Wohin die Chip-Kapazität der Welt wirklich geht und wie schnell
Die Chipindustrie wird 2026 einen Rekordbetrag von 165,9 Mrd. Dollar für Fertigungsausrüstungen ausgeben, ein Anstieg von 23,2 % gegenüber 135,1 Mrd. Dollar im Jahr 2025, so die Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast der SEMI vom 14. Juli 2026. Doch dieses Geld kauft eine Kapazitätsmischung, die sich viel langsamer verändert, als die Schlagzeilen vermuten lassen.

Beginnen wir mit der Zahl, die jeder zitiert. Der weltweite Umsatz mit Halbleiterfertigungsausrüstungen wird laut der am 14. Juli 2026 veröffentlichten Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast der SEMI für 2026 auf 165,9 Mrd. Dollar geschätzt. Wafer-Fab-Ausrüstungen, der Teil, der tatsächlich Wafer herstellt, machen 143,9 Mrd. Dollar davon aus, ein Anstieg von 23,1 % gegenüber 2025. Axis Intelligence Research, das diese Prognosen verfolgt, schätzt die eigenen Kapitalpläne der Branche 17 % über dem ursprünglichen Jahresstand ein, gemessen an einer Kennzahl, die sie Capex Revision Index nennen.
Die Revisionen erzählen ihre eigene Geschichte. Die Gesamtzahl der Ausrüstungen für 2026 bei der SEMI hat mehrere Fassungen durchlaufen. Die ersten achtzehn Monate bewegten sich kaum. Die letzten sieben Monate brachten 20,9 Mrd. Dollar dazu.
„Die nützliche Frage für jeden, der den Bedarf an Werkzeugen abschätzen muss, ist nicht, was die Zahl für 2029 sagt, sondern wie viel sich die Zahl für 2026 bereits bewegt hat, während 2026 lief“, schrieb Sophie Winslow von Axis Intelligence im Bericht vom August 2026.
Leading Edge wächst schnell, sein Anteil wächst langsam
Hier geht die populäre Version der Geschichte schief. Die absolute Kapazität bei den fortschrittlichsten Knoten steigt schnell: Die 300mm Fab Outlook der SEMI zählt 850.000 Wafer pro Monat bei 7nm und darunter im Jahr 2024, 982.000 im Jahr 2025, 1,16 Millionen im Jahr 2026 und 1,4 Millionen im Jahr 2028. Die Kapazität unter 2nm steigt von unter 200.000 Wafern pro Monat im Jahr 2025 auf über 500.000 im Jahr 2028. Das sind echte Zahlen. Sie sind auch Zähler.
Der Nenner wächst ebenfalls. Axis Intelligence berechnet, dass die Kapazität bei 7nm und darunter im Jahr 2028 etwa 12,6 % der weltweit installierten 300mm-Kapazität ausmachen wird, hoch von etwa 10 % im Jahr 2024. Mit anderen Worten: Selbst am Ende des Jahrzehnts werden etwa sieben von acht installierten 300mm-Wafern der Kapazität noch bei Knoten über 7nm laufen. Die Gesamt-300mm-Kapazität erreicht im Jahr 2028 einen Rekord von 11,1 Millionen Wafern pro Monat, basierend auf einer angegebenen jährlichen Wachstumsrate von 7 % ab Ende 2024.
Die Kurve der Ausrüstungsausgaben steigt weiter. Die 300mm Fab Outlook der SEMI vom April 2026 schätzt die Front-End-Ausgaben in 300mm-Fabs für 2026 auf 133 Mrd. Dollar, für 2027 auf 151 Mrd. Dollar, für 2028 auf 155 Mrd. Dollar und für 2029 auf 172 Mrd. Dollar. Diese Fassung erfasst 404 Anlagen und Linien weltweit, mit 198 Updates und neun neuen Fabriken oder Linien seit Dezember 2025. Die Methode der Revision fortgeschrieben, hat sich die Prognose für 2027 weiter bewegt als die für 2026.
