Przejdź do treści
Czas na świecieEU--:--UK--:--USA--:--CN--:--PLDEFRIT中文EN

portal o AI i technologiiwydarzenia · analizy · wywiady · tło techniczne

Szukaj
NA ŻYWO
›

IBM połączył dwa 120-kubitowe chipy czterema kablami o długości 80 cm

IBM podał 27 października 2026 r., że połączył dwa 120-kubitowe chipy Nighthawk czterema aluminiowymi kablami o długości 80 cm i przesłał między nimi informację kwantową ze średnią wiernością około 99%. To krok w stronę skalowania przez łączenie chipów.

TechnologiaAnalizaMarta ZielińskaOpublikowano: 5 listopada 20264 min czytaniaŹródła 20
IBM połączył dwa 120-kubitowe chipy czterema kablami o długości 80 cm

We wpisie na blogu z 27 października 2026 r. IBM podał, że połączył dwa 120-kubitowe chipy Nighthawk czterema aluminiowymi kablami o długości 80 cm w jednej chłodni i przesłał informację kwantową z jednego chipa do drugiego. Średnia wierność wyniosła około 99%, a najlepsza para kabli osiągnęła 99,3%. Na obu końcach kabli są niewielkie elementy do wysyłania i odbierania informacji. Kable można zamontować już po osadzeniu chipów.

Ten sam eksperyment sprawdził bramkę dwukubitową obejmującą oba chipy. Zadziałała w 94,75% przypadków, licząc średnią dla czterech kabli. IBM splątał też kubity na obu chipach, używając jednocześnie dwóch kabli. Quantinuum podaje, że jego Helios, pojedyncze urządzenie z uwięzionymi jonami, osiąga 99,921% dla bramki dwukubitowej w obrębie jednego urządzenia, a nie między chipami. To wyższa liczba, ale mierzy coś innego: bramkę w jednym chipie, a nie łącze między dwoma.

Niższy wynik bramki między chipami

IBM próbował tego wcześniej. Prototyp Flamingo z listopada 2024 r. osiągnął 96,5% dla operacji między chipami, ale ta liczba pochodziła ze sprzętu testowego, a nie z dwóch rzeczywistych chipów. Nowe 94,75% jest niższe i pochodzi z dwóch rzeczywistych procesorów Nighthawk połączonych kablami w kriostacie. W eksperymencie IBM połączył tylko część z 240 kubitów rozmieszczonych na obu chipach. Podłączenie wszystkich 240 wciąż pozostaje do rozwiązania. Nierozwiązane pozostaje też utrzymanie równomiernej jakości na wielu chipach. IBM przyznaje, że każdą z tych liczb można jeszcze poprawić.

Po co IBM łączy chipy

Łącze jest częścią planu skalowania przez łączenie chipów, a nie przez budowanie jednego ogromnego układu. W 2023 r. IBM zbudował 1 121-kubitowy chip Condor, ale według firmy upychanie kolejnych kubitów na jednym chipie utrudnia produkcję i okablowanie. IBM uważa, że miliardy operacji wymagają współpracy wielu chipów.

Plan do Starlinga

System Starling, zaplanowany na 2029 r., ma w jednym obliczeniu wykonać 100 mln bramek na 200 skorygowanych błędami kubitach logicznych. Kubit logiczny powstaje z wielu kubitów fizycznych. Przejście IBM na kwantowe kody LDPC obniża narzut kubitów fizycznych nawet o 90%, ale Starling ma nadal zużywać około 10 000 kubitów fizycznych na 200 logicznych, podał GCN.

Plan IBM wymienia cel na 2026 r., czyli demonstrację przewagi kwantowej, oraz co najmniej 1 000 programowalnych kubitów do 2027 r. z użyciem sprzęgaczy L. Omówienie eksperymentu na note.com opisywało etap z 2028 r. z maksymalnie 1 080 kubitami, czyli dziewięcioma chipami po 120 kubitów, przed Starlingiem w 2029 r.

Co dalej

IBM zainstaluje procesory Nighthawk w nowych modułach kriogenicznych jeszcze w tym roku, żeby przetestować wydajność, podał IBM w sierpniu. Do momentu dostarczenia Starlinga IBM zakłada, że każdy moduł pomieści tysiące kubitów. Firma zastrzega, że cele z planu mogą się zmienić albo zostać wycofane.

