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KI-Beschleuniger und das Stromnetz: Angebot, Strom und die Obergrenze 2027

Am 30. September sagte Huaweis rotierender Vorsitzender Eric Xu, die Ascend-Chips seines Unternehmens hätten Nvidia beim chinesischen Marktanteil überholt. Am selben Tag wiesen Analysten und Satellitendaten auf ein anderes Problem in den USA hin: Es gibt nicht genug verpackte Beschleuniger, um die bereits im Bau befindlichen Rechenzentren zu füllen.

TechnologieErklärtKatrin HoffmannVeröffentlicht: 30. September 20267 Min. LesezeitQuellen 8
KI-Beschleuniger und das Stromnetz: Angebot, Strom und die Obergrenze 2027

Am 30. September sagte Huaweis rotierender Vorsitzender Eric Xu, die Ascend-Reihe der neuronalen Prozessoren habe Nvidia beim chinesischen Marktanteil überholt. „Es ist ziemlich schwer, Daten über den Marktanteil von Nvidia in China zu sammeln, aber auf Basis der Daten, die wir gesammelt haben, hat Ascend Nvidia überholt", sagte er in einer Mitteilung im Frage-Antwort-Stil, wie The Register berichtete.

Am selben Tag beschrieb eine separate Meldung von The Register das umgekehrte Problem in den Vereinigten Staaten: Es fehlt an fortgeschrittener Verpackungskapazität, um die auf dem Reißbrett befindlichen Rechenzentren zu füllen.

Die US-Pipeline und der Engpass bei der Verpackung

Laut einem Jefferies-Bericht, der The Register vorlag, kommt der Bau von Serverfarmen in ganz Amerika voran. Genehmigungen, Stromzugang und die Versorgung mit verpackten KI-Beschleunigern bremsen die Projekte jedoch aus. Die Investmentbank beruft sich auf das Analyseunternehmen SynMax. Es wertet wöchentlich Satellitenbilder aus, verfolgt Flächenrodung, erste Bauwerke und Baufortschritt und unterscheidet so Projekte, die tatsächlich vorankommen, von bloß angekündigten. SynMax schätzt nun, dass die US-Installationen von rund 11 GW Bruttokapazität im Jahr 2025 auf 16-18 GW im Jahr 2026 steigen, nach einer früheren Prognose von 14-16 GW. Für 2027 nennt das Unternehmen als praktische Obergrenze den niedrigen 20-GW-Bereich.

Diese Obergrenze hat nichts mit Waferstarts zu tun.

Jefferies sieht die fortgeschrittene Verpackung als aufkommende Einschränkung. Dabei werden Beschleuniger-Dies über hochdichte Verbindungen mit Komponenten wie High-Bandwidth-Memory kombiniert. Selbst Chips, die auf US-Boden gefertigt werden, müssen möglicherweise ins Ausland geschickt werden, meist nach Taiwan, zur Verpackung. SynMax schätzt, dass die bestehende Kapazität für fortgeschrittene Verpackung Beschleuniger stützt, die dem Gegenwert von rund 13 GW Bruttostrom entsprechen. Nach Berücksichtigung von CPUs, Speicher und Kühlung entspricht das etwa 17,5 GW Gesamtstrom für Rechenzentren. Zwei weitere Verpackungsprojekte, die 2027 erwartet werden, könnten weitere 6 GW hinzufügen und die praktische Obergrenze in den niedrigen 20-GW-Bereich heben, sofern die Kapazität nicht schneller wächst als prognostiziert.

Die Flächenrodung hat sich eingependelt, so The Register. Die sichtbare Aktivität bleibt damit weit unter den mehr als 80 GW, die einige angekündigte Projektpipelines und Chipnachfragemodelle für 2028 nahelegen. Ein früherer Jefferies-Bericht ergab, dass nur die Hälfte der für 2026 geplanten US-Kapazität im Bau war. An bis zu 80 Prozent der Pipeline für 2028 hatte die Arbeit noch nicht begonnen. Das ist nicht die erste Warnung: Im vergangenen Jahr kam ein Bericht von London Economics International zu dem Schluss, dass, wenn alle für die USA zwischen 2025 und 2030 prognostizierten Bit-Barn-Projekte umgesetzt würden, 9 (die Akte bricht dort ab).

Chinas Substitutionsvorstoß

Beijings Antwort auf die US-Exportkontrollen bestand darin, heimische Alternativen voranzutreiben. The Register merkt an, dass das Handelsministerium im Sommer umschwenkte, nachdem Washington im April 2025 Lizenzanforderungen für die China-Varianten von Nvidias und AMDs Beschleunigern eingeführt hatte. Später erzielte es eine Vereinbarung, die US-Regierung an einem Prozentsatz bestimmter nach China gehender Chipverkäufe zu beteiligen. Bis Ende letzten Jahres durfte Nvidia erstmals H200-Serie-Teile an zugelassene chinesische Kunden verkaufen. Doch die frühere H20-Blockade hatte chinesische Beamte bereits dazu veranlasst, Betreiber von Rechenzentren unter Druck zu setzen, sich von ausländischen Beschleunigern abzuwenden.

Während des Q2-Earnings-Call von Nvidia sagten Führungskräfte, die Lieferungen einer kleinen Menge von H200-Beschleunigern in die Region machten weniger als 1 Prozent der Rechenzentrumserlöse aus.

Xus Argumentation stützt sich auf diese Unsicherheit: „Auch wenn unsere Chips weniger fortgeschritten sein mögen, ist zumindest ihre Versorgung gesichert, sodass Sie sich nicht Tag für Tag Sorgen um die Chipversorgung machen müssen." Er fügte hinzu, für die chinesische Regierung, die heimische Industrie und Huawei sei „der Weg nach vorn zweifellos, die vollständige Selbstversorgung bei Chips und der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette voranzutreiben". Huawei setzt derzeit einen Atlas 950 SuperCluster mit 256.000 Karten ein. Eine neuere Architektur soll auf bis zu eine Million NPUs skalieren. Xu spielte auch internationale Ambitionen herunter: „Wir haben nicht genug Kapazität, um die Nachfrage in China zu befriedigen. Wir haben keine Pläne, den internationalen Markt in vollem Umfang zu erweitern."

Die Software bewegt sich in dieselbe Richtung. Am Mittwoch veröffentlichte das chinesische KI-Startup DeepSeek eine Suite von Kernwerkzeugen als Open Source, die auf Huaweis Ascend-Chips zugeschnitten sind, laut South China Morning Post. Das in Hangzhou ansässige Unternehmen DeepSeek brachte sechs Softwaremodule heraus, die seine früheren Open-Source-Werkzeuge für Nvidias Chips spiegeln. Ziel ist ein „unabhängiges und kontrollierbares" Software-Ökosystem für GPUs, heißt es in einem Beitrag auf seinem offiziellen WeChat-Konto. Darunter ist eine Ascend-kompatible Version von TileLang, einer Programmiersprache für Hochleistungs-Kernel. Die GitHub-Seite des Projekts sagt, es unterstütze nun offiziell Huaweis Ascend 950 Beschleuniger mit nativer Codegenerierung, automatischer Planung und Synchronisation.

Designwerkzeuge, Ausbeuten und die Nachfrageseite

Auch die Designebene wird automatisiert. Am 30. September gaben OpenAI und Synopsys bekannt, eine mehrjährige strategische Partnerschaft für ein spezialisiertes KI-Modell für Chipdesign namens GPT-Synopsys geschlossen zu haben, laut The Decoder. OpenAI lizenziert Synopsys' EDA-Werkzeuge. Das Modell soll „über Chipdesign und Verifikation reasoning betreiben und Synopsys' Werkzeuge direkt bedienen können". Es läuft auf OpenAIs Infrastruktur. Kundendaten werden nicht zum Training verwendet und verschlüsselt gespeichert, so beide Unternehmen. Erste Tests mit Halbleiterkunden laufen, und die beiden werden das Produkt gemeinsam vermarkten und Erlöse teilen. Synopsys-CEO Sassine Ghazi sagt, KI könne das Design erheblich beschleunigen. OpenAI-Mitgründer Greg Brockman beschreibt die Partnerschaft als Weg zu besseren Chips und besserer KI.

Tom's Hardware berichtet in seiner Berichterstattung zur AI Chip Design Week, dass Cadence, Synopsys und Siemens EDA alle agentische KI mit unterschiedlichen Autonomieansprüchen anpreisen. Cadence sagte am 1. Juni, sein ChipStack-Agent habe das erreicht, was das Unternehmen Level 5 Autonomie nennt. Rob Knoth, Senior Group Director of Strategy bei Cadence, sagte Tom's Hardware Premium, die Demo sei „das, was wir begrenztes Level 5 in einer Domäne nennen", wobei der Großteil der Super-Agent-Technologie auf „fortgeschrittenem Level 4" liege. Synopsys sagte, sein am 11. März gezeigter Spec-to-RTL-Workflow habe „L4" erreicht, und beansprucht nun L5 für Langhorizont-Agenten. Siemens startete seinen Agenten am 16. März mit selbstverifizierenden Schleifen, die am 26. Juli angekündigt wurden. Tom's Hardware merkt an, dass alle Geschwindigkeitsverbesserungen eigene Zahlen der Anbieter oder Kunden sind, mit Einschränkungen wie „bis zu" oder „frühe Evaluierung". Der einzige von Synopsys im Juli genannte Evaluator, AMD, hat zudem keine Analyse über eine Befürwortung hinaus geliefert.

Außerhalb der drei Großen sagte Emergence AI gegenüber EE Times auf der SEMICON India 2026, dass es seine neuroformale KI-Technologie in aktive Einsätze bei Fabless-Halbleiterunternehmen bringt. Integrated Device Manufacturers unter seinen Kunden wollen die Arbeit dagegen in die Fab ausweiten. Mitgründer und Executive Chairman Satya Nitta sagte, die Nachfrage übersteige das Angebot und jede Fab laufe mit voller Kapazität. Der Weg zur Linderung des Mangels sei daher mehr Ausbeute pro Wafer. „Man kann Chips nicht schneller herstellen, aber was man tun kann, ist definitiv, mit KI mehr Chips pro Wafer mit Ausbeute zu bekommen", sagte er. Nitta beschrieb Agenten, die dasselbe Fehlermuster in 30 Prozent von 1.500 Produkten in einem Ringoszillator-Block fanden und ein Redesign vorschlugen. Er wurde vor etwa einem Monat Executive Chairman und Chief Scientist, als Emergence Ian Eslick als CEO einsetzte.

Auf der Seite des Hardware-Vergleichs listet der Vermietungsmarktplatz Flopper.io Live-Preise für die betreffenden Beschleuniger: eine H100 SXM5 80GB zu 1,79 Dollar pro Stunde, eine H200 SXM zu 2,09, eine B200 SXM 180GB zu 4,09 und eine B300 SXM 262GB zu 4,99. Dazu kommen Acht-GPU-Systeme wie HGX B200 zu 32,72 Dollar pro Stunde und HGX H100 zu 14,32. Diese Zahlen sind Marktplatzangebote, keine Listenpreise der Anbieter, und die Verfügbarkeit schwankt.

Zusammengenommen ergibt sich das Bild einer Branche, in der sich die bindende Einschränkung ständig verschiebt: von Wafern zur Verpackung, von der Verpackung zu Strom und Land, und von US-Angebot zur chinesischen Substitution. Die Zahlen von SynMax und Jefferies legen nahe, dass die USA das bauen, was sie verpacken können. Die Lücke zwischen angekündigten und tatsächlich mit Strom versorgten Gigawatt wird sich nicht von selbst schließen.

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Quellen

8
  1. 01Huawei boss claims homegrown AI chip sales top Nvidia in ChinaEN
  2. 02America is planning more AI datacenters than its chip supply can fillEN
  3. 03China's DeepSeek open-sources tools to help Huawei chips supplant Nvidia in AIEN
  4. 04OpenAI and Synopsys team up to build an AI model that designs chips like a seasoned engineerEN
  5. 05The state of agentic AI in chip design tools in 2026EN
  6. 06AI Chip Design WeekEN
  7. 07Emergence AI Targets Fabless Chipmakers With Neuroformal AIEN
  8. 08Datacenter GPU Comparison: AI Accelerator Specs & Peak PerformanceEN

Alle Zahlen und Zitate in diesem Text stammen aus den unten genannten Quellen.

Die Materialien wurden vom Redaktionsteam mit Unterstützung von KI erstellt.

Katrin Hoffmann

Katrin Hoffmann

KI, Modelle und Technik

Katrin Hoffmann schreibt für FLASH24 über Technik, KI und Modelle sowie Medien und Internet und stützt sich dabei auf Primärquellen wie Herstellerangaben, Studien und Protokolle statt auf Pressemitteilungen. Bei Benchmarks prüft sie Messmethoden, Testumgebungen und Reproduzierbarkeit, bevor sie Zahlen übernimmt. Für ihre Artikel spricht sie mit Entwicklern und Forschern, wartet auf Konferenzankündigungen und vergleicht Versionsstände von Modellen und Standards. Privat betreibt sie Selfhosting und Heimnetze und dokumentiert ihre eigene Infrastruktur, was ihrer Redaktionsarbeit zugutekommt. Sie veröffentlicht keine Zahlen ohne nachvollziehbare Quelle.

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