说，印度手机制造的国内增加值比例为18-20%，而全球最大生产国为38-40%。EY-IESA报告预计，印度半导体市场规模将从2026年的近640亿美元增长到2035年的2000亿美元。

下一个里程碑

政府表示，印度首座半导体晶圆厂计划于2028年投产。据Hindustan Times报道，阿萨姆邦的一座组装和测试厂预计明年开始商业生产。其余封装厂和晶圆厂尚未进入生产阶段。