富士胶片将在Dholera建800克朗芯片材料工厂，依据与塔塔电子的谅解备忘录

工厂将分两期建在Dholera特别投资区，紧邻塔塔电子的晶圆厂。富士胶片印度公司最初将生产前段工艺化学品，第二期再加入半导体表面处理材料和高纯度化学品。董事总经理Koji Wada对《Business Standard》说了这番话。

富士胶片计划分阶段投资约800克朗，约合8300万美元。塔塔电子为300毫米Dholera晶圆厂投入91000克朗（约110亿美元），富士胶片的投资不到其中的1%。该厂面向28纳米至110纳米的制程节点。工厂选址靠近晶圆厂，是为了降低物流风险，并确保直接获得化学品和材料投入。

Wada表示，塔塔电子在初期将是重要客户。他说，随着印度制造基础扩大，封装企业和其他芯片制造商也可能跟进。Wada说，富士胶片印度公司正在与印度多家公司探讨化学品和半导体原材料的潜在供应协议。

为什么供应环节重要

塔塔电子建设Dholera晶圆厂的总投资为91000克朗，并在阿萨姆邦Jagiroad建设一座30亿美元的封装厂。两个厂址都需要化学品、气体和备件的稳定供应。塔塔电子负责战略和业务发展的高级副总裁Utpal Shah表示，Dholera晶圆厂资本密集程度极高，哪怕停产几个小时都不行。

Shah说，维修、保养、备件、化学品和气体都必须安排到位，让平均修复时间保持很短。他说，Dholera工厂将有约450家供应商，包括本土和国际企业。这些供应商都需要至少在晶圆厂附近有一定存在。

Shah在Semicon India 2026上说，塔塔电子正在附近开发一个363英亩的即插即用供应商园区，配备电力、水、公用设施和道路，部分情况下还建好厂房外壳。

本地采购计划

富士胶片还计划向印度化学品供应商提供技术支持，分享质量保证和制造工艺方面的技术诀窍，使高纯度化学品能够在本地生产。Wada说，初期大部分原材料将依靠进口。富士胶片将寻求与印度公司合作，指导其制造和技术诀窍，最终从它们那里采购。富士胶片表示，其半导体材料业务是主要增长领域，并将印度不断扩大的芯片市场视为机会。

Wada说，印度应在现有计划之外继续以激励措施支持生态体系。本地采购是印度企业能在成本上与台湾、马来西亚和新加坡竞争的方式。

富士胶片的协议是塔塔电子在Semicon India 2026签署的七项协议之一，而塔塔电子曾表示将签署16项。塔塔电子首席执行官兼董事总经理Randhir Thakur说，这一合作是该工厂“加强半导体材料供应链的重要一步”。Thakur说，Dholera晶圆厂和阿萨姆封装厂正按计划履行对政府的承诺。

政府7月批准了扩大后的半导体使命ISM 2.0，拨款1.27拉克克朗，涵盖研究、设计、机械和材料以及晶圆厂和封装。