日本将出资至多210亿美元，支持GlobalFoundries在纽约扩产

GlobalFoundries在2026年10月14日提交给美国证券交易委员会的一份新闻稿文件中表示，公司已被选为纽约州马耳他园区两座新晶圆厂的技术提供方和运营方。文件称，根据这项计划，日本将为美国新增半导体产能提供至多210亿美元资金。该计划得益于特朗普总统与日本达成的贸易和投资协议。日本出资金，GlobalFoundries出技术、制造经验和运营。

首座晶圆厂预计2029年投产

约100亿美元的初始投资将建设一座新的300毫米晶圆厂，预计2029年投产。文件称，该厂全面投产后，美国产能每年将增加约90万片晶圆。约100亿美元的第二次投资将建设另一座规模相近的晶圆厂，但该厂尚未确定。该项目预计创造约27000个建设和生态岗位，以及1000多个高技能制造岗位。

芯片法案奖励与股权

两项相关协议随该交易一同达成。GlobalFoundries将修订其现有的《芯片与科学法案》奖励，把955百万美元重新分配到马耳他和佛蒙特州伯灵顿的硅光子、硅锗和先进封装。文件称，这部分资金覆盖的是通信基础设施和数据中心所需的技术。另外，美国商务部将获得GlobalFoundries约4%的股权。商务部长霍华德·卢特尼克表示，这笔投资将创造“变革性的美国工业资产，增强我们的国家和经济安全”。

基础芯片与客户

这些晶圆厂生产的是基础芯片，不是最先进制程的处理器。这类芯片驱动汽车、工业系统、通信以及很大一部分国防电子装备，GlobalFoundries也将航空航天与国防列为核心市场之一。这类不那么起眼的元件一旦短缺，西方生产就多次受到扰乱。

文件提到，Renesas计划把新增产能视为自身生产布局的延伸。苹果、Cirrus Logic和通用汽车则看重从手机到软件定义汽车等产品的国内供应韧性。文件称，东京电子提供设备。

接下来会发生什么

GlobalFoundries预计今年晚些时候为首座已获许可、具备开工条件的晶圆厂动工。首座晶圆厂还有三年时间，第二座尚未确定。这一安排把合作伙伴的贸易承诺变成了美国产能的资金，同时华盛顿在运营方中直接持股。它能维持多久，取决于客户需求和美日贸易框架能否在这笔投资回本的十年里同时站得住。