中国考虑收紧人工智能模型与芯片出口管制
《金融时报》2026年7月21日报道,中国有关部门正考虑收紧对人工智能和半导体技术的出口管制,把最先进的模型和芯片设计留在国内。

《金融时报》援引两名参与讨论的人士称,以商务部为首的监管机构一直在向国内顶尖的人工智能和芯片企业征求意见,讨论如何阻止西方收购中国的先进技术和领先初创企业。转载该报道的路透社表示无法立即核实,商务部、字节跳动、阿里巴巴、智谱、华为、高通和台积电均未立即回应置评请求。
据报道,相关措施将写入中国禁止或限制出口技术目录的下一次修订。官员们讨论了限制关键训练数据向海外转移,以及限制境外用户下载中国模型权重。
磋商还涉及另一类限制:阻止高通、台积电等境外芯片制造商,基于华为、阿里巴巴、字节跳动等中国企业开发的芯片设计生产先进半导体。对智能体人工智能等领域的战略技术,海外收购的潜在限制也在考虑之中。
路透社7月早些时候报道,中国有关部门已与主要科技企业开会,讨论可能限制境外获取中国最先进的人工智能模型,包括尚未发布的模型。这些方案仍在研究之中,监管机构正在权衡业界反馈,之后才会作出最终决定。
双向管制
此举将效仿华盛顿自己的出口管制做法,而北京多年来一直在设法绕开这些管制。据Silicon Analysts的分析,美国已限制先进逻辑制程节点、HBM和EUV设备,最近又收紧了范围更广的一组芯片性能门槛。同一份分析称,中国涵盖2026年至2030年的第十五个五年规划把技术自立定为核心政策优先事项。中芯国际的资本开支和国产设备采购由政策逻辑驱动,而非短期商业回报。
该分析还说,北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科等国内供应商已在刻蚀、沉积、CMP和晶圆清洗领域拿下可观的份额。光刻仍是尚未解决的瓶颈:ASML的EUV系统依然受荷兰出口限制约束,也没有任何中国供应商展示出可量产的EUV平台。中国国内可获得的最先进光刻基于DUV,在多轮曝光下,最先进逻辑制程大约停留在7纳米等效节点。
北京的筹码既在材料,也在设计。安徒生研究所2026年4月发布的一份报告称,中国对稀土和关键矿物精炼的控制占全球产能的70%。报告还说,2024年两用物项条例第49条为商务部提供了法律依据,可将要求扩展至含有中国原产物项的外国制造产品。该机制已于2025年10月针对部分稀土物项和技术启动。
开源层面构成另一条战线。一位中国问题专家兼开源研究者在大众新闻网站The Conversation撰文指出,Qwen、DeepSeek、Kimi和GLM等中国人工智能模型通常是开放权重而非开源:软件和最终参数会公布,但训练数据和方法论不会。部分许可证带有额外义务。月之暗面的Kimi K3许可证要求收入或用户数超过特定门槛的被许可方显著展示模型名称,MiniMax M3的社区许可证则列出了适用法律法规禁止的用途。
同一篇文章称,Anthropic和OpenAI指责中国的开放权重模型开发者进行大规模未经授权的蒸馏。特朗普政府与美国议员已提议限制获取中国的开放权重模型,一些联邦机构和州政府已以安全为由,禁止员工和承包商使用DeepSeek。
资料来源
4- 01China considers tighter export controls on AI models and chips, FT reportsEN
- 02China's AI Chip Bifurcation Under Export ControlsEN
- 03China's Critical Mineral Export ControlsEN
- 04China is shaping the future of open-source technology – including AIEN
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