欧洲半导体：地缘政治风险正在变成结构性问题

2020至2022年的供应危机之后，欧洲已经明白，半导体是安全问题，不只是产业政策问题。2026年7月发布的EU Semiconductor Geopolitical Risk Survey: Outlook for 2026-2031衡量出还有多少工作没做。这份调查由分析师Joris Teer（Euiss）和Pierre Sel（Institut Montaigne）在Chips Diplomacy Support Initiative框架内完成，询问了产业界、科研机构、政府和智库的55个对象。

风险清单最顶端的两大威胁

受访者把制造所需关键投入的获取受限排在风险首位，紧随其后的是围绕台湾的军事冲突。两者性质不同，效果却一致：都打击欧洲的制造能力，而不只是采购能力。报告作者的结论是，欧洲的脆弱性并没有被解决，只是变得更显眼。需要的是有选择的外交联盟、监测能力和定期的压力测试，而不是自给自足的幻想。

国际投资格局也印证，赌注就在产能上。在韩国，SK Hynix与三星在湖南地区共建的存储与半导体集群项目规划约826万平方米园区，其中208万平方米可立即使用。土地平整预计2027年启动，水电供应在2028年底前完成，第一批生产设施于2030年6月投运。三星与此同时已把龙仁园区的首批投产时间提前到2029年10月。同一时期，英特尔首席执行官陈立武提到，英特尔仍是台积电的前十大客户之一。他说，没有人能独自覆盖整条供应链。

对意大利产业意味着什么

对意大利生产体系来说，这条信息是可操作的。依赖长周期零部件的企业，比如工业自动化、汽车、专业电子、电信，必须把半导体的可获得性当作一种需要管理的风险。它们要用战略库存、双供应商和合同可见性来应对，而不是等到下单时才去解决。

还有欧洲层面的问题。调查建议，芯片政策必须配套预判工具：地缘政治风险观察机制、企业与政府之间的联合演练，以及与亚洲和北美伙伴的协调，而且这种协调不能只停留在贸易层面。没有这种预判能力，新工厂的投资可能在情景已经改变之后才到位。

「依赖无法消除：只能通过联盟、透明和持续监测来管理」——这是报告的核心论点。