Nittobo的T玻璃供应吃紧，AI加速器供应链承压，价格已上涨20%至30%

Nittobo在T玻璃市场占据主导地位。T玻璃是一种低热膨胀系数的玻璃布，用在IC基板的有机芯层，也就是芯片与印刷电路板之间的互连层。据Tom's Hardware报道，封装越做越密，这种材料能让体积大、发热高的芯片封装保持尺寸稳定。眼下需求已经超过供给。

铜箔基板等下游材料的交货周期，已从正常的8到10周拉长到20周以上。元大证券分析师Bill Ho对Tom's Hardware表示：“T玻璃的供应比之前更紧张，供应商干脆不再给出交货周期。”

Nittobo正在把日本福岛工厂的产能提高到原来的三倍，但新增供应要到2027年年中才能进入市场。Nittobo也好，其他厂商也好，都不可能一夜之间建起一条T玻璃产线。这种材料要用专用的电熔炉，炉温在1600到1700摄氏度之间。整个流程要把富含二氧化硅的玻璃熔化、拉成纱线、再织成超薄布。想扩大规模，得靠多年的投资和经验。

为什么T玻璃难以替代

Yole Group分析师Bilal Hachemi长期跟踪IC基板供应链。他说这种材料不容易被取代。他对Tom's Hardware Premium表示：“替换T玻璃并不容易。”他指出，T玻璃有“特定的介电常数和热膨胀系数，更适合AI芯片，尤其是对有机芯层而言”。

Hachemi还提到，IC基板行业历来利润微薄，需求哪怕只是小幅跳升，也可能引发短缺。他说：“增层材料、ABF材料或T玻璃的需求只要一增加，就可能造成短缺，因为这违背了这个行业的基本规律。”

“我们第一次看到，终端客户英伟达直接去找上游材料供应商，锁定产能，确保自己能拿到货。”

让这一轮紧张更严重的，是背后的推手。超大规模云厂商订购的芯片封装越来越大，每颗消耗的T玻璃也更多。英伟达的数据显示，中介层尺寸已从Hopper架构的814mm2增至Blackwell的1700mm2，涨幅109%，即将推出的Rubin和Feynman世代还会进一步扩大。

Hachemi说，英伟达直接接触Nittobo这样的上游材料供应商，在这段供应链上是从未有过的事。令人担心的是，一旦英伟达锁定自己的份额，其他芯片买家就只能争抢剩下的部分。

产能押注与竞争对手合作

美国银行估计，Nittobo电子材料部门的销售额将从2025年的409亿日元（2.66亿美元）接近翻倍，到2028年3月达到877亿日元，营业利润率接近48%。美国银行研究分析师Takashi Enomoto表示：“T玻璃布的需求增长很可能超过原先预期。”他指出，此前关注点集中在用于GPU和CPU封装的厚型T玻璃，但随着先进器件逐步放弃E玻璃，超薄T玻璃的需求预计会上升。

E玻璃是更便宜的替代品，主要用于微控制器和较老的移动处理器等低端芯片。功耗更高的芯片以及大型2.5D和3D封装，则首选T玻璃。

除福岛之外，Nittobo正在把台湾工厂的玻璃纱产能提高一倍，再把纱线进口回日本织成布。它还和南亚塑胶达成合作，把部分织造环节外包出去。Tom's Hardware指出，与最大的竞争对手之一合作，本身就说明市场有多紧张。根据公司披露，到2027年，Nittobo大约20%的玻璃布预计将由南亚织造。

这一瓶颈与其他压力叠加在加速器供应链上。据ServeTheHome现场报道，在Hot Chips 2026上，微软详细介绍了第二代Maia 200加速器：3nm制程、1400亿晶体管、6组HBM3e堆栈、7TB/s内存带宽、1万TFLOPS的FP4性能和750瓦热设计功耗。d-Matrix在同一场活动上展示了Raptor 3D-DRAM加速器。据ServeTheHome报道，它用36微米面对面堆叠，把台积电N4逻辑裸片叠在3D DRAM裸片之上。

这些设计都依赖先进封装，而先进封装依赖基板材料。新的T玻璃产能还要一年多才能到位，配货争夺战恐怕还要持续一段时间。