Samsung Electro-Mechanics et Nvidia investissent ensemble dans des lignes de substrats pour puces d'IA
Samsung Electro-Mechanics et Nvidia ont annoncé le 21 octobre 2026 un investissement commun dans des lignes dédiées de substrats ABF à Sejong et Busan. Les livraisons doivent commencer en 2026 pour desserrer les goulets d'étranglement des infrastructures d'IA.

Ce que couvre l'accord du 21 octobre
Samsung Electro-Mechanics et Nvidia indiquent que ces lignes dédiées produiront des substrats de boîtier ABF pour les jeux de puces de calcul de Nvidia et pour les commutateurs réseau haut débit des centres de données. Les livraisons doivent commencer en 2026. Le groupe coréen s'attend à ce que les volumes fournis à Nvidia progressent de plus de 10 % par an pendant plusieurs années. D'ici 2028, la production liée à Nvidia devrait représenter une part importante de sa capacité annuelle totale de substrats de boîtier.
Nvidia affirme que ses accords avec Samsung Electro-Mechanics, le japonais Ibiden et le taïwanais Unimicron porteront la capacité de production de substrats pour ses produits à 2,5 fois le niveau actuel sur les trois prochaines années. Cet objectif concerne le plan d'approvisionnement global. Aucune des deux entreprises ne précise le montant de la contribution financière de Nvidia.
Duck-Hyun Chang, président-directeur général de Samsung Electro-Mechanics, a déclaré : « C'est un grand honneur de rejoindre NVIDIA, un leader mondial de l'innovation en IA, comme partenaire d'infrastructure clé. » Il a indiqué que l'entreprise associerait sa fabrication de FC-BGA à son savoir-faire en MLCC pour aider Nvidia à livrer ses plateformes d'IA dans les délais. Debora Shoquist, vice-présidente exécutive chargée des opérations chez Nvidia, a déclaré : « Le rythme de déploiement des infrastructures d'IA nous oblige à accroître nos capacités de fabrication à l'échelle mondiale. » Selon elle, ce travail élargit le réseau de partenaires substrats de Nvidia et ajoute de la capacité.
Les 1 100 000 000 000 wons attribués à Tesla
Le Maeil Business Newspaper rapporte que Tesla prévoit d'investir 1 100 000 000 000 wons (830 200 000 dollars) dans l'extension, une somme incluse dans le programme d'investissement de 4 270 000 000 000 wons de Samsung Electro-Mechanics pour la capacité FC-BGA en Corée du Sud. Un accord d'approvisionnement de cinq ans, de 2029 à 2033, garantit à Tesla un accès prioritaire à la production à moyen et long terme. Une ligne dédiée à Sejong fabriquera des substrats pour les puces d'IA des véhicules électriques autonomes de Tesla et de son robot humanoïde Optimus.
La construction devrait s'achever fin 2027. L'installation des équipements et la production d'essai sont prévues pour le premier semestre 2028, suivies d'une production commerciale au second semestre. Les livraisons à Tesla doivent débuter en 2029.
Des articles du 26 octobre chiffrent l'engagement combiné de Tesla et Nvidia à 3 700 000 000 000 wons, soit 1 100 000 000 000 wons pour Tesla et 2 600 000 000 000 wons pour Nvidia. Samsung Electro-Mechanics a refusé de confirmer le montant attribué à Nvidia. Tech-insider.org note que ces articles ne présentent aucun dépôt d'investissement public complet confirmant le montant exact de chaque entreprise. Les deux sommes rapportées couvriraient près de neuf dixièmes du programme de 4 270 000 000 000 wons.
