Przejdź do treści
Czas na świecieEU--:--UK--:--USA--:--CN--:--PLDEFRIT中文EN

portal o AI i technologiiwydarzenia · analizy · wywiady · tło techniczne

Szukaj
NA ŻYWO
AnalizaBlack bloc starli się z policją w Lyonie podczas czwartego jesiennego strajku we Francji06.11WyjaśnieniePerseverance przejechał 28,10 mili i bije rekord jazdy po innym świecie06.11AnalizaWieża Eiffla zamknięta dla zwiedzających z powodu strajku w całej Francji06.11AnalizaProgram voucherów fuzyjnych INFUSE agencji DOE rozszerza się o konsorcja laboratoriów i przeglądy projektów elektrowni pilotażowych06.11AnalizaSkydance mianował współszefów dystrybucji globalnej, ośmiu dyrektorów odchodzi06.11AnalizaTrump chce podpisać umowę taryfową z Tajlandią w listopadzie06.11AnalizaSąd Najwyższy orzekł, że IEEPA nie upoważnia do ceł06.11WyjaśnienieXencor wybrał 400 mcg/kg jako dawkę fazy 3 dla leku XmAb819 w raku nerki06.11Analiza457 082 zwiedzających. Retrospektywa Yoo Youngkuka pobiła rekord SeMA06.11WyjaśnienieairBaltic chce zgody sądu na odrzucenie umów najmu sześciu A220-30006.11
›

Micron otworzył drugą fabrykę pakowania HBM na Tajwanie. Moce na 2027 rok wyprzedane

Micron otworzył w połowie października drugą fabrykę pakowania i testowania pamięci HBM w Taizhong na Tajwanie. Firma podała, że cała planowana produkcja na 2027 rok jest już sprzedana. Popyt na AI obciąża końcowy etap, w którym z pamięci DRAM powstają stosy HBM.

Marta ZielińskaMarta ZielińskaAI, modele i technologie
TechnologiaNewsMarta ZielińskaOpublikowano: 5 listopada 20265 min czytaniaŹródła 19
Micron otworzył drugą fabrykę pakowania HBM na Tajwanie. Moce na 2027 rok wyprzedane

Fabryka w Taizhong wyprzedana na 2027 rok

Micron otworzył w połowie października drugą fabrykę pakowania i testowania pamięci o dużej przepustowości (HBM) w Taizhong na Tajwanie. Zakład o oznaczeniu AATT2 powstał w przebudowanym obiekcie, który firma zaczęła adaptować w 2025 roku, gdy pierwsza tajwańska fabryka pakowania przestała mieć wolne miejsce, podał TechTimes. Manish Bhatia powiedział podczas otwarcia, że „cała planowana moc na 2027 rok jest już wyprzedana”. Podczas rozmowy o wynikach 30 września Micron informował, że większość dostaw HBM w ujęciu bitowym na rok kalendarzowy 2027 ma już kontrakty, i to po wyższych cenach niż w 2026 roku. Firma twierdzi, że jest w stanie zaspokoić około 60% popytu w 2026 roku, podał Finviz. Ta luka wyjaśnia, dlaczego moce na 2027 rok sprzedano, zanim fabryka ruszyła.

Zakład AATT2 zwiększa moce na końcowym etapie pakowania, gdzie z płytek DRAM powstają stosy HBM. Ten proces na skalę masową prowadzą tylko Micron, SK hynix i Samsung, podał TechTimes. W uroczystości wziął udział prezydent Tajwanu Lai Ching-te i zaapelował do firmy oraz jej pracowników o negocjacje w dobrej wierze przed możliwym strajkiem, podał TechTimes. Skoro cała planowana produkcja AATT2 na 2027 rok jest sprzedana, strajk może zagrozić tym zakontraktowanym dostawom. Związek domaga się przekazania załodze 15% zysków firmy, a trzecia sesja mediacyjna w Taizhong jest zaplanowana na 22 października 2026 r., podał ad-hoc-news.de.

Docelowe moce HBM

Micron planuje podnieść miesięczne moce produkcyjne HBM do około 100 000 płytek do końca 2026 roku. To prawie dwukrotnie więcej niż 40 000 do 50 000 płytek rok wcześniej. Tak podają przedstawiciele branży cytowani przez Yonhap News Agency w materiale TradingKey. Samsung i SK hynix mają po około 150 000 do 200 000 płytek miesięcznie, czyli trzy do czterech razy więcej niż obecna skala Microna. Dane Counterpoint Research przywołane w tym samym materiale dają SK hynix 50% rynku HBM w drugim kwartale 2026 roku, Samsungowi 32%, a Micronowi 18%. Pakowaniem HBM Micron zajmuje się głównie w zakładzie Tongluo na Tajwanie i w Woodlands w Singapurze, podał TradingKey.

