美光台中第二座HBM封装厂投产，2027年产能已售罄

台中工厂2027年产能售罄

美光10月中旬在台湾台中启用第二座高带宽内存封装与测试厂。据TechTimes报道，这座代号AATT2的工厂由一座常规厂区改造而来。2025年，美光第一座台中封装厂空间用尽，公司随即开始改造。Manish Bhatia在启用仪式上说：“2027年全部计划产能已经售罄。”美光9月30日的财报电话会议已经表示，2027自然年HBM位元供给的绝大部分已按高于2026年水平的价格签下合同。据Finviz报道，美光称只能满足2026年约60%的需求。这一缺口也解释了为什么工厂尚未投产，2027年产能就已签完。

据TechTimes报道，AATT2扩充的是后道封装环节。这一步把DRAM晶粒做成HBM堆栈，目前只有美光、SK海力士和三星能够大规模完成。据TechTimes报道，台湾地区领导人赖清德出席了仪式，并呼吁公司与其员工在可能发生的罢工之前善意协商。由于美光称AATT2在2027年的全部计划产出已经售罄，一旦罢工，这些已签约的交付就可能受影响。据ad-hoc-news.de报道，工会要求把公司利润的15%分配给员工，台中定于2026年10月22日举行第三次调解。

HBM产能目标

据韩联社在TradingKey报道中援引的业内人士说法，美光计划到2026年底把HBM月产能提高到约10万片晶圆，接近去年4万至5万片的两倍。同一报道称，三星和SK海力士各为每月15万至20万片，是美光当前规模的三到四倍。该报道援引的Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度SK海力士占HBM市场50%，三星占32%，美光占18%。据TradingKey报道，美光的HBM封装业务主要在台湾铜锣厂和新加坡兀兰厂进行。

HBM4产品结构

据TradingKey报道，美光的HBM产出仍以12层HBM3E为主，但12层HBM4在2026年初已占产出的20%至30%，到年底应能达到50%。据TechTimes报道，HBM4已通过英伟达Vera Rubin平台认证并进入量产。据TradingKey报道，CEO Sanjay Mehrotra在2026财年第三季度电话会议上说，HBM4的爬坡速度约为12层HBM3E的两倍。当时HBM4累计出货收入已超过10亿美元。