Pourquoi les substrats sont un goulet d'étranglement
Un substrat FC-BGA achemine l'alimentation et les signaux entre la puce et la carte de circuit imprimé. Les boîtiers d'IA, plus grands et plus denses, font grimper le nombre de couches. Maintenir la carte plane sous l'effet de la chaleur devient plus difficile à mesure que la surface augmente. BigGo Finance rapporte que le FC-BGA de classe serveur couvre plus de quatre fois la surface des substrats PC standard, avec plus de 20 couches, soit plus du double du nombre de couches habituel. Le Blackwell de Nvidia utilisait un substrat de 81,5 mm sur 74,8 mm. Son successeur Rubin Ultra mesure 153 mm sur 77,5 mm, soit environ le double de la surface.
Samsung Electro-Mechanics fait tourner ses lignes FC-BGA à pleine capacité depuis le second semestre de cette année. L'essentiel de cette production est déjà attribué à des clients précis.
L'argent et ce qui reste non confirmé
Sedaily rapporte que le conseil d'administration de Samsung Electro-Mechanics a approuvé le 28 septembre 4 270 000 000 000 wons pour l'extension des substrats de boîtier à Sejong. L'entreprise a ajouté 2 510 000 000 000 wons au Vietnam, portant le total à 6 780 000 000 000 wons. La somme de Sejong équivaut à 43,6 % des 97 973 000 000 000 000 wons de capitaux propres inscrits l'an dernier. La production de masse à Sejong est prévue pour septembre 2028. La division solutions de boîtier a déclaré un chiffre d'affaires de 771 600 000 000 wons au deuxième trimestre, en hausse de 37 % sur un an.
L'annonce confirmée du 21 octobre porte sur un investissement commun et un accord d'approvisionnement pluriannuel. Elle ne dévoile ni la contribution de Nvidia ni les volumes d'achat. Le total plus large de 3 700 000 000 000 wons reste issu de sources industrielles, et Samsung Electro-Mechanics a refusé de confirmer la part de Nvidia.
Sources
40- 01Nvidia and Tesla back Samsung Electro-Mechanics substrate expansionEN
- 02Samsung Electro-Mechanics Joins Nvidia's AI Chip Substrate Supply ChainEN
- 03Samsung FC-BGA: $2.7B Deal, 3.7T Won Bet [2026]EN
- 04Samsung Electro-Mechanics and NVIDIA Announce Strategic Partnership to Supply ABF SubstratesEN
- 05FC-BGA Shortage Deepens as AI Chips Get Bigger… Samsung Electro-Mechanics Runs Lines at Full CapacityEN
- 06Nvidia broadens ties with Korean component makersEN
- 07NVIDIA Co-Invests in Dedicated Samsung Electro-Mechanics Lines to Lock In Korean AI Chip SupplyEN
- 08Samsung Electro-Mechanics to Invest 6.78 Trillion Won in AI Chip SubstratesEN
- 09Samsung Electro-Mechanics lands $2.8 billion chip substrate investment from Tesla and NvidiaEN
- 10Nvidia taps Korean component makers for AI chips, robotsEN
- 11Samsung Electro-Mechanics Begins Glass Substrate Package Validation, Accelerating AI Substrate Leadership Race - BigGo FinanceEN
- 12Samsung Electro-Mechanics and Nvidia partner on ABF substrates for AI chipsEN
- 13Samsung Electro-Mechanics Will Supply AI Chip Substrates to NvidiaEN
- 14Samsung Electro-Mechanics and NVIDIA Announce Strategic Partnership to Supply ABF SubstratesEN
- 15TSMC is weighing a move into AI memory chips at Nvidia’s requestEN
- 16 Nvidia tightens tracking of AI GPUs in Southeast Asia as Chinese chip smuggling draws scrutiny, report claims EN
- 17Chip Industry Week In ReviewEN
- 18 Chinese AI lab Moonshot reportedly looked at European data centers to access Nvidia chips, report claims EN
- 19 Nvidia can only fulfill 1% of China’s massive $70 billion GPU order for AI chips, report claims EN
- 20Krispy Kreme Is Beating Nvidia, and That’s Not Even the Chip Giant’s Biggest ProblemEN
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Les contenus ont été préparés par l'équipe de rédaction, assistée par l'IA.
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