Micron eröffnet zweites HBM-Verpackungswerk in Taiwan, Produktion für 2027 ausverkauft

Werk in Taichung für 2027 ausverkauft

Micron hat Mitte Oktober in Taichung, Taiwan, sein zweites Werk für das Verpacken und Testen von High Bandwidth Memory eröffnet. Das Werk mit der Bezeichnung AATT2 ist eine umgebaute konventionelle Anlage. Micron begann 2025 mit dem Umbau, als am ersten Taichunger Verpackungsstandort der Platz ausging, berichtete TechTimes. Manish Bhatia sagte bei der Eröffnung, „die gesamte geplante Kapazität für 2027 ist bereits verkauft“. In der Telefonkonferenz zu den Quartalszahlen vom 30. September hieß es bereits, der Großteil der HBM-Bit-Lieferungen für das Kalenderjahr 2027 sei zu höheren Preisen als 2026 vertraglich gebunden. Micron kann nach eigenen Angaben etwa 60% seines Bedarfs für 2026 decken, meldete Finviz. Diese Lücke erklärt, warum die Kapazität für 2027 schon vor der Werkseröffnung vergeben war.

AATT2 erweitert die Kapazität in der nachgelagerten Verpackungsstufe, in der aus DRAM-Chips HBM-Stapel werden. Diesen Schritt führen laut TechTimes nur Micron, SK hynix und Samsung in großem Umfang aus. Taiwans Präsident Lai Ching-te nahm an der Zeremonie teil und forderte das Unternehmen und seