英飞凌计划投资11亿欧元，2027年底在菲拉赫建成300毫米氮化镓产线

英飞凌将在2034年前投资约11亿欧元，改造菲拉赫现有洁净室设施，建成该公司所称的全球首个300毫米晶圆氮化镓功率半导体大规模量产工厂。公司称，在改造的同时利用现有基础设施，能让产能扩张更高效、成本更低。

该项目旨在满足AI数据中心、能源基础设施、电动出行、机器人和消费电子对高能效功率芯片不断增长的需求。英飞凌称，氮化镓的开关速度比硅快，能量损耗更少，发热也更低。因此它适合用于充电器、服务器和电机驱动中的功率转换。2024年，英飞凌加工了首批300毫米氮化镓晶圆。

“通过在300毫米晶圆上建立大规模量产，我们将成为全球第一家把氮化镓功率电子带入量产的公司，”首席执行官Jochen Hanebeck说。他表示，这项投资体现了对欧洲半导体生态系统和技术主权的承诺。

300毫米晶圆为何重要

英飞凌称，一块300毫米晶圆可容纳的芯片数量约为目前氮化镓常用的200毫米晶圆的2.3倍。英飞凌表示，更大的晶圆应能降低制造成本并提高产量。公司称，产能爬坡将与市场需求相匹配。

英飞凌援引Yole Group的估算称，氮化镓功率半导体市场到2031年将达到约35亿美元，2025年至2031年间的年增长率约为35%。

菲拉赫工厂于2021年投产，初始投资为16亿欧元。与英飞凌今年夏天投产的德累斯顿工厂约50亿欧元的投资相比，这笔新支出要小得多。公司称，德累斯顿工厂是其历史上最大的单笔投资。

援助与就业

欧盟委员会已根据《欧洲芯片法案》批准3.19亿欧元国家援助。这约相当于11亿欧元投资的29%。据德新社报道，这项投资不会创造新的就业岗位。英飞凌奥地利公司首席执行官Sabine Herlitschka表示，这将保住现有职位。

英飞凌奥地利公司约有5800名员工，其中约4800人在菲拉赫。Herlitschka说，该项目将有助于把研究成果转化为工业生产，并保住高技能岗位。“我们从奥地利把创新带入工业应用，巩固我们的技术领先地位，并保住高技能岗位，”她说。

奥地利总理Christian Stocker称该项目是“奥地利高科技产业历史上最大的单笔投资之一”。经济部长Wolfgang Hattmannsdorfer表示，欧洲仅占全球芯片产量的约10%，必须自己制造这项技术。他说，芯片行业的每一个岗位都能带动更广泛经济中的另外六个岗位，奥地利将以最高3.19亿欧元支持该项目，条件是满足与该厂址相关的资助标准。

竞争与时间安排

据TrendForce报道，台积电表示将在2027年年中前退出氮化镓代工业务，部分原因是来自中国竞争对手的价格压力。据Trending Topics报道，英飞凌率先转向300毫米晶圆，意在比Innoscience、Navitas、STMicroelectronics和Texas Instruments等同样在研发氮化镓功率芯片的竞争对手更具成本优势。

奥地利联邦经济、能源和旅游部仍需作出正式的资助承诺。英飞凌预计会在规定的期限内获得这一承诺。