从一天出片的晶圆厂到Spruce Pine:芯片产能的真正瓶颈在哪里
IBM的SWIFT项目曾把集成电路的制造周期压到一天以内,平均每道工艺层耗时五小时。据IEEE Spectrum,如今最快的晶圆厂每层要十九小时,行业平均三十六小时。

这个差距不是因为工程师变差了。真正的原因是:制造工艺变复杂的速度,快过了围绕它的自动化改进速度。IEEE Spectrum在2024年12月号上回顾了SWIFT项目的历史,数字摆得很清楚:SWIFT完成每道工艺层平均用五小时。如今最快的晶圆厂每层要十九小时,行业平均三十六小时。
SWIFT出自Bill Harding之手,他当时管理IBM位于纽约州East Fishkill的制造研究团队。1970年,他提出一条全自动晶圆生产线,能在一天之内产出集成电路。当时存储芯片通常要经过几十个手工工位,走走停停耗上一个月。IEEE Spectrum称,SWIFT的周转时间至今无人追平。
今天的瓶颈不在晶圆厂车间
今天的芯片层数远多于当年,晶圆有小号披萨那么大,工艺也更复杂。据IEEE Spectrum,这些因素并不能完全解释差距。但它们指向一样SWIFT团队从不需要操心的事:一条要经过北卡罗来纳州一个小镇的供应链。
据Tom's Hardware,Spruce Pine拥有全球唯一生产超高纯石英的设施。两家公司在那里采矿:Sibelco North America和The Quartz Corp。这些石英被做成坩埚,用来盛放熔融硅,让其生长成硅锭。纯度之所以重要,是因为温度超过1400摄氏度时,杂质会迁移进熔体。
2024年9月下旬飓风Helene来袭,给当地带来超过两英尺的降雨,道路中断,居民断电。据Tom's Hardware报道,Sibelco确认暂停运营,The Quartz Corp则表示,现在判断其生产设施是否受影响还为时过早。读者在评论中提出异议。他们指出,矿场位于山中而非镇内,也不能排除地下水淹入地下的可能。
“现代经济建立在北卡罗来纳州Spruce Pine的一条路上,”沃顿商学院教授Ethan Mollick写道,此语被Construction Physics引用。
Brian Potter在2024年11月发表于Construction Physics的文章中核查了这一说法,认为它部分成立。石英坩埚是多数半导体制造的必要条件,而石英大多来自Spruce Pine。但这座小镇并非不可替代的关键。他写道,替代方案是存在的,只是都处于尚未开发、质量略逊、价格略贵的某种组合状态。切断Spruce Pine不会让半导体彻底断供,但会意味着良率下降、成本上升。
产能承诺,对照过去来衡量
这就是当前一波产能公告的背景,其中多数关乎地理布局,而非速度。据马来西亚投资发展局2月的一份报告,在马来西亚,第二财政部长Amir Hamzah Azizan在华盛顿IMF春季会议期间对CNBC表示,该国占全球芯片封装、组装和测试市场的13%。马来西亚试图沿价值链上移,而不是在先进制程上正面竞争。
印度的赌注更大。TechCrunch在2026年7月15日报道,新德里推出6250亿卢比(约65亿美元)的手机制造计划,为期五年,另拨1.28万亿卢比(约133亿美元)用于本土半导体制造。据Counterpoint Research,2025年中国占全球智能手机产量的63%,印度为18%。
德州仪器走的是另一条路,扩大氮化镓功率半导体的内部制造。该公司在2024年10月24日表示,其日本会津工厂已开始生产,与达拉斯工厂一起把内部氮化镓产能提高到四倍。德州仪器的Mohammad Yunus表示,公司目标是在2030年前把内部制造比例提高到95%以上。
资料来源
6- 01The Forgotten Story of How IBM Invented the Automated FabEN
- 02Hurricane Helene devastates quartz mines critical for worldwide semiconductor manufacturingEN
- 03Does All Semiconductor Manufacturing Depend on Spruce Pine Quartz?EN
- 04Malaysia is unfazed by China, U.S. chip competition, minister saysEN
- 05India bets billions on breaking China's grip on smartphone manufacturingEN
- 06Texas Instruments expands internal manufacturing for gallium nitride (GaN) semiconductors, quadrupling capacityEN
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