欧盟委员会拟向初创芯片企业投入525欧元

欧盟委员会表示，这笔资金意在改善欧洲在技术上的弱势地位，在芯片生产上追赶中国和美国。欧盟委员会的数据显示，欧洲企业在全球芯片设计收入中所占份额不到1%。

《商报》报道称，285来自欧盟预算，240来自参与欧洲芯片计划的国家。该报还称，欧盟也在与欧盟以外的国家合作，以实现其芯片目标。参与该计划的有若干欧盟国家、以色列、土耳其和英国，德国不在其列。

资金要补的缺口

欧盟最初的目标是到2030年拿下全球半导体制造20%的份额。据《商报》报道，布鲁塞尔方面给出的当前份额约为10%。EE Times报道，欧洲审计院在2025年得出结论，认为这一战略“极不可能足以”实现数字十年目标，即到2030年欧盟在全球价值链市值（按收入计）中占到20%；审计院预计，到2030年欧盟的份额只能达到11.7%。

欧盟委员会2026年6月发布的一份分析显示，欧盟的晶圆厂总生产成本比台湾、韩国和中国高出40%到50%。2024年，欧盟消费了550亿欧元的半导体，并从欧盟以外进口了436亿。分析认为，欧洲最脆弱的地方是用于人工智能和高性能计算的尖端芯片。

预算之争增添变数

欧盟2028至2034年预算的谈判陷入僵局，明年之后的资金安排因此无从确定。Politico报道，欧洲加快人工智能芯片生产的努力正是被卡住的文件之一。Politico没有说明525这笔资金是否受到影响。

“要求多年期预算承诺的目标越来越多，相关行业立法也在增加，”一位参与欧盟预算谈判的人士说，“但预算谈判和政策讨论是脱节的。”该人士获准匿名，以便谈论闭门谈判。

政策背景

这笔525的资金出台之际，欧盟委员会2026年6月提出的《芯片法案2.0》定于2027年第二季度通过，EE Times报道。该提案把重点从先进晶圆厂扩大到整个半导体价值链，从芯片设计、设备到材料和先进封装。它还计划扩大试点产线，让研究更接近商业化生产。

EE Times报道，更好地获得耐心资本有助于初创企业扩大规模。《商报》的报道没有提及这525的资格规则、遴选标准或时间表。