Infineon investe 1,1 miliardi di euro nella fabbrica GaN da 300 mm a Villach entro il 2027

Infineon investirà circa 1,1 miliardi di euro entro il 2034 per ammodernare le camere bianche già presenti a Villach e realizzare quello che presenta come il primo impianto al mondo per la produzione in volumi elevati di semiconduttori di potenza GaN su wafer da 300 mm. L'azienda sostiene che riutilizzare le strutture esistenti insieme agli interventi di ammodernamento le permetterà di ampliare la capacità in modo più efficiente e conveniente.

Il progetto punta a soddisfare la domanda crescente di chip di potenza ad alta efficienza energetica impiegati nei data center per l'AI, nelle infrastrutture energetiche, nella mobilità elettrica, nella robotica e nell'elettronica di consumo. Secondo Infineon, il GaN commuta più velocemente del silicio, disperde meno energia e lavora a temperature più basse. Questo lo rende utile nella conversione di potenza di caricabatterie, server e azionamenti per motori. Infineon ha lavorato i primi wafer GaN da 300 mm nel 2024.

"Realizzando la produzione in volumi elevati su wafer da 300 millimetri, saremo la prima azienda al mondo a portare l'elettronica di potenza al nitruro di gallio in produzione di serie", ha dichiarato l'amministratore delegato Jochen Hanebeck. Ha aggiunto che l'investimento dimostra l'impegno verso l'ecosistema europeo dei semiconduttori e la sovranità tecnologica.

Perché i wafer da 300 mm contano

Secondo Infineon, un wafer da 300 mm contiene circa 2,3 volte il numero di chip di un wafer da 200 mm, la misura oggi più diffusa per il GaN. Infineon afferma che il wafer più grande dovrebbe ridurre i costi di produzione e aumentare la resa. L'azienda precisa che la rampa produttiva seguirà la domanda di mercato.

Yole Group stima che il mercato dei semiconduttori di potenza GaN raggiungerà circa 3,5 miliardi di dollari entro il 2031, con una crescita annua intorno al 35% tra il 2025 e il 2031, secondo le previsioni citate da Infineon.

Infineon ha inaugurato lo stabilimento di Villach nel 2021 con un investimento iniziale di 1,6 miliardi di euro. La nuova spesa è molto inferiore ai circa 5 miliardi di euro della fabbrica di Dresda aperta dall'azienda in estate, che secondo Infineon è il più grande investimento singolo della sua storia.

Aiuti e posti di lavoro

La Commissione europea ha approvato 319 milioni di euro di aiuti di Stato nell'ambito dello European Chips Act. Equivalgono a circa il 29% dell'investimento da 1,1 miliardi di euro. Secondo l'agenzia di stampa dpa, l'investimento non creerà nuovi posti di lavoro. Sabine Herlitschka, amministratrice delegata di Infineon Austria, ha affermato che servirà a tutelare quelli esistenti.

Infineon Austria conta circa 5.800 dipendenti, di cui circa 4.800 a Villach. Herlitschka ha detto che il progetto contribuirà a trasformare la ricerca in produzione industriale e a salvaguardare posti di lavoro altamente qualificati. "Dall'Austria portiamo l'innovazione nell'applicazione industriale, rafforzando la nostra leadership tecnologica e tutelando posti di lavoro altamente qualificati", ha affermato.

Il cancelliere Christian Stocker ha definito il progetto "uno dei più grandi investimenti singoli nella storia dell'industria high-tech austriaca". Il ministro dell'Economia Wolfgang Hattmannsdorfer ha osservato che l'Europa rappresenta solo circa il 10% della produzione mondiale di chip e deve fabbricare questa tecnologia in proprio. Ha aggiunto che ogni posto di lavoro nel settore dei chip può sostenerne altri sei nel resto dell'economia, e che l'Austria sosterrebbe il progetto con un contributo fino a 319 milioni di euro, subordinato a criteri di finanziamento legati alla localizzazione.

Concorrenza e tempi

Secondo quanto riportato da TrendForce, TSMC ha annunciato che lascerà il business delle fondrie GaN entro la metà del 2027, in parte per la pressione sui prezzi dei concorrenti cinesi. Il passaggio anticipato di Infineon ai wafer da 300 mm dovrebbe garantirle un vantaggio sui costi rispetto a concorrenti come Innoscience, Navitas, STMicroelectronics e Texas Instruments, che stanno anch'essi lavorando a chip di potenza GaN, secondo Trending Topics.

Il Ministero federale austriaco dell'Economia, dell'Energia e del Turismo deve ancora formalizzare l'impegno di finanziamento. Infineon prevede che arrivi entro i termini stabiliti.