Infineon baut bis Ende 2027 GaN-Fabrik auf 300-mm-Wafern in Villach

Bis 2034 will Infineon etwa 1,1 Mrd. Euro in den Umbau vorhandener Reinraumflächen in Villach stecken. Dort soll nach Angaben des Unternehmens die weltweit erste Anlage zur Serienfertigung von GaN-Leistungshalbleitern auf 300-mm-Wafern entstehen. Weil die bestehende Infrastruktur weiter genutzt wird, will Infineon die Kapazität schneller und günstiger ausbauen können.

Das Projekt soll die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Leistungschips für KI-Rechenzentren, Energieinfrastruktur, E-Mobilität, Robotik und Unterhaltungselektronik bedienen. GaN schaltet nach Darstellung von Infineon schneller als Silizium, verliert weniger Energie und läuft kühler. Das macht es für die Leistungsumwandlung in Ladegeräten, Servern und Motorantrieben interessant. 2024 hat Infineon die ersten 300-mm-GaN-Wafer verarbeitet.

„Mit der Serienfertigung auf 300-Millimeter-Wafern sind wir das erste Unternehmen der Welt, das Galliumnitrid-Leistungselektronik in die Volumenproduktion bringt“, sagte Vorstandschef Jochen Hanebeck. Die Investition belege das Bekenntnis zu Europas Halbleiterökosystem und zur technologischen Souveränität.

Warum 300-mm-Wafer zählen

Auf einen 300-mm-Wafer passen nach Angaben von Infineon etwa 2,3-mal so viele Chips wie auf die 200-mm-Wafer, die heute bei GaN üblich sind. Der größere Wafer soll die Herstellungskosten senken und den Ausstoß erhöhen. Der Hochlauf soll sich am Marktbedarf orientieren.

Die Yole Group erwartet, dass der Markt für GaN-Leistungshalbleiter bis 2031 etwa 3,5 Mrd. Dollar erreicht, mit einem jährlichen Wachstum von rund 35 % zwischen 2025 und 2031. Infineon beruft sich auf diese Schätzungen.

Das Werk in Villach hat Infineon 2021 mit einer Anfangsinvestition von 1,6 Mrd. Euro eröffnet. Die neuen Ausgaben sind deutlich kleiner als die rund 5 Mrd. Euro, die das Dresdner Werk gekostet hat, das Infineon im Sommer eröffnete und das nach Unternehmensangaben die größte Einzelinvestition der Firmengeschichte ist.

Beihilfe und Arbeitsplätze

Die Europäische Kommission hat 319 Mio. Euro staatliche Beihilfe nach dem European Chips Act genehmigt. Das sind etwa 29 % der Investition von 1,1 Mrd. Euro. Neue Arbeitsplätze entstehen nach Angaben der Nachrichtenagentur dpa nicht. Sabine Herlitschka, Chefin von Infineon Austria, sagte, die Investition sichere bestehende Stellen.

Infineon Austria beschäftigt etwa 5 800 Menschen, davon rund 4 800 in Villach. Herlitschka zufolge hilft das Projekt, Forschung in industrielle Fertigung zu überführen und hoch qualifizierte Arbeitsplätze zu sichern. „Von Österreich aus bringen wir Innovation in die industrielle Anwendung, stärken unsere technologische Führung und sichern hoch qualifizierte Arbeitsplätze“, sagte sie.

Bundeskanzler Christian Stocker nannte das Projekt „eine der größten Einzelinvestitionen in der Geschichte der österreichischen Hightech-Industrie“. Wirtschaftsminister Wolfgang Hattmannsdorfer sagte, Europa komme nur auf rund 10 % der weltweiten Chip-Produktion und müsse die Technologie selbst herstellen. Jeder Arbeitsplatz in der Chipbranche stütze sechs weitere in der übrigen Wirtschaft. Österreich wolle das Projekt mit bis zu 319 Mio. Euro fördern, sofern die Fördervoraussetzungen am Standort erfüllt sind.

Wettbewerb und Zeitplan

TSMC will sich nach einem Bericht von TrendForce bis Mitte 2027 aus dem GaN-Foundry-Geschäft zurückziehen, auch wegen des Preisdrucks chinesischer Konkurrenten. Der frühe Wechsel von Infineon auf 300-mm-Wafer soll einen Kostenvorteil gegenüber Wettbewerbern wie Innoscience, Navitas, STMicroelectronics und Texas Instruments bringen, die ebenfalls an GaN-Leistungschips arbeiten, so Trending Topics.

Das österreichische Bundesministerium für Wirtschaft, Energie und Tourismus muss die Förderzusage noch förmlich erteilen. Infineon rechnet damit innerhalb der vorgesehenen Fristen.