Udział HBM4 w produkcji

W produkcji HBM Microna nadal dominuje 12-warstwowy HBM3E, ale 12-warstwowy HBM4 stanowił 20% do 30% produkcji na początku 2026 roku i do końca roku ma sięgnąć 50%, podał TradingKey. HBM4 przeszedł kwalifikację do platformy Nvidia Vera Rubin i wszedł do masowej produkcji, podał TechTimes. Prezes Sanjay Mehrotra powiedział podczas rozmowy o wynikach za trzeci kwartał roku obrachunkowego 2026, że wdrażanie HBM4 idzie mniej więcej dwa razy szybciej niż w przypadku 12-warstwowego HBM3E. Skumulowane przychody ze sprzedaży HBM4 przekroczyły do tego czasu 1 mld dol., podał TradingKey.

Komentarze 0

Źródła

19
  1. 01Samsung Maintains Top Spot with 38% D램 Market Share; SK Hynix Widens Gap with MicronEN
  2. 02Micron Opens HBM Plant With 2027 Output Fully Contracted; Strike Vote LoomsEN
  3. 03Micron Breaks Ground on Hiroshima Fab Expansion, Scaling 1γ DRAM and HBM Output as Equipment Set for 2H28EN
  4. 04Micron Breaks Ground on ¥1.5 Trillion Hiroshima Fab, Targeting AI Memory and a Quarter of the HBM MarketEN
  5. 05Micron Plans to Double Monthly HBM Capacity to 100,000 Wafers to Catch Up With Samsung and SK HynixEN
  6. 06Is Micron Stock Worth Holding After Its Solid Q4 Earnings Results?EN
  7. 07Micron Settles Netlist Patent Feud With $600 Million Deal as HBM Expansion AcceleratesEN
  8. 08Micron's Taiwan HBM Push: Record Margins, a Labor Standoff, and Analysts Playing Catch-UpEN
  9. 09Micron: Accelerating HBM Ramp Extends Growth Into 2027EN
  10. 10Sequoia hits rewind, undoing 20 years of expansionEN
  11. 11 Putin demands Russian data centers supply capacity to the state in wake of Ukraine drone attacks EN
  12. 12Argonne Adds AI Inference Capacity for Genesis Mission and Scientific ResearchEN
  13. 13 Rocket Lab launches Japanese Earth-observing satellite on 99th mission to date (video) EN
  14. 14Waymo picks Toyota bZ4X as its next robotaxi, starting in Japan in 2027EN
  15. 15AI’s Expansion Hits the Limits of Local PowerEN
  16. 16Cloud Revenue Hits $168B as AI Capacity ExpandsEN
  17. 17Micron: A $150 Billion AI Reckoning Is ComingEN
  18. 18On a Remote Island, Japan Puts Its Deep-Sea Mining Ambitions on DisplayEN
  19. 19Possible Roberts Road Expansion as SpaceX pushes for Flight 16EN

Wszystkie liczby i cytaty w tym tekście pochodzą z poniższych źródeł. Nie dopisujemy danych, których w źródłach nie ma.

Materiały zostały przygotowane przez zespół redakcyjny wspierane przez AI.

Marta Zielińska

Marta Zielińska

AI, modele i technologie

Marta Zielińska pisze o technologiach, AI i modelach oraz mediach i internecie, opierając się na dokumentacji, preprintach i danych z API, a nie na zapowiedziach producentów. Przy każdej publikacji sprawdza karty modeli, parametry treningowe i benchmarki, a liczby porównuje z niezależnymi testami i wynikami z repozytoriów. Rozmawia z badaczami i inżynierami, czeka na kolejne wydania modeli i zestawia ich działanie z wcześniejszymi wersjami. Prywatnie drukuje w 3D, naprawia stare komputery i sprawdza, jak modele uczą się na śmieciach z internetu. Nie publikuje wyników, których nie może odtworzyć na własnym sprzęcie.

Redakcja →

Komentarze

0
  1. Brak komentarzy — bądź pierwszy.

Dodaj komentarz

Komentarze są widoczne publicznie. Nie publikujemy wulgaryzmów, spamu i treści reklamowych.

Poprzedni tekstCztery kancelarie z Bay Street potwierdzają wycieki danych w kampanii phishingowejNastępny tekstDruga fabryka TSMC w Arizonie przesuwa się na 2027 lub 2028 rok