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Infineon prévoit une usine GaN 300 mm à Villach pour 1,1 milliard d'euros d'ici fin 2027

Infineon a annoncé le 27 octobre qu'il investirait environ 1,1 milliard d'euros dans les salles blanches existantes de son site de Villach. Objectif : produire en volume des puces de puissance GaN sur plaques de 300 mm d'ici fin 2027, avec 319 millions d'euros d'aides approuvées par l'UE.

TechnologieActualitéCamille RousseauPublié le: 7 novembre 20264 min de lectureSources 34
Infineon prévoit une usine GaN 300 mm à Villach pour 1,1 milliard d'euros d'ici fin 2027

Infineon investira environ 1,1 milliard d'euros d'ici 2034 pour moderniser les salles blanches existantes de Villach. L'entreprise veut y installer ce qu'elle présente comme la première usine au monde de production en volume de semi-conducteurs de puissance GaN sur plaques de 300 mm. S'appuyer sur les infrastructures existantes, en plus des travaux, doit lui permettre d'augmenter ses capacités plus efficacement et à moindre coût.

Le projet vise à répondre à la demande croissante de puces de puissance économes en énergie pour les centres de données d'IA, les infrastructures énergétiques, la mobilité électrique, la robotique et l'électronique grand public. Selon Infineon, le GaN commute plus vite que le silicium, perd moins d'énergie et chauffe moins. Il convient donc à la conversion de puissance dans les chargeurs, les serveurs et les variateurs de moteurs. Infineon a traité ses premières plaques GaN de 300 mm en 2024.

« En lançant la production en volume sur des plaques de 300 millimètres, nous serons la première entreprise au monde à faire entrer l'électronique de puissance en nitrure de gallium dans la production de série », a déclaré le directeur général Jochen Hanebeck. Selon lui, cet investissement témoigne de l'engagement du groupe envers l'écosystème européen des semi-conducteurs et sa souveraineté technologique.

Pourquoi les plaques de 300 mm comptent

Une plaque de 300 mm porte environ 2,3 fois plus de puces que les plaques de 200 mm couramment utilisées pour le GaN aujourd'hui, selon Infineon. La plaque plus grande devrait réduire les coûts de fabrication et augmenter la production. La montée en cadence sera alignée sur la demande du marché, précise l'entreprise.

Yole Group prévoit que le marché des semi-conducteurs de puissance GaN atteindra environ 3 500 000 000 de dollars d'ici 2031, avec une croissance annuelle d'environ 35 % entre 2025 et 2031, selon les estimations citées par Infineon.

Infineon a ouvert l'usine de Villach en 2021, avec un investissement initial de 1 600 000 000 d'euros. Les nouvelles dépenses sont bien inférieures aux quelque 5 000 000 000 d'euros de l'usine de Dresde inaugurée cet été, que l'entreprise présente comme le plus gros investissement unique de son histoire.

Aides et emplois

La Commission européenne a approuvé 319 000 000 d'euros d'aides d'État au titre du règlement européen sur les puces. Cela représente environ 29 % de l'investissement de 1 100 000 000 d'euros. L'investissement ne créera pas d'emplois, selon l'agence de presse dpa. Sabine Herlitschka, directrice générale d'Infineon Autriche, indique qu'il permettra de conserver les postes existants.

Infineon Autriche emploie environ 5 800 personnes, dont près de 4 800 à Villach. Selon Sabine Herlitschka, le projet aidera à faire passer la recherche dans la production industrielle et à préserver des emplois très qualifiés. « Depuis l'Autriche, nous faisons entrer l'innovation dans l'application industrielle, nous renforçons notre leadership technologique et nous préservons des emplois très qualifiés », a-t-elle déclaré.

Le chancelier Christian Stocker a qualifié le projet de « l'un des plus gros investissements uniques de l'histoire de l'industrie high-tech autrichienne ». Le ministre de l'Économie Wolfgang Hattmannsdorfer a rappelé que l'Europe ne représente qu'environ 10 % de la production mondiale de puces et doit fabriquer elle-même cette technologie. Il a ajouté que chaque emploi de l'industrie des puces peut en soutenir six autres dans le reste de l'économie. L'Autriche soutiendrait le projet à hauteur de 319 000 000 d'euros au maximum, sous réserve de critères de financement liés au site.

Concurrence et calendrier

TSMC a annoncé qu'il quitterait le métier de fondeur pour le GaN d'ici mi-2027, en partie à cause de la pression sur les prix exercée par ses concurrents chinois, rapporte TrendForce. En passant tôt aux plaques de 300 mm, Infineon entend prendre un avantage de coût sur des concurrents comme Innoscience, Navitas, STMicroelectronics et Texas Instruments, qui travaillent aussi sur des puces de puissance GaN, selon Trending Topics.

Le ministère fédéral autrichien de l'Économie, de l'Énergie et du Tourisme doit encore prendre l'engagement formel de financement. Infineon l'attend dans les délais prévus.

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Sources

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  2. 02Infineon Puts €1.1 Billion Into a GaN Chip Factory in AustriaEN
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  4. 04Infineon Plans €1.1bn Upgrade For Gallium-Nitride Chip PlantEN
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Camille Rousseau

Camille Rousseau

IA, modèles et technologies

Camille Rousseau suit les technologies, l’IA et les modèles ainsi que les médias et l’internet pour FLASH24, en partant des dépôts de modèles, des publications techniques et des données publiques, sans reprendre les annonces sans vérification. Elle contrôle les chiffres d’entraînement et de coût en remontant aux jeux de données, aux versions de modèles et aux méthodes de mesure. Elle interroge des chercheurs et des équipes produit, compare les résultats entre modèles et attend les mises à jour de calendrier des principaux fournisseurs. Son intérêt pour l’impression 3D, les vieux ordinateurs et la façon dont les modèles apprennent rejoint directement son travail sur l’IA et les technologies. Elle ne publie pas de chiffres sans source ni de comparaison sans protocole reproductible.

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