Infineon zainwestuje 1,1 mld euro w produkcję GaN na waflach 300 mm w Villach

Do 2034 r. Infineon wyda około 1,1 mld euro na modernizację istniejących cleanroomów w Villach i uruchomienie w nich, jak twierdzi, pierwszego na świecie zakładu masowej produkcji półprzewodników mocy z azotku galu na waflach 300 mm. Firma przekonuje, że połączenie istniejącej infrastruktury z modernizacją pozwoli zwiększyć moce taniej i sprawniej.

Projekt ma odpowiedzieć na rosnący popyt na energooszczędne układy mocy do centrów danych dla AI, infrastruktury energetycznej, elektromobilności, robotyki i elektroniki użytkowej. Według Infineona tranzystory GaN przełączają się szybciej niż krzemowe, tracą mniej energii i mniej się grzeją. Dzięki temu nadają się do przetwarzania energii w ładowarkach, serwerach i napędach silników. Pierwsze wafle GaN o średnicy 300 mm Infineon przetworzył w 2024 r.

„Stawiając na masową produkcję na waflach 300 mm, będziemy pierwszą firmą na świecie, która wprowadzi elektronikę mocy z azotku galu do produkcji wielkoseryjnej”, powiedział prezes Jochen Hanebeck. Jego zdaniem inwestycja pokazuje zaangażowanie w europejski ekosystem półprzewodników i suwerenność technologiczną.

Dlaczego wafle 300 mm mają znaczenie

Na waflu 300 mm mieści się około 2,3 razy więcej układów niż na waflach 200 mm, których dziś powszechnie używa się do GaN, podaje Infineon. Większy wafel ma obniżyć koszty produkcji i zwiększyć wielkość produkcji. Firma zapowiada, że tempo uruchamiania produkcji dopasuje do popytu.

Yole Group szacuje, że rynek półprzewodników mocy z azotku galu osiągnie około 3,5 mld dol. w 2031 r., rosnąc o około 35% rocznie między 2025 a 2031 rokiem. Infineon cytuje te prognozy.

Zakład w Villach Infineon otworzył w 2021 r., z początkową inwestycją 1,6 mld euro. Nowe wydatki są znacznie mniejsze niż około 5 mld euro, które firma wydała na fabrykę w Dreźnie otwartą latem. Według spółki to największa pojedyncza inwestycja w jej historii.

Pomoc publiczna i miejsca pracy

Komisja Europejska zatwierdziła 319 mln euro pomocy publicznej w ramach unijnego aktu o chipach. To około 29% z 1,1 mld euro inwestycji. Projekt nie stworzy nowych miejsc pracy, podała agencja dpa. Sabine Herlitschka, prezes Infineon Austria, powiedziała, że projekt utrzyma dotychczasowe miejsca pracy.

Infineon Austria zatrudnia około 5 800 osób, z czego około 4 800 w Villach. Herlitschka przekonuje, że projekt pomoże przenieść badania do produkcji przemysłowej i zachować miejsca pracy dla wysoko wykwalifikowanych specjalistów. „Z Austrii wprowadzamy innowacje do zastosowań przemysłowych, umacniając nasze technologiczne przywództwo i zabezpieczając miejsca pracy wysoko wykwalifikowanych pracowników”, powiedziała.

Kanclerz Christian Stocker nazwał projekt „jedną z największych pojedynczych inwestycji w historii austriackiej branży high-tech”. Minister gospodarki Wolfgang Hattmannsdorfer zwrócił uwagę, że Europa odpowiada tylko za około 10% światowej produkcji chipów i musi sama wytwarzać tę technologię. Jego zdaniem każde miejsce pracy w przemyśle chipowym może wspierać sześć kolejnych w całej gospodarce. Austria wesprze projekt kwotą do 319 mln euro, pod warunkiem spełnienia kryteriów finansowania związanych z lokalizacją.

Konkurencja i terminy

Jak podał TrendForce, TSMC zapowiedział wyjście z biznesu odlewni GaN do połowy 2027 r., częściowo z powodu presji cenowej ze strony chińskich rywali. Według Trending Topics wcześniejsze przejście Infineona na wafle 300 mm ma dać mu przewagę kosztową nad konkurentami, w tym Innoscience, Navitas, STMicroelectronics i Texas Instruments, które także pracują nad układami mocy GaN.

Austriackie Federalne Ministerstwo Gospodarki, Energii i Turystyki musi jeszcze podjąć formalną decyzję o finansowaniu. Infineon spodziewa się jej w przewidzianych terminach.