Micron apre il secondo impianto HBM a Taiwan: la produzione 2027 è già venduta

L'impianto di Taichung è venduto per il 2027

Micron ha aperto a metà ottobre il secondo impianto di packaging e test per la memoria ad alta larghezza di banda a Taichung, Taiwan. L'impianto, chiamato AATT2, è una struttura convenzionale riconvertita. Micron aveva iniziato a riadattarla nel 2025, quando il primo sito di packaging di Taichung non aveva più spazio, secondo TechTimes. Manish Bhatia ha detto all'inaugurazione che "l'intera capacità prevista per il 2027 è già venduta". Nella call sui risultati del 30 settembre Micron aveva già indicato che la gran parte dell'offerta HBM in bit per l'anno solare 2027 era sotto contratto a prezzi superiori ai livelli del 2026. Micron ha dichiarato di poter coprire circa il 60% della domanda del 2026, secondo Finviz. Un divario che spiega perché la capacità 2027 fosse già contrattata prima dell'apertura dell'impianto.

AATT2 aggiunge capacità nella fase finale del packaging, quella che trasforma i die DRAM in stack HBM. È un processo che solo Micron, SK hynix e Samsung svolgono su larga scala, secondo TechTimes. Alla cerimonia era presente il presidente di Taiwan Lai Ching-te, che ha esortato l'azienda e i suoi dipendenti a negoziare in buona fede in vista di un possibile sciopero, ha riferito TechTimes. Poiché Micron afferma che tutta la produzione 2027 di AATT2 è venduta, uno sciopero potrebbe mettere a rischio quelle consegne già contrattate. Il sindacato chiede che il 15% degli utili aziendali sia distribuito ai lavoratori. Il terzo incontro di mediazione a Taichung è fissato per il 22 ottobre 2026, secondo ad-hoc-news.de.

L'obiettivo di capacità HBM

Micron punta a portare la capacità mensile di HBM a circa 100.000 wafer entro la fine del 2026, quasi il doppio rispetto ai 40.000-50.000 wafer dell'anno scorso. Lo riporta Yonhap News Agency in un articolo di TradingKey, citando fonti di settore. Samsung e SK hynix producono ciascuna circa 150.000-200.000 wafer al mese, da tre a quattro volte la scala attuale di Micron, secondo lo stesso articolo. I dati di Counterpoint Research citati nel report attribuiscono a SK hynix il 50% del mercato HBM nel secondo trimestre del 2026, a Samsung il 32% e a Micron il 18%. L'attività di packaging HBM di Micron si svolge soprattutto nello stabilimento di Tongluo, a Taiwan, e in quello di Woodlands, a Singapore, secondo TradingKey.

Il mix HBM4

La produzione HBM di Micron resta dominata dall'HBM3E a 12 strati. L'HBM4 a 12 strati rappresentava però il 20%-30% della produzione all'inizio del 2026 e dovrebbe arrivare fino al 50% entro fine anno, secondo TradingKey. L'HBM4 ha ottenuto la qualifica per la piattaforma Vera Rubin di Nvidia ed è entrata in produzione di massa, ha riferito TechTimes. L'amministratore delegato Sanjay Mehrotra ha detto nella call del terzo trimestre fiscale 2026 che il ramp-up dell'HBM4 procedeva a una velocità circa doppia rispetto all'HBM3E a 12 strati. A quel punto i ricavi cumulati dalle spedizioni di HBM4 avevano superato 1.000.000.000 di dollari, secondo TradingKey.