AI芯片需求预测接连出炉，新加坡调查给出带日期的信号

这两份报告都不是需求读数。它们都是建立在AI支出假设之上的预测，而这些假设尚未经过市场检验。

预测决定芯片制造商、设备供应商和投资者把资金投向哪里。订单还没到，预测就可能先挪动资金；一旦假设落空，预测也会误导人。这里的数字覆盖供应链的不同环节，不能相加成一个AI芯片总量。仍然未知的是，数据中心支出能否变成重复订单。新加坡的制造商回答这个问题时，既有乐观，也有谨慎。

预测在不同芯片细分领域层层叠加

硅片预测覆盖的是高效太阳能电池和许多半导体所依托的衬底，到2032年的复合年增长率为6.93%。拆解服务则把芯片和封装拆开，用于基准测试、失效分析和假货检测。ResearchAndMarkets的第二份报告预测，这项业务到2032年将以7.51%的复合年增长率达到123000万美元。一份讲材料，另一份讲检测与分析。

边缘计算的数字更小，增长更快。The Business Research Company估计，边缘半导体上的AI在2025年为689000万美元，2026年为813000万美元，到2030年为155亿，2025年至2030年的复合年增长率为17.5%。

新加坡调查给需求信号标上了日期

据《联合早报》报道，新加坡经济发展局于11月2日发布季度制造业商业展望。加权净差额为24%的制造商预计2026年10月至2027年3月形势会好转：29%预计改善，5%预计走弱。上一季度调查的这一净差额为12个百分点。精密工程是最乐观的集群，乐观者比悲观者多48个百分点。电子业也因AI芯片订单而预期强劲。化工业正相反，悲观者比乐观者多13个百分点，石油企业担心原油原料供应。

Han Teng Chua是星展银行的高级经济学家。他告诉《联合早报》，产能有限可能仍是企业扩大生产的主要难题。他说，AI资本支出在今年余下时间可能保持强劲，并援引美国主要超大规模云厂商近期的财报。

产出预期比招聘计划更明确。净34%的制造商预计第四季度产量将比上一季度上升，而72%预计就业大致不变。出口订单仍是薄弱环节：约23%的企业预计难以拿到订单，理由是海外价格竞争、关税和地缘政治不确定性。

设备和软件是AI最先显现的地方

SEMI预计2026年全球半导体设备销售额为1659亿，比2025年增长23.2%，到2028年达到2295亿。测试设备2026年应增长31.0%至153亿，此前2025年已增长55.3%。组装和封装设备应增长9.6%至67亿。TrendForce估计，九家最大云计算公司2026年的资本支出约为8300亿。这就是这些设备背后的需求。设备数字是销售预测，不是出货量。它们显示产能在到达晶圆厂之前正在哪里建设。

英伟达在一篇博客文章中给出了软件层的数字。文章称，COMSOL使用其cuDSS库，把多物理场仿真加速了最多10倍。应用材料的Ginestra平台运行速度最高可达纯CPU方案的10倍。同一篇文章称，其ACE+平台的地形仿真速度最高提升35倍。西门子正把cuLitho集成进Calibre，英伟达称这能让关键仿真工作负载最多加速17倍。这些是厂商关于速度的说法，不是独立基准测试。它们重要，是因为软件能在硬件下单之前缩短设计周期。这篇博客点名了这些说法背后的平台。

预测并不等于需求

一份对WSTS预测的分析指出，数据中心投资回报、电力短缺、施工延误和供应限制都可能拖慢周期。分析还提到，德勤表示行业应为AI投资放缓或需求回调做好准备。

一些业内人士押注更循环的东西。《南华早报》报道，寒武纪联合创始人陈云霁预测，十年之内AI模型会改进AI模型，AI芯片会改进AI芯片。

调查证据本身也有局限：接受调查的397家制造商中，有83%作出了回复。

接下来会发生什么

经济发展局的展望覆盖2026年10月至2027年3月。下一次季度调查将首次检验24%的净差额能否维持。