Nationale Pläne, nationale Zahlen
Regierungen schreiben einen Teil dieser Rechnung. Das US-Handelsministerium hatte bis zum 30. April 2026 13,1 Mrd. Dollar von 31,2 Mrd. Dollar an direkten CHIPS-Förderungen ausgezahlt, eine Ausführungsrate von 41,99 %, so der GAO-Bericht GAO-26-109121. Die Semiconductor Industry Association prognostizierte im Mai 2024 zusammen mit der Boston Consulting Group, dass die Vereinigten Staaten ihre inländische Fab-Kapazität von 2022 bis 2032 verdreifachen werden, ein Anstieg von 203 %, und ihren Anteil an der Weltkapazität von 10 % auf 14 % erhöhen. Derselbe Bericht prognostizierte, dass die USA von 2024 bis 2032 28 % der weltweiten Capex halten werden, hinter Taiwans 31 %.
Anderswo sind die Wetten kleiner und spezialisierter. Die indische Regierung kündigte am 15. Juli 2026 ein Mobile Phone Manufacturing Scheme in Höhe von 625 Mrd. Rupien (etwa 6,5 Mrd. Dollar) sowie 1,28 Billionen Rupien (rund 13,3 Mrd. Dollar) für die inländische Halbleiterfertigung an, und erweiterte ein 2021 eingeführtes Chip-Anreizprogramm über 10 Mrd. Dollar, wie TechCrunch berichtete. Malaysia hält 13 % des Weltmarktes für Chip-Verpackung, Montage und Test, so die Malaysian Investment Development Authority im Februar 2024, und ihr zweiter Finanzminister, Amir Hamzah Azizan, sagte im April 2024 gegenüber CNBC, das Land bewege sich die Wertschöpfungskette hinauf, anstatt an der Leading Edge direkt zu konkurrieren.
Die Lieferkette hat einen einzigen Ausfallpunkt, den kein Anreizprogramm behebt. Spruce Pine in North Carolina ist Heimat der einzigen ultrareinen Quarzminen der Welt, betrieben von Sibelco North America und The Quartz Corp, Material, das in Tiegeln für das Züchten von Siliziumstangen verwendet wird. Hurrikan Helene brachte Ende September 2024 über zwei Fuß Regen in den Bereich, was Straßen und Strom schnitt. Tom's Hardware berichtete, dass Sibelco eine Einstellung der Operationen bestätigt hatte, während The Quartz Corp sagte, es sei zu früh, die Auswirkungen zu bewerten. Ein Feuer an derselben Stelle im Jahr 2008 störte die Lieferung von Hochreinquarz auf den Weltmarkt.
Der Kapazitätsaufbau ist also real, teuer und ungleichmäßig. Ausrüstungsbuchungen bestätigen es Quartal für Quartal, wobei die SEMI für Q1 2026 einen Rekord von 36,55 Mrd. Dollar meldete, ein Anstieg von 14 % im Jahresvergleich. Die schwierigere Frage ist, was wo gebaut wird und wie viel davon wirklich Leading Edge ist.
Quellen
6- 01IBM invented semiconductor manufacturing automationEN
- 02Semiconductor Manufacturing Statistics 2026: Fab Capacity, Equipment Spending and the Leading-Edge GapEN
- 03America Projected to Triple Semiconductor Manufacturing Capacity by 2032, the Largest Rate of Growth in the WorldEN
- 04Malaysia is unfazed by China, U.S. chip competition, minister saysEN
- 05Hurricane Helene devastates quartz mines critical for worldwide semiconductor manufacturingEN
- 06India bets billions on breaking China's grip on smartphone manufacturingEN
Alle Zahlen und Zitate in diesem Text stammen aus den unten genannten Quellen.
Die Materialien wurden vom Redaktionsteam mit Unterstützung von KI erstellt.
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