三星电机与英伟达宣布联合投资AI芯片基板产线

10月21日协议的内容

三星电机与英伟达表示，专用产线将生产ABF封装基板，用于英伟达的计算芯片组，以及数据中心使用的高速网络交换机。交付从2026年开始。这家韩国公司预计，向英伟达供应的数量未来几年将保持两位数的年增长率。到2028年，与英伟达相关的产量预计将占其年度封装基板总产能的相当大一部分。

英伟达表示，与三星电机、日本揖斐电（Ibiden）和台湾欣兴电子（Unimicron）达成的协议，将在未来三年内使其产品的基板产能提高2.5倍。这一目标针对的是更广泛的供应计划。两家公司均未披露英伟达出资的金额。

三星电机总裁兼首席执行官张德贤表示：“很荣幸能与英伟达这样推动AI创新的全球领导者合作，成为其关键基础设施伙伴。”他说，公司将把FC-BGA制造能力与MLCC方面的专长结合起来，帮助英伟达按时交付AI平台。英伟达负责运营的执行副总裁Debora Shoquist表示：“AI基础设施建设的速度要求我们在全球范围内扩大制造产能。”她说，这项合作扩大了英伟达的基板合作伙伴网络，并增加了产能。

特斯拉被报道的11000亿韩元

《每日经济新闻》报道称，特斯拉计划向此次扩产投资11000亿韩元（83020万美元）。这笔金额已计入三星电机为韩国FC-BGA产能制定的42700亿韩元资本开支计划。根据一项从2029年到2033年的五年供应协议，特斯拉将优先获得中长期产量。世宗的一条专用产线将为特斯拉自动驾驶电动汽车及其Optimus人形机器人所用的AI芯片生产基板。

建设预计于2027年底完工。设备安装和试生产安排在2028年上半年，商业化量产随后于下半年开始。对特斯拉的交付定于2029年开始。

10月26日的报道称，特斯拉与英伟达的承诺合计为37000亿韩元，其中特斯拉11000亿韩元，英伟达26000亿韩元。三星电机拒绝确认英伟达的金额。Tech-insider.org指出，这些报道并未给出确认各家公司全额出资的完整公开投资文件。两笔被报道的金额合计将覆盖42700亿韩元计划的近九成。

基板为何成为瓶颈

FC-BGA基板在芯片与电路板之间传输电力和信号。AI封装越来越大、越来越密，层数随之增加。面积变大后，在受热条件下保持板面平整也变得更难。BigGo Finance报道称，服务器级FC-BGA的面积是标准PC基板的四倍以上，层数超过20层，是通常层数的两倍以上。英伟达的Blackwell所用基板尺寸为81.5mm×74.8mm。其下一代Rubin Ultra为153mm×77.5mm，面积约为前者的两倍。

三星电机的FC-BGA产线自今年下半年起一直满负荷运转。其中大部分产量已经分配给特定客户。

资金与尚未确认的部分

Sedaily报道，三星电机董事会于9月28日批准了42700亿韩元，用于世宗的封装基板扩产。公司又在越南追加25100亿韩元，总额达到67800亿韩元。世宗这笔金额相当于去年记录的97973万亿韩元股东权益的43.6%。世宗的大规模量产定于2028年9月。其封装解决方案部门第二季度营收为7716亿韩元，同比增长37%。

已确认的10月21日公告涵盖联合投资和一项多年供应协议，但未披露英伟达的出资额或采购量。更大的37000亿韩元总额仍来自行业消息，三星电机拒绝确认英伟达的份额。