IBM połączył dwa 120-kubitowe chipy czterema kablami o długości 80 cm
IBM podał 27 października 2026 r., że połączył dwa 120-kubitowe chipy Nighthawk czterema aluminiowymi kablami o długości 80 cm i przesłał między nimi informację kwantową ze średnią wiernością około 99%. To krok w stronę skalowania przez łączenie chipów.

We wpisie na blogu z 27 października 2026 r. IBM podał, że połączył dwa 120-kubitowe chipy Nighthawk czterema aluminiowymi kablami o długości 80 cm w jednej chłodni i przesłał informację kwantową z jednego chipa do drugiego. Średnia wierność wyniosła około 99%, a najlepsza para kabli osiągnęła 99,3%. Na obu końcach kabli są niewielkie elementy do wysyłania i odbierania informacji. Kable można zamontować już po osadzeniu chipów.
Ten sam eksperyment sprawdził bramkę dwukubitową obejmującą oba chipy. Zadziałała w 94,75% przypadków, licząc średnią dla czterech kabli. IBM splątał też kubity na obu chipach, używając jednocześnie dwóch kabli. Quantinuum podaje, że jego Helios, pojedyncze urządzenie z uwięzionymi jonami, osiąga 99,921% dla bramki dwukubitowej w obrębie jednego urządzenia, a nie między chipami. To wyższa liczba, ale mierzy coś innego: bramkę w jednym chipie, a nie łącze między dwoma.
Niższy wynik bramki między chipami
IBM próbował tego wcześniej. Prototyp Flamingo z listopada 2024 r. osiągnął 96,5% dla operacji między chipami, ale ta liczba pochodziła ze sprzętu testowego, a nie z dwóch rzeczywistych chipów. Nowe 94,75% jest niższe i pochodzi z dwóch rzeczywistych procesorów Nighthawk połączonych kablami w kriostacie. W eksperymencie IBM połączył tylko część z 240 kubitów rozmieszczonych na obu chipach. Podłączenie wszystkich 240 wciąż pozostaje do rozwiązania. Nierozwiązane pozostaje też utrzymanie równomiernej jakości na wielu chipach. IBM przyznaje, że każdą z tych liczb można jeszcze poprawić.
Po co IBM łączy chipy
Łącze jest częścią planu skalowania przez łączenie chipów, a nie przez budowanie jednego ogromnego układu. W 2023 r. IBM zbudował 1 121-kubitowy chip Condor, ale według firmy upychanie kolejnych kubitów na jednym chipie utrudnia produkcję i okablowanie. IBM uważa, że miliardy operacji wymagają współpracy wielu chipów.
Plan do Starlinga
System Starling, zaplanowany na 2029 r., ma w jednym obliczeniu wykonać 100 mln bramek na 200 skorygowanych błędami kubitach logicznych. Kubit logiczny powstaje z wielu kubitów fizycznych. Przejście IBM na kwantowe kody LDPC obniża narzut kubitów fizycznych nawet o 90%, ale Starling ma nadal zużywać około 10 000 kubitów fizycznych na 200 logicznych, podał GCN.
Plan IBM wymienia cel na 2026 r., czyli demonstrację przewagi kwantowej, oraz co najmniej 1 000 programowalnych kubitów do 2027 r. z użyciem sprzęgaczy L. Omówienie eksperymentu na note.com opisywało etap z 2028 r. z maksymalnie 1 080 kubitami, czyli dziewięcioma chipami po 120 kubitów, przed Starlingiem w 2029 r.
Co dalej
IBM zainstaluje procesory Nighthawk w nowych modułach kriogenicznych jeszcze w tym roku, żeby przetestować wydajność, podał IBM w sierpniu. Do momentu dostarczenia Starlinga IBM zakłada, że każdy moduł pomieści tysiące kubitów. Firma zastrzega, że cele z planu mogą się zmienić albo zostać wycofane.
19 sierpnia 2026 r. IBM podał, że połączył i schłodził dwa moduły kriogeniczne w jednym środowisku. Jak podała firma, obudowa próżniowa każdego modułu daje do 12 razy więcej miejsca na okablowanie niż najczęściej używane systemy kwantowe IBM. Jay Gambetta, dyrektor IBM Research i IBM Fellow, powiedział: „Wprowadzenie odpornych na błędy komputerów kwantowych do przemysłu zależy od kilku zasadniczych postępów. Udane połączenie i uruchomienie tych modułów kriogenicznych to skok w tym kierunku i przyspieszy nasze postępy wraz z dalszymi innowacjami w sprzęcie, oprogramowaniu i algorytmach kwantowych”.
Źródła
20- 01[News Commentary] IBM connected quantum chips with cables. What is so impressive about this?JA
- 02A quantum computer sold on impressive qubit counts just had its real-world price tag exposed by a 2029 roadmapEN
- 03IBM Connects Its First Modular Cryogenic Systems in Milestone Toward Fault-Tolerant Quantum ComputingEN
- 04IBM Connects Its First Modular Cryogenic Systems in Milestone Toward Fault-Tolerant Quantum ComputingEN
- 05IBM Connects First Modular Cryogenic Systems in Quantum Computing PushEN
- 06IBM links cryogenic modules to scale quantum computers toward 2029EN
- 07Utility To Fault-Tolerant Systems, IBM Unveils Quantum Roadmap At Supercomputing India 2025EN
- 08Quantum Roadmaps Are Finally Meeting RealityEN
- 09IBM stock steadies as quantum cryogenic milestone reinforces long-term AI and cloud roadmapEN
- 10What Makes a Quantum Company Valuable?EN
- 11Matched but Not Better: An Equivalence-Tested Benchmark of Quantum Machine Learning on Six Clinical Datasets and the QML-Health-READY Reporting FrameworkEN
- 12Brazil publishes first global 'roadmap' for phasing out fossil fuelsEN
- 13Qualcomm Dragonwing Nabs a Big SpaceX Starlink Mobile Nationwide US 5G Network WinEN
- 14Universal Quantum Launches iQPU Integrated Trapped-Ion ProcessorEN
- 15IonQ Partners with QuantumCT to Expand Quantum Computing AccessEN
- 16STMicroelectronics Expands STM32 Roadmap for Cloud AI and Physical AIEN
- 17D-Wave Updates Stride Solver and Launches Quantum Optimization CoursesEN
- 18 Happy Halloween! SpaceX launches 27 Starlink satellites to orbit from California (video) EN
- 19Lumen redefining networking for AI and quantum eras with three new initiativesEN
- 20Starting Over – Twenty AgainEN
Wszystkie liczby i cytaty w tym tekście pochodzą z poniższych źródeł. Nie dopisujemy danych, których w źródłach nie ma.
Materiały zostały przygotowane przez zespół redakcyjny wspierane przez AI.
Komentarze
0- Brak komentarzy — bądź pierwszy.