台积电据报与格芯达成20亿美元五年中介层协议

朝鲜日报10月12日援引业界消息报道，格芯计划在纽约州马耳他的工厂建设生产设施，2028年上半年开始量产。报道称，雅虎财经已于10月9日刊出这一协议。合同据称为期五年、价值20亿美元，约合每年4亿美元，总额约27000亿韩元。报道未包含台积电或格芯的确认。

硅中介层用来连接图形处理器和高带宽内存等多颗芯片。它用于台积电的先进封装技术CoWoS，此前主要在台湾生产。

中介层为何重要

据朝鲜日报报道，CoWoS用于生产英伟达的AI加速器，其供应能力一直跟不上激增的AI芯片需求，成为生产瓶颈。报道称，把中介层供应链扩展到美国，台积电就有条件在美国完成AI芯片生产的主要环节，从晶圆制造到先进封装。

从专利对手到供应商

报道称，这笔交易引人注意，是因为台积电与格芯曾在2019年互相提起专利侵权诉讼，后来以交叉授权协议结束争端。报道说，格芯2018年退出先进制程节点的竞赛，此后专注成熟节点。报道援引分析人士的说法，硅中介层不需要最先进的节点，格芯因此可以利用现有产能。

美国的封装布局

台积电已在亚利桑那州生产晶圆，并正在推进当地先进封装厂的建设。据路透社报道，2026年4月22日在加州圣克拉拉举行的一场会议上，高管表示建设已经开工。副总经理兼首席运营官之一、资深副总裁张晓强在前一天表示，台积电将在2029年之前在当地建立CoWoS和3D-IC能力。

据这家通讯社报道，苹果和英伟达已从台积电亚利桑那工厂采购芯片，但其中许多芯片必须运回台湾封装。安靠科技去年表示，正与苹果和英伟达合作，在亚利桑那州建一座封装厂，2027年年中建成，2028年初投产，时间早于台积电的计划。张晓强表示，台积电与安靠的技术讨论仍在进行。

韩国HBM的利害

据朝鲜日报报道，AI芯片封装供应链向美国转移，可能影响韩国存储企业。HBM与GPU一起安装在中介层上，美国封装产能扩大，可能加大应对当地供应链的必要性。SK海力士正在印第安纳州建设HBM先进封装厂，计划2028年下半年开始量产。