19 sierpnia 2026 r. IBM podał, że połączył i schłodził dwa moduły kriogeniczne w jednym środowisku. Jak podała firma, obudowa próżniowa każdego modułu daje do 12 razy więcej miejsca na okablowanie niż najczęściej używane systemy kwantowe IBM. Jay Gambetta, dyrektor IBM Research i IBM Fellow, powiedział: „Wprowadzenie odpornych na błędy komputerów kwantowych do przemysłu zależy od kilku zasadniczych postępów. Udane połączenie i uruchomienie tych modułów kriogenicznych to skok w tym kierunku i przyspieszy nasze postępy wraz z dalszymi innowacjami w sprzęcie, oprogramowaniu i algorytmach kwantowych”.

Komentarze 0

Źródła

20
  1. 01[News Commentary] IBM connected quantum chips with cables. What is so impressive about this?JA
  2. 02A quantum computer sold on impressive qubit counts just had its real-world price tag exposed by a 2029 roadmapEN
  3. 03IBM Connects Its First Modular Cryogenic Systems in Milestone Toward Fault-Tolerant Quantum ComputingEN
  4. 04IBM Connects Its First Modular Cryogenic Systems in Milestone Toward Fault-Tolerant Quantum ComputingEN
  5. 05IBM Connects First Modular Cryogenic Systems in Quantum Computing PushEN
  6. 06IBM links cryogenic modules to scale quantum computers toward 2029EN
  7. 07Utility To Fault-Tolerant Systems, IBM Unveils Quantum Roadmap At Supercomputing India 2025EN
  8. 08Quantum Roadmaps Are Finally Meeting RealityEN
  9. 09IBM stock steadies as quantum cryogenic milestone reinforces long-term AI and cloud roadmapEN
  10. 10What Makes a Quantum Company Valuable?EN
  11. 11Matched but Not Better: An Equivalence-Tested Benchmark of Quantum Machine Learning on Six Clinical Datasets and the QML-Health-READY Reporting FrameworkEN
  12. 12Brazil publishes first global 'roadmap' for phasing out fossil fuelsEN
  13. 13Qualcomm Dragonwing Nabs a Big SpaceX Starlink Mobile Nationwide US 5G Network WinEN
  14. 14Universal Quantum Launches iQPU Integrated Trapped-Ion ProcessorEN
  15. 15IonQ Partners with QuantumCT to Expand Quantum Computing AccessEN
  16. 16STMicroelectronics Expands STM32 Roadmap for Cloud AI and Physical AIEN
  17. 17D-Wave Updates Stride Solver and Launches Quantum Optimization CoursesEN
  18. 18 Happy Halloween! SpaceX launches 27 Starlink satellites to orbit from California (video) EN
  19. 19Lumen redefining networking for AI and quantum eras with three new initiativesEN
  20. 20Starting Over – Twenty AgainEN

Wszystkie liczby i cytaty w tym tekście pochodzą z poniższych źródeł. Nie dopisujemy danych, których w źródłach nie ma.

Materiały zostały przygotowane przez zespół redakcyjny wspierane przez AI.

Marta Zielińska

Marta Zielińska

AI, modele i technologie

Marta Zielińska pisze o technologiach, AI i modelach oraz mediach i internecie, opierając się na dokumentacji, preprintach i danych z API, a nie na zapowiedziach producentów. Przy każdej publikacji sprawdza karty modeli, parametry treningowe i benchmarki, a liczby porównuje z niezależnymi testami i wynikami z repozytoriów. Rozmawia z badaczami i inżynierami, czeka na kolejne wydania modeli i zestawia ich działanie z wcześniejszymi wersjami. Prywatnie drukuje w 3D, naprawia stare komputery i sprawdza, jak modele uczą się na śmieciach z internetu. Nie publikuje wyników, których nie może odtworzyć na własnym sprzęcie.

Redakcja →

Komentarze

0
  1. Brak komentarzy — bądź pierwszy.

Dodaj komentarz

Komentarze są widoczne publicznie. Nie publikujemy wulgaryzmów, spamu i treści reklamowych.