AI加速器供应链：SiFive开放设计授权，Nittobo的T-glass却供应吃紧

SiFive过去多年只卖RISC-V CPU核心，客户把它放在别家的矩阵运算引擎旁边。2024年9月，它离卖整套加速器又近了一步。The Register在9月19日报道，公司发布了Intelligence XM系列，客户可以授权、定制，再送去流片。

基础集群把四个Intelligence X RISC-V CPU核心和自研矩阵运算引擎配在一起。每个集群通过一致性枢纽接口支持最高1TB/s内存带宽。按The Register的说法，每GHz预计可提供最高16 TOPS的INT8或8 teraFLOPS的BF16。

“每GHz”这个前提很关键。这不是一颗成品芯片。实际性能取决于几件事：客户在一颗裸片上放几个集群、怎么连线、还有哪些单元共用这块硅片、功耗和散热预算有多少，以及最终频率定在哪。

SiFive英国区高级副总裁兼总经理John Ronco对The Register说，基于该设计的大多数芯片会用四到八个集群。按1GHz频率算，就是4到8TB/s的峰值内存带宽，最高32到64 teraFLOPS的BF16。公司的演示材料里提到512个集群也有可能，那样一颗芯片的BF16矩阵算力接近4 petaFLOPS，而Nvidia最强的Blackwell GPU为2.5 petaFLOPS。Ronco不愿说这个设计到底能扩到多大。

Ronco还预计这些集群不会大规模用于AI训练。推理是受带宽限制的问题，SiFive瞄准的正是这里。公司表示会公开SiFive Kernel Library的开源参考实现，降低RISC-V的采用门槛。

没人盯着的封装瓶颈

Tom's Hardware在2026年3月报道，日本企业Nittobo掌握全球约90%的T-glass供应。T-glass是一种低热膨胀系数的玻璃纤维布，用在IC基板的有机芯层里。它能让又大又热的芯片封装保持尺寸稳定，是2.5D和3D封装的首选材料。

需求已经超过供应。Nittobo正在把福岛工厂的产能提高两倍，但Tom's Hardware称新增产量要到2027年年中才能进入市场。价格上涨了20%到30%，覆铜板等下游材料的交期从正常的8到10周拉长到20周以上。

“T-glass供应现在更紧张，供应商已经不报交期了。”元大分析师Bill Ho说。

Yole Group分析师Bilal Hachemi对Tom's Hardware说，替换T-glass并不容易。它有着特定的介电常数和热膨胀系数，适合AI芯片，尤其是有机芯层。他还指出，IC基板行业历来利润微薄，所以需求哪怕小幅上涨也可能引发短缺。

材料问题会随封装本身一起放大。Tom's Hardware引用的Nvidia数据显示，中介层尺寸从Hopper的814mm2增到Blackwell的1700mm2，增幅109%，Rubin和Feynman预计还会更大。美国银行估计，Nittobo的电子材料销售额将从2025年的409亿日元几乎翻倍，到2028年3月达到877亿日元。

Hachemi称，Nvidia直接找上游材料供应商，在供应链这一段前所未有。一旦最大的买家锁住产能，其他加速器厂商只能争抢剩下的部分。

出口、代理与RISC-V的中间地带

RISC-V设计还缠在出口管制里。The Register在2024年10月28日报道，台积电据称切断了对中国芯片设计公司算能的供货，原因是算能被指违反美国制裁、试图向华为供应元器件。路透社援引两名知情人士称，那笔订单与华为昇腾910B相似的客户正是算能。算能否认与华为有任何直接或间接业务关系，并表示已向台积电提交详细调查报告。与算能有关联的加密设备公司比特大陆也否认参与。

据The Register，华为昇腾910B大致与Nvidia四年前的A100相当，FP16为320 teraFLOPS，Int8为640 teraFLOPS。按美国规定，台积电2020年已停止与华为做生意。

把这两条线放在一起看，数据中心加速器市场不太像芯片设计公司之间的赛跑，更像一条队列。晶圆产能、基板材料和出口许可都卡着出货，而它们没有一个按硅片的速度走。