三星预计11月12日在牙山HBM封装厂破土动工

预计11月12日破土动工

据Sammy Fans报道，会长李在镕和副会长全永铉预计将出席仪式，三星其他主要业务的负责人也将到场。新工厂Onyang第五工厂将专注于HBM封装。HBM是一种高速存储芯片，用于AI系统快速处理大量数据。

Onyang园区于1991年开始运营，目前负责半导体测试和质量检查。据Sammy Fans报道，新工厂建成后，总建筑面积将从27万平方米增至42万平方米，增加约56%。三星已承诺投入113万亿韩元，将忠清地区打造成技术和半导体制造枢纽。其中46万亿韩元指定用于未来几年的HBM封装设施。

封装为何成为瓶颈

Gizmochina在9月报道称，HBM是三星表现最强的存储业务板块，利润率远高于标准DRAM。报道称，三星位于天安和Onyang的现有封装厂没有足够空间同时发展传统模组和先进HBM封装。三星正在将这些厂区的建筑面积和设备重新分配给HBM及其他AI相关封装。

该报道还称，Onyang一座造价6万亿韩元（约43亿美元）的新HBM工厂即将开工建设，全面投产仍需数年，但未将其指认为Onyang第五工厂。Sammy Fans没有给出第五工厂的成本或竣工日期。

腾出空间意味着要把旧业务迁走。据Gizmochina报道，三星自2025年年中以来一直推动其OSAT合作伙伴扩大DDR5模组和SSD产线，最近又要求他们加快进度。Dreamtech正将其诺伊达第一工厂改造成存储模组产线，目标是年产超过5000万件。Hanyang Digitech已在越南投入超过315亿韩元用于新设备和自动化。菲律宾的SFA Semicon正在接收从Onyang转移过来的DDR5测试和组装设备，预计11月开始运营。

DRAM晶粒仍来自三星自己的晶圆厂。据该报道，只有后段组装和封装交给合作伙伴。DRAM供应已经紧张，报道称这使得组装新PC、服务器、智能手机和笔记本电脑变得更加困难。

需求与下一步

据Sammy Fans报道，三星预计未来三年其HBM供应量将年均增长52%。Wccftech报道称，三星用于HBM组装的DRAM生产所需玻璃载板的采购量将从目前的每月2万片增至2027年的每月5万片。此前2025年为每月1万片。Wccftech还报道称，三星已向英伟达供应HBM样品，媒体报告称三星正在考虑用其2纳米工艺制造HBM基础裸片。

据Light Reading报道，三星集团第三季度营业利润达到1074000亿韩元（800亿美元），接近去年同期的八倍，AI需求推动了存储芯片的繁荣。

11月12日的仪式是下一个有明确日期的节点。Onyang第五工厂的竣工日期尚未公布。