SK海力士预计到2030年存储需求将持续超过供应

在10月28日发布的第三季度财报中，SK海力士表示，到2030年存储需求将超过供应。公司给出两个原因：先进半导体的制造在技术上越来越难，而新建一座晶圆厂需要很长时间。这一预测覆盖到2030年的整个区间，并不意味着短缺会在2031年结束。

10月28日的报告是第三季度更新。第二季度营收为793000亿韩元，营业利润为605000亿韩元，营业利润率76%。据CNBC报道，HBM堆栈占用的DRAM产能太大，扩产正在消耗消费电子产品的供应。

供应为何无法快速跟上

在需求一侧，SK海力士预计AI支出将从大型企业扩展到更多企业和各国政府。从中长期看，公司指向自动驾驶和机器人。

产能已经承诺，但要分阶段到位

8月7日，SK海力士表示将投入54万亿韩元（381亿美元）建设两座工厂：352000亿韩元用于龙仁的Y2晶圆厂，191000亿韩元用于清州的M17晶圆厂。Y2于2027年7月动工，首个洁净室将在2029年6月启用，生产HBM及其他下一代DRAM。M17于2027年2月动工，首个洁净室在2028年12月启用，生产NAND。

洁净室是安装设备、运行工艺的受控空间。建成洁净室不等于产品已经出货，之后还要安装设备、爬坡工艺。SK海力士没有说明Y2或M17何时达到满产，也没有说明出货量会增长多少。Y2的投资期持续到2031年10月，M17到2031年4月，但这些并不是量产开始日期。Y2的金额还包括办公楼、综合研发楼及相关基础设施，所以全部资金并非都用于制造设备。

这两座工厂是总体规划的下一批项目。该规划承诺向龙仁半导体集群投入600万亿韩元，向清州基地扩建投入100万亿韩元。SK海力士计划今年的资本支出在40万亿韩元区间的高段，超过320亿美元。

印第安纳州增加的是封装，不是晶圆产能

SK海力士于8月27日在印第安纳州先进封装与测试工厂动工。该厂负责在韩国制造的晶圆的后段堆叠与测试，因此其产能不能简单加到韩国的前段晶圆产能上。洁净室计划在2028年10月前启用，HBM4E的量产安排在2029年第三季度。

CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在动工仪式上表示，存储短缺至少要到2030年底才会缓解。他说，他没有看到存储周期即将下行的有意义的迹象。

合同与HBM4的波动

部分需求已有合同锁定。SK海力士表示，已与约10家客户敲定长期协议。公司在第二季度开始批量出货HBM4，下半年产量爬坡，并在2026年上半年送出了HBM4E样品。

HBM市场高度集中。据Counterpoint Research的数据，SK海力士在2026年第一季度占有58%的份额，三星和美光各占21%。朝鲜日报10月21日报道称，HBM4出货低于预期，SK海力士的HBM营收份额从第一季度的58.00%降至第二季度的50.00%。

分析师对HBM4的过渡看法不一。据朝鲜日报报道，DS投资证券在2026年9月将SK海力士的目标价从310万韩元下调至264万韩元，理由是HBM4过渡期出货预期走弱。据Financial News报道，Meritz证券在10月12日将目标价从310万韩元上调至320万韩元。财报发布前，朝鲜日报报道的第三季度营业利润预测为769640亿韩元，比三个月前的815122万亿韩元预估低5.60%。

接下来会发生什么

HBM4的爬坡仍是悬而未决的问题。出货已经有过一次低于预期。10月28日的报告本应说明延迟的HBM4出货是否会转入第四季度。需求预测并没有解决这次爬坡的时间问题。