欧盟委员会计划向芯片初创企业拨付5.25亿欧元

欧盟委员会表示，这笔钱是为了扭转欧洲在技术上的弱势，在芯片生产上追赶中国和美国。欧盟委员会称，欧洲企业占全球芯片设计收入不到1%。

《商报》报道，2.85亿欧元来自欧盟预算，2.4亿欧元来自参与欧洲芯片计划的国家。该报称，欧盟还在与欧盟以外的国家合作，以达成芯片目标。参与该计划的有多个欧盟国家、以色列、土耳其和英国，德国不在其中。

资金瞄准的缺口

欧盟最初的目标是到2030年占全球半导体制造20%的份额。据《商报》报道，布鲁塞尔方面称目前这一份额约为10%。EE Times报道，欧洲审计院2025年得出结论，认为该战略“极不可能足以”实现数字十年目标，即到2030年按营收计算占全球市场价值链20%的份额。审计院还预计，到2030年欧盟的份额只能达到11.7%。

欧盟委员会2026年6月发布的一份分析显示，欧盟晶圆厂的总生产成本比台湾、韩国和中国高出40%至50%。2024年，欧盟消费了价值550亿欧元的半导体，从欧盟以外进口了436亿欧元。分析发现，欧洲最脆弱的地方是用于AI和高性能计算的最先进芯片。

预算之争增添不确定性

围绕欧盟2028至2034年预算的谈判陷入僵局，明年之后的资金分配因此不明。Politico报道，欧洲加快AI芯片生产的努力是卡住的议题之一。Politico没有说明5.25亿欧元的计划是否受影响。

“要求多年预算承诺的行业立法目标有所增加，”一位参与欧盟预算谈判的人士说，此人获准匿名讨论闭门谈判。“但预算谈判与政策讨论是脱节的。”

政策背景

EE Times报道，5.25亿欧元计划出台之际，欧盟委员会2026年6月提出的《芯片法案2.0》计划于2027年第二季度通过。该提案把重点从先进晶圆厂扩大到整个半导体价值链，从芯片设计和设备到材料和先进封装。它还力求扩大试点产线规模，让研究更接近商业化生产。

EE Times报道，更好地获得耐心资本可以帮助初创企业扩大规模。《商报》的报道没有提及这5.25亿欧元计划的资格规则、遴选标准或时间表。