Intel Foundry 以供应链多元化作卖点，台积电的 AI 收入仍让台湾居于中心

对芯片买家和各国政府来说，问题在于台湾以外的产能能否快速扩大，大到足以产生影响。台积电的收入及其高性能计算占比说明，AI 需求仍有很大一部分要经过这座岛。Intel 卖的则是地理上的多元。

主权 AI 让多元化成了一套销售说辞

Intel Foundry 的文章称，供电、连接性、先进封装和供应链韧性正成为制约 AI 规模扩张的主要因素。

销售逻辑由此而来。Intel Foundry 表示，其生产布局覆盖北美、欧洲和亚洲。这给了客户选择产品在哪里制造的空间。公司把这套布局说成灵活性，面向那些要权衡业务连续性和国家安全需求的客户。Arm 创始首席执行官 Robin Saxby 说，他在 ES2 和 Arm 任职期间，设计和制造本来就是全球化的。在接受 EE Times 采访时他说，如今的领导者面对的是本地化立法和地缘政治紧张，包括各国的 CHIPS 法案。

台积电的数字显示台湾的吸引力

台积电的数字解释了为什么这套说辞很难被迅速回应。

同一份报告称，高性能计算的占比从一年前的 57% 上升。先进制程占晶圆收入的 79%。Intel 的季度处在不同的规模和速度上。收入增长 21%，达到 165 亿美元。数据中心与 AI 部门增长 78%，达到 73 亿美元。PC 业务下降 5%。

同一份报告把台积电在地理上集中于台湾列为风险，背景是地缘政治紧张。

《Financial Express》的一篇评论把台湾描述为先进芯片制造的中心。文章称，这个生态系统一旦遭到严重扰乱，受冲击的将远远超出电子行业，波及各个产业、经济体和战略盘算。

为什么第二供应源很难建起来

同一篇评论指出，没有任何一个国家控制整条芯片链。

《Financial Express》对 Rakesh Kumar 所著《The Chip Age》的评论按优势拆分了这个行业。美国领先于设计和设备，台湾领先于先进制造，韩国领先于存储，日本领先于材料，荷兰则通过 ASML 领先于光刻。SemiEngineering 补充了一个技术层面的原因，说明这种分工为何越来越难拆开。创新已从片上系统模式转向芯片系统：芯粒、存储堆叠和加速器放进同一个封装，先进封装处在关键路径上。Saxby 就人提出了一个相关观点。他说，现代硅设计高度复杂、是三维的、涉及多个变量。成功靠的是均衡而专业的团队，而不是一个工程师掌握整个技术栈。

Intel 在制程方面的答案是 18A，它使用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管。它还使用 PowerVia，这是一种背面供电方案，从晶圆背面输送电力，降低电阻和电压降。

值得关注的地方

Intel Foundry 的文章称，代工行业越来越把代理式 AI 和物理 AI 视为重要的长期增长动力。

Saxby 在 EE Times 的采访中把规划难题说得很直白。

对今天任何一位 CEO 来说，不幸的是，做长期决策，比如投资之类的决策，比我当 CEO 的时候要难得多。

两家公司都没有说的是，在台湾以外建第二个供应源要花多少钱，或者买家会多快为此付钱。