Accélérateurs IA et réseau électrique : approvisionnement, énergie et le plafond de 2027

Le 30 septembre, Eric Xu, président tournant de Huawei, a déclaré que la gamme Ascend de processeurs neuronaux du groupe avait dépassé Nvidia en parts de marché en Chine. « Il est assez difficile de collecter des données sur la part de marché de Nvidia en Chine, mais d'après les données que nous avons recueillies, Ascend a dépassé Nvidia », a-t-il dit dans une publication en forme de questions-réponses, rapportée par The Register.

Le même jour, un autre article de The Register exposait le problème inverse aux États-Unis : la capacité de packaging avancé ne suffit pas à remplir les datacenters encore sur la planche à dessin.

Le pipeline américain face au goulot du packaging

Selon un rapport de Jefferies transmis à The Register, la construction de fermes de serveurs se poursuit à travers l'Amérique, mais les autorisations, l'accès à l'électricité et les livraisons d'accélérateurs IA packagés freinent les projets. La banque d'investissement cite la société d'analyse SynMax, qui suit chaque semaine par imagerie satellitaire le défrichement, les premières structures et l'avancement des chantiers. Elle distingue ainsi les projets réellement en cours de ceux simplement annoncés. SynMax estime désormais que les déploiements américains passeront d'environ 11 GW de capacité brute en 2025 à 16-18 GW en 2026, contre une prévision précédente de 14-16 GW. Pour 2027, elle situe la limite pratique dans les 20 et quelques gigawatts.

Ce plafond ne tient pas aux plaquettes lancées en production.

Jefferies identifie le packaging avancé comme la contrainte montante. Cette étape assemble les puces d'accélérateurs avec des composants comme la mémoire à haut débit, au moyen de connexions à haute densité. Même des puces fabriquées sur le sol américain peuvent devoir être envoyées à l'étranger, généralement à Taïwan, pour y être packagées. SynMax estime que la capacité de packaging avancé existante soutient des accélérateurs consommant l'équivalent d'environ 13 GW de puissance brute. Une fois pris en compte les CPU, la mémoire et le refroidissement, cela représente environ 17,5 GW de puissance totale de datacenter. Deux projets de packaging supplémentaires attendus en 2027 pourraient ajouter 6 GW, portant le plafond pratique dans les 20 et quelques gigawatts, sauf si la capacité s'étend plus vite que prévu.

Le défrichement a atteint un palier, note The Register. L'activité visible reste donc bien en deçà des plus de 80 GW qu'impliquent certains pipelines de projets annoncés et les modèles de demande de puces pour 2028. Un précédent rapport de Jefferies avait constaté que seule la moitié de la capacité américaine prévue pour 2026 était en construction, les travaux n'ayant pas encore commencé sur jusqu'à 80 pour cent du pipeline 2028. Ce n'est pas le premier avertissement : l'an dernier, un rapport de London Economics International concluait que si tous les projets de fermes de serveurs prévus aux États-Unis entre 2025 et 2030 se concrétisaient, il faudrait 9 (le dossier s'interrompt ici).

La poussée de substitution chinoise

Pékin a répondu aux contrôles à l'exportation américains en poussant les alternatives nationales. The Register note qu'après l'imposition par Washington, en avril 2025, de licences sur les accélérateurs de Nvidia et d'AMD destinés à la Chine, le département du Commerce a fait volte-face cet été-là. Il a ensuite conclu un arrangement pour faire participer le gouvernement américain à un pourcentage de certaines ventes de puces vers la Chine. À la fin de l'année dernière, Nvidia était autorisé pour la première fois à vendre des pièces de la série H200 à des clients chinois approuvés. Mais le blocus antérieur du H20 avait déjà poussé les responsables chinois à faire pression sur les opérateurs de datacenters pour qu'ils délaissent les accélérateurs étrangers.

Lors de la conférence de résultats du deuxième trimestre de Nvidia, les dirigeants ont indiqué que les livraisons d'un petit volume d'accélérateurs H200 dans la région représentaient moins de 1 pour cent de ses revenus datacenter.

L'argumentaire de Xu s'appuie sur cette incertitude : « Même si nos puces sont moins avancées, au moins leur approvisionnement est assuré, vous n'avez donc pas à vous inquiéter de l'approvisionnement en puces jour après jour. » Il a ajouté que pour le gouvernement chinois, l'industrie nationale et Huawei, « la voie à suivre est sans aucun doute de pousser à l'autosuffisance complète en matière de puces et sur toute la chaîne de valeur des semi-conducteurs ». Huawei déploie actuellement un Atlas 950 SuperCluster de 256 000 cartes, avec une architecture plus récente conçue pour monter jusqu'à un million de NPU. Xu a aussi minimisé les ambitions internationales : « Nous n'avons pas assez de capacité pour satisfaire la demande en Chine. Nous n'avons pas l'intention d'étendre le marché international de manière pleinement développée. »

Le logiciel va dans la même direction. Mercredi, la start-up chinoise d'IA DeepSeek a publié en open source une suite d'outils de base adaptés aux puces Ascend de Huawei, selon le South China Morning Post. DeepSeek, basée à Hangzhou, a publié six modules logiciels reprenant ses outils open source antérieurs pour les puces Nvidia. Objectif : bâtir ce qu'elle appelle un écosystème logiciel « indépendant et maîtrisé » pour les GPU, selon une publication sur son compte WeChat officiel. On y trouve une version compatible Ascend de TileLang, un langage de programmation pour noyaux hautes performances. La page GitHub du projet indique qu'il prend désormais officiellement en charge les accélérateurs Ascend 950 de Huawei, avec génération de code native, ordonnancement automatique et synchronisation.

Outils de conception, rendements et demande

La couche de conception s'automatise elle aussi. Le 30 septembre, OpenAI et Synopsys ont annoncé la signature d'un partenariat stratégique pluriannuel pour construire un modèle d'IA spécialisé dans la conception de puces, appelé GPT-Synopsys, selon The Decoder. OpenAI licence les outils EDA de Synopsys, avec pour objectif un modèle capable de « raisonner sur la conception et la vérification des puces, et d'utiliser directement les outils de Synopsys ». Le modèle tournera sur l'infrastructure d'OpenAI. Les données des clients ne serviront pas à l'entraînement et seront stockées chiffrées, ont indiqué les deux entreprises. Des tests préliminaires avec des clients du secteur des semi-conducteurs sont en cours, et les deux sociétés commercialiseront le produit ensemble et partageront les revenus. Sassine Ghazi, PDG de Synopsys, estime que l'IA pourrait accélérer sensiblement la conception. Greg Brockman, cofondateur d'OpenAI, présente le partenariat comme un moyen d'obtenir de meilleures puces et une meilleure IA.

Tom's Hardware, dans sa couverture de l'AI Chip Design Week, rapporte que Cadence, Synopsys et Siemens EDA vantent tous une IA agentique avec des degrés d'autonomie variables. Cadence a déclaré le 1er juin que son agent ChipStack avait atteint ce qu'elle appelle le niveau 5 d'autonomie. Rob Knoth, directeur principal de groupe chargé de la stratégie chez Cadence, a confié à Tom's Hardware Premium que la démonstration était « ce que nous appelons un niveau 5 borné dans un domaine », l'essentiel de la technologie de super-agent se situant à un « niveau 4 avancé ». Synopsys a indiqué que son flux spec-to-RTL présenté le 11 mars atteignait le « L4 » et revendique désormais le L5 pour les agents à long horizon. Siemens a lancé son agent le 16 mars, avec des boucles d'auto-vérification annoncées le 26 juillet. Tom's Hardware note que toutes les améliorations de vitesse proviennent de chiffres des fournisseurs ou de leurs clients, assortis de mentions « jusqu'à » ou « évaluation préliminaire ». Le seul évaluateur nommé par Synopsys en juillet, AMD, n'a fourni aucune analyse au-delà d'une approbation.

Hors des trois grands, Emergence AI a déclaré à EE Times lors de SEMICON India 2026 qu'elle fait passer sa technologie d'IA neuroformelle en déploiements actifs chez des entreprises de semi-conducteurs sans usine. Les fabricants de dispositifs intégrés parmi ses clients veulent, eux, étendre le travail à la fab. Le cofondateur et président exécutif Satya Nitta a déclaré que la demande dépasse l'offre et que chaque fab tourne à pleine capacité. Le moyen d'atténuer la pénurie est donc d'obtenir plus de puces par plaquette. « Vous ne pouvez pas fabriquer des puces plus vite, mais ce que vous pouvez faire, c'est assurément obtenir plus de puces par plaquette grâce à l'IA », a-t-il dit. Nitta a décrit des agents trouvant le même schéma de défaillance sur 30 pour cent de 1 500 produits, dans un bloc d'oscillateur en anneau, et suggérant une refonte. Il est devenu président exécutif et scientifique en chef il y a environ un mois, quand Emergence a nommé Ian Eslick au poste de PDG.

Côté comparaison matérielle, la place de marché de location Flopper.io affiche les tarifs en vigueur pour les accélérateurs concernés : un H100 SXM5 80GB à 1,79 dollar de l'heure, un H200 SXM à 2,09, un B200 SXM 180GB à 4,09 et un B300 SXM 262GB à 4,99. S'y ajoutent des systèmes à huit GPU comme le HGX B200 à 32,72 dollars de l'heure et le HGX H100 à 14,32. Ces chiffres sont des cotations de place de marché, pas des prix catalogue des fournisseurs, et la disponibilité varie.

Mis bout à bout, le tableau montre une industrie où la contrainte déterminante ne cesse de se déplacer : des plaquettes au packaging, du packaging à l'énergie et au foncier, et de l'offre américaine à la substitution chinoise. Les chiffres de SynMax et de Jefferies suggèrent que les États-Unis construisent ce qu'ils peuvent packager, et que l'écart entre les gigawatts annoncés et les gigawatts mis sous tension ne se comblera pas tout seul.