Accélérateurs IA : SiFive vend ses designs sous licence, le T-glass de Nittobo manque

SiFive a vendu pendant des années des cœurs de CPU RISC-V, posés à côté des moteurs de calcul matriciel d'autres entreprises. En septembre 2024, l'entreprise a franchi un pas de plus vers la vente de l'accélérateur complet. The Register rapportait le 19 septembre que la société avait annoncé sa série Intelligence XM, un design de grappe que les clients peuvent prendre sous licence, personnaliser et envoyer en fonderie.

La grappe de base associe quatre cœurs de CPU RISC-V Intelligence X à un moteur de calcul matriciel maison. Chaque grappe prend en charge jusqu'à 1 To/s de bande passante mémoire via une interface de hub cohérente. Selon The Register, elle doit fournir jusqu'à 16 TOPS en INT8 ou 8 téraFLOPS en BF16 par gigahertz.

Cette formulation par gigahertz compte. Il ne s'agit pas d'une puce finie. La performance réelle dépend du nombre de grappes qu'un client place sur une puce, de leur interconnexion, de ce qui partage le silicium, du budget d'alimentation et de refroidissement, et de la fréquence finale.

John Ronco, SVP et directeur général de SiFive pour le Royaume-Uni, a déclaré à The Register que la plupart des puces fondées sur ce design utiliseront entre quatre et huit grappes. Cela donnerait de 4 à 8 To/s de bande passante mémoire en pointe et jusqu'à 32 à 64 téraFLOPS en BF16 à une fréquence de 1 GHz. Le diaporama de l'entreprise évoque 512 grappes comme possibles, ce qui placerait une puce près de quatre pétaFLOPS de calcul matriciel BF16, contre 2,5 pétaFLOPS pour les GPU Blackwell haut de gamme de Nvidia. Ronco s'est montré hésitant à dire jusqu'où le design peut monter en échelle.

Ronco s'attend aussi à ce que les grappes ne servent pas largement à l'entraînement des modèles d'IA. L'inférence est un problème limité par la bande passante, et c'est là que SiFive vise. L'entreprise indique qu'elle publiera une implémentation de référence open source de sa SiFive Kernel Library pour abaisser les barrières d'adoption du RISC-V.

Le goulot d'étranglement de l'encapsulation que personne ne regarde

Tom's Hardware rapportait en mars 2026 que Nittobo, une entreprise japonaise, contrôle environ 90 % de l'offre mondiale de T-glass. Ce tissu de fibre de verre à faible CTE entre dans le cœur organique des substrats de circuits intégrés. Il maintient la stabilité dimensionnelle des grands boîtiers de puces chauds et reste le matériau privilégié pour l'encapsulation 2.5D et 3D.

La demande a dépassé l'offre. Nittobo triple la capacité de son usine de Fukushima, mais Tom's Hardware indique que la nouvelle production n'arrivera sur le marché qu'à la mi-2027. Les prix ont augmenté de 20 % à 30 %, et les délais de livraison de matériaux en aval comme les laminés cuivrés sont passés d'un délai normal de 8 à 10 semaines à plus de 20.

« Avec une offre de T-glass encore plus contrainte aujourd'hui, les fournisseurs ne communiquent plus de délais », a déclaré Bill Ho, analyste chez Yuanta.

Bilal Hachemi, analyste chez Yole Group, a déclaré à Tom's Hardware que remplacer le T-glass n'est pas facile. Le matériau présente des valeurs diélectriques et de CTE précises, adaptées aux puces d'IA, en particulier au cœur organique. Il a aussi noté que l'industrie des substrats de circuits intégrés a toujours fonctionné avec des marges faibles, si bien que même de modestes poussées de demande peuvent déclencher des pénuries.

Le problème de matériau grandit avec les boîtiers eux-mêmes. Des données de Nvidia citées par Tom's Hardware montrent des tailles d'interposeur passant de 814 mm2 pour Hopper à 1 700 mm2 pour Blackwell, soit une hausse de 109 %, et Rubin et Feynman devraient grossir encore. Bank of America estime que les ventes de matériaux électroniques de Nittobo vont presque doubler, de 40,9 milliards de yens en 2025 à 87,7 milliards de yens d'ici mars 2028.

Hachemi a qualifié d'inédite, dans cette partie de la chaîne d'approvisionnement, l'approche directe de Nvidia auprès d'un fournisseur de matériaux en amont. Une fois que le plus gros acheteur a réservé la capacité, les fabricants d'accélérateurs rivaux se disputent ce qui reste.

Exportations, intermédiaires et le milieu du RISC-V

Les designs RISC-V sont aussi empêtrés dans les contrôles à l'exportation. The Register rapportait le 28 octobre 2024 que TSMC aurait coupé ses livraisons au concepteur chinois de puces Sophgo. Le fondeur lui reprochait d'avoir tenté de fournir des composants à Huawei en violation des sanctions américaines. Reuters, citant deux personnes proches du dossier, a identifié Sophgo comme le client dont la commande ressemblait à l'Ascend 910B de Huawei. Sophgo a nié toute relation d'affaires directe ou indirecte avec Huawei et affirmé avoir soumis un rapport d'enquête détaillé à TSMC. Bitmain, une entreprise d'équipements de cryptomonnaie associée à Sophgo, a également nié toute implication.

L'Ascend 910B de Huawei est à peu près au niveau de l'A100 de Nvidia, vieux de quatre ans, avec 320 téraFLOPS en FP16 ou 640 téraFLOPS en Int8, selon The Register. TSMC a cessé ses activités avec Huawei en 2020 en vertu des règles américaines.

Reliez les deux fils et le marché des accélérateurs pour centres de données ressemble moins à une course entre concepteurs de puces qu'à une file d'attente. La capacité des fonderies, le matériau des substrats et les licences d'exportation conditionnent tous les expéditions, et aucun de ces éléments ne bouge à la vitesse du silicium.