印度追加133亿美元芯片补贴，马来西亚谋求价值链上移

两个政府押注同一个行业，方向却不同。据TechCrunch报道，印度这笔新资金扩充了2021年启动的100亿美元芯片激励计划，更多支持投向芯片设备、材料、设计和研究。配套的手机制造计划为期五年，从现在到2031年3月，按符合条件的智能手机销售额的2.25%至5%发放补贴，在印度采购的零部件和子组件再加1.5%。

政府预计这一期间手机产量约为39万亿卢比，约合4050亿美元，并带来约6万个直接就业岗位。

这是一套组装优先的打法，印度也清楚自己处在什么位置。Counterpoint Research对TechCrunch表示，2025年中国占全球智能手机产量的63%，印度为18%。IDC副总裁纳夫肯达尔·辛格说，这种转变是从“多组装”走向“深度、研发和本地价值获取”。

马来西亚守着自己的位置

马来西亚处理的是同一个问题的另一端。第二财政部长阿米尔·哈姆扎·阿齐赞在华盛顿IMF春季会议期间对CNBC的凯伦·曹表示，半导体行业正处于上行周期，马来西亚将是受益者。

“我认为现实情况是，增长空间足够大，大家都有份，”他说。他还说，马来西亚不把最大贸易伙伴中国视为该行业的对手。

据CNBC援引马来西亚投资发展局2月的一份报告，该国占全球芯片封装、组装和测试服务市场的13%。这是后端环节，政府希望沿价值链上移。阿米尔·哈姆扎把策略说得很直白：马来西亚不会“正面冲进高端竞争的后段，那里可能有美国把各个环节都带过去”。

两国都在围绕一条已经重组多年的供应链布局。美中贸易摩擦促使企业分散运营，这位部长说，终端用户现在正在这么做。马来西亚的卖点是连接性和规模，而不是最先进的逻辑芯片。

没人能快速回答的产能问题

新建晶圆厂需要数年时间和巨额资金，投入品也不简单。Tom's Hardware在2024年10月报道，飓风海伦切断了北卡罗来纳州斯普鲁斯派恩的对外通路，那里有全球唯一的超纯石英矿，降雨超过两英尺，道路不通。当地有两家公司在采矿：Sibelco North America和The Quartz Corp。

布莱恩·波特在Construction Physics上撰文认为，这种依赖真实存在，但被夸大了。大多数半导体制造需要石英坩埚，斯普鲁斯派恩供应大部分石英，但用他的话说，替代方案尚未开发，质量略差，价格略贵。切断供应不会让芯片生产完全停止，而是会降低良率、抬高成本。

这是产能扩张中不那么戏剧化的一面。政府可以承诺数十亿资金、设定目标，但制约因素在矿山、坩埚以及约400小时的坩埚寿命。印度的133亿美元解决的是这一链条的顶端。底端还没有动静。