Akceleratory AI i sieć energetyczna data center: dostawy, moc i sufit na 2027 rok

30 września Eric Xu, rotacyjny prezes Huawei, powiedział, że linia neuronowych procesorów Ascend wyprzedziła Nvidię pod względem udziału w chińskim rynku. „Dość trudno zebrać dane o udziałach Nvidii w Chinach, ale na podstawie danych, które zebraliśmy, Ascend wyprzedził Nvidię” - stwierdził w materiale w formie pytań i odpowiedzi, cytowanym przez The Register.

Tego samego dnia osobny tekst The Register opisał odwrotny problem w Stanach Zjednoczonych: za mało zdolności zaawansowanego pakowania, żeby zapełnić data center, które są dopiero na desce kreślarskiej.

Amerykański pipeline kontra wąskie gardło pakowania

Zgodnie z raportem Jefferies, do którego dotarł The Register, budowa farm serwerowych w całych Stanach postępuje, ale pozwolenia, dostęp do mocy i dostawy zapakowanych akceleratorów AI hamują projekty. Bank inwestycyjny powołuje się na firmę analityczną SynMax, która co tydzień śledzi zdjęcia satelitarne, żeby wychwycić przygotowanie terenu, pierwsze konstrukcje i postęp budowy, i odróżnić projekty faktycznie realizowane od tych tylko ogłoszonych. SynMax szacuje teraz, że wdrożenia w USA wzrosną z około 11 GW mocy brutto w 2025 roku do 16-18 GW w 2026 roku, wobec wcześniejszej prognozy 14-16 GW. Dla 2027 roku firma wskazuje praktyczny górny limit w okolicach niskich 20 gigawatów.

Ten sufit nie wynika z liczby rozpoczętych płytek.

Jefferies wskazuje zaawansowane pakowanie jako pojawiające się ograniczenie. W tym procesie rdzenie akceleratorów łączy się z elementami takimi jak pamięć o wysokiej przepustowości za pomocą gęstych połączeń. Nawet układy wytworzone na amerykańskiej ziemi mogą wymagać wysłania za granicę, zwykle na Tajwan, żeby je zapakować. SynMax szacuje, że istniejące zdolności zaawansowanego pakowania obsługują akceleratory o zapotrzebowaniu równym około 13 GW mocy brutto. Po uwzględnieniu procesorów, pamięci i chłodzenia daje to około 17,5 GW całkowitej mocy data center. Dwa dodatkowe projekty pakowania oczekiwane w 2027 roku mogłyby dodać kolejne 6 GW i przesunąć praktyczny sufit w okolice niskich 20 GW, chyba że moce wzrosną szybciej, niż zakłada prognoza.

Przygotowanie terenu wyhamowało, zauważa The Register, więc widoczna aktywność jest znacznie mniejsza niż ponad 80 GW, które sugerują niektóre ogłoszone pipeline'y projektów i modele popytu na układy na 2028 rok. Wcześniejszy raport Jefferies wykazał, że tylko połowa amerykańskich mocy planowanych na 2026 rok była w budowie, a prace przy nawet 80 procentach pipeline'u na 2028 rok jeszcze się nie zaczęły. To nie pierwsze ostrzeżenie: w zeszłym roku raport London Economics International doszedł do wniosku, że gdyby wszystkie projekty serwerowni prognozowane dla USA na lata 2025-2030 zostały zrealizowane, wymagałyby 9 (w tym miejscu dokument się urywa).

Chiński zwrot ku własnym układom

Pekin odpowiedział na amerykańskie kontrole eksportowe promowaniem rodzimych rozwiązań. The Register przypomina, że po tym, jak w kwietniu 2025 roku Waszyngton nałożył wymogi licencyjne na akceleratory Nvidii i AMD przeznaczone na rynek chiński, Departament Handlu latem zmienił kurs, a później doszedł do porozumienia, które daje rządowi USA udział w części sprzedaży niektórych układów kierowanych do Chin. Pod koniec zeszłego roku Nvidia mogła po raz pierwszy sprzedawać układy z serii H200 zatwierdzonym chińskim klientom. Wcześniejsza blokada H20 skłoniła jednak chińskich urzędników do nacisku na operatorów data center, żeby odchodzili od zagranicznych akceleratorów.

Podczas rozmowy o wynikach Nvidii za drugi kwartał przedstawiciele firmy powiedzieli, że dostawy niewielkiej liczby akceleratorów H200 do tego regionu dały mniej niż 1 procent jej przychodów z data center.

Argumentacja Xua opiera się na tej niepewności: „Nawet jeśli nasze układy są mniej zaawansowane, to przynajmniej ich dostawy są zapewnione, więc nie trzeba się martwić o dostępność układów dzień po dniu”. Dodał, że dla chińskiego rządu, rodzimego przemysłu i Huawei „droga naprzód to bez wątpienia dążenie do pełnej samowystarczalności w zakresie układów i całego łańcucha wartości półprzewodników”. Huawei wdraża obecnie superklaster Atlas 950 z 256 000 kart, a nowsza architektura ma skalować się do nawet miliona NPU. Xu pomniejszył też znaczenie ambicji międzynarodowych: „Nie mamy dość mocy, żeby zaspokoić popyt w Chinach. Nie planujemy pełnowymiarowej ekspansji na rynki zagraniczne”.

Oprogramowanie idzie w tym samym kierunku. W środę chiński startup AI DeepSeek udostępnił jako otwarty kod zestaw podstawowych narzędzi dopasowanych do układów Ascend Huawei, podaje South China Morning Post. DeepSeek z Hangzhou wypuścił sześć modułów oprogramowania odpowiadających jego wcześniejszym otwartym narzędziom dla układów Nvidii, chcąc zbudować to, co nazywa „niezależnym i kontrolowalnym” ekosystemem oprogramowania dla GPU, czytamy we wpisie na oficjalnym koncie firmy na WeChat. Wśród nich jest zgodna z Ascend wersja TileLang, języka programowania dla wydajnych jąder obliczeniowych; strona projektu na GitHubie mówi, że oficjalnie obsługuje akceleratory Ascend 950 Huawei, z natywnym generowaniem kodu, automatycznym planowaniem i synchronizacją.

Narzędzia projektowe, wydajność produkcyjna i popyt

Warstwa projektowania też jest automatyzowana. 30 września OpenAI i Synopsys ogłosiły wieloletnie partnerstwo strategiczne na rzecz zbudowania wyspecjalizowanego modelu AI do projektowania układów o nazwie GPT-Synopsys, podaje The Decoder. OpenAI licencjonuje narzędzia EDA Synopsys, a celem jest model, który potrafi „rozumować o projektowaniu i weryfikacji układów oraz bezpośrednio obsługiwać narzędzia Synopsys”. Model będzie działał na infrastrukturze OpenAI; dane klientów nie będą wykorzystywane do trenowania i będą przechowywane w formie zaszyfrowanej, zapewniły obie firmy. Trwają wczesne testy z klientami z branży półprzewodników, a obie firmy będą wspólnie sprzedawać produkt i dzielić się przychodami. Prezes Synopsys Sassine Ghazi twierdzi, że AI może znacznie przyspieszyć projektowanie; współzałożyciel OpenAI Greg Brockman ujmuje partnerstwo jako drogę do lepszych układów i lepszej AI.

Tom's Hardware w swoim cyklu AI Chip Design Week pisze, że Cadence, Synopsys i Siemens EDA wszystkie reklamują agentową AI z różnymi deklaracjami co do autonomii. Cadence 1 czerwca podała, że jej agent ChipStack osiągnął to, co nazywa autonomią poziomu 5; Rob Knoth, starszy dyrektor ds. strategii w Cadence, powiedział Tom's Hardware Premium, że demonstracja to „to, co nazywamy ograniczonym poziomem 5 w jednej dziedzinie”, a większość technologii superagenta jest na „zaawansowanym poziomie 4”. Synopsys podał, że jego proces od specyfikacji do RTL pokazany 11 marca osiągnął „L4”, a teraz twierdzi, że agenci długodystansowi są na L5; Siemens uruchomił swojego agenta 16 marca, a samoweryfikujące pętle ogłosił 26 lipca. Tom's Hardware zauważa, że wszystkie przyspieszenia to liczby samych dostawców lub klientów, z zastrzeżeniami typu „do” albo „wczesna ocena”, a jedyny oceniający, którego Synopsys wymienił w lipcu, AMD, nie przedstawił analizy poza pochwałą.

Poza wielką trójką Emergence AI powiedział EE Times na SEMICON India 2026, że przenosi swoją technologię neuroformalną do aktywnych wdrożeń u firm projektujących układy bez własnych fabryk, a wśród jego klientów producenci zintegrowanych układów chcą rozszerzenia pracy na fab. Współzałożyciel i przewodniczący rady Satya Nitta stwierdził, że popyt przewyższa podaż i każda fabryka pracuje na pełnych mocach, więc sposobem na złagodzenie niedoboru jest większa liczba dobrych układów z jednej płytki. „Nie da się produkować układów szybciej, ale z pewnością można z pomocą AI uzyskać więcej dobrych układów z jednej płytki” - powiedział. Nitta opisał agentów, którzy znaleźli ten sam wzorzec awarii w 30 procentach z 1 500 produktów, w bloku oscylatora pierścieniowego, i zaproponowali przeprojektowanie. Około miesiąca temu został przewodniczącym rady i głównym naukowcem, gdy Emergence mianował Iana Eslicka prezesem.

Po stronie porównania sprzętu marketplace wynajmu Flopper.io podaje bieżące stawki dla omawianych akceleratorów: H100 SXM5 80GB po 1,79 dolara za godzinę, H200 SXM po 2,09, B200 SXM 180GB po 4,09 i B300 SXM 262GB po 4,99, obok systemów z ośmioma GPU, takich jak HGX B200 po 32,72 dolara za godzinę i HGX H100 po 14,32. To kwoty z marketplace'u, nie ceny katalogowe producentów, a dostępność się zmienia.

Złożone razem daje to obraz branży, w której wiążące ograniczenie wciąż się przesuwa: od płytek do pakowania, od pakowania do mocy i ziemi, a od amerykańskich dostaw do chińskiego zastępowania. Liczby SynMax i Jefferies sugerują, że USA budują tyle, ile potrafią zapakować, a luka między ogłoszonymi gigawatami i tymi, które mają zasilanie, nie zamknie się sama.