IBM用四根80cm线缆连接两块120量子比特芯片，保真度约99%

IBM在2026年10月27日的一篇博客文章中表示，它在同一台制冷机内用四根80厘米长的铝制线缆连接了两块120量子比特的Nighthawk芯片，并把量子信息从一块芯片传到另一块。平均保真度约为99%，最好的一对线缆达到99.3%。线缆两端各有一个小组件，负责发送和接收信息。芯片装好之后，线缆仍可接上。

同一项实验还测试了一个跨两块芯片的两量子比特门。四根线缆平均下来，成功率为94.75%。IBM还同时用两根线缆让跨芯片的量子比特发生纠缠。Quantinuum称，它的Helios是一台单台离子阱设备，单个设备内部的两量子比特门保真度达到99.921%，而不是跨芯片。这个数字更高，但测的是另一回事：一块芯片内部的门，不是两块芯片之间的连接。

跨芯片门的分数更低

IBM以前试过这条路。2024年11月的Flamingo原型报告的跨芯片操作成功率为96.5%，但那个数字来自测试硬件，不是两块真芯片。新的94.75%更低，来自两块真正接在制冷机里的Nighthawk处理器。实验中，IBM只把两块芯片上240个量子比特中的一部分连了起来。把全部240个都接上，仍是未完成的工作。让多块芯片之间保持均匀的质量，同样没有解决。IBM说，这些数字每一个都还有提升空间。

IBM为什么要连接芯片

这条连接线是IBM扩展路线的一部分：靠连接芯片来扩大规模，而不是造一块巨大的芯片。IBM在2023年造出了1121量子比特的Condor芯片，但公司表示，把更多量子比特塞进一块芯片会让制造和布线更困难。IBM认为，要完成数十亿次操作，多块芯片必须协同工作。

通往Starling的路线图

它2029年的Starling系统要在一次计算中，于200个纠错逻辑量子比特上运行1亿个门。一个逻辑量子比特由许多物理量子比特构成。IBM转向量子LDPC码，把物理量子比特的开销最多削减90%，但据GCN报道，Starling预计仍要用大约1万个物理量子比特来支撑它的200个逻辑量子比特。

IBM的路线图列出的目标是：2026年做一次量子优势演示，2027年用L-coupler实现至少1000个可编程量子比特。note.com上的一篇实验解读提到2028年的一步，最多1080个量子比特，相当于九块120量子比特芯片，之后才是2029年的Starling。

接下来会发生什么

IBM在8月表示，今年晚些时候会把Nighthawk处理器装进新的低温模块，做性能测试。到Starling交付时，IBM预计每个模块能容纳数千个量子比特。IBM还说，路线图上的目标可能改变或被撤回。

IBM在2026年8月19日表示，它已把两个低温模块接入并冷却到同一个环境中。公司称，每个模块的真空外壳提供的布线空间，最多是其最常用量子系统的12倍。IBM Research主任兼IBM Fellow Jay Gambetta说：“把容错量子计算机带给各个行业，取决于若干基础性进展。这些低温模块的成功连接与运行，标志着朝这个方向迈出了一大步，并将加快我们的进度，同时量子硬件、软件和算法也会继续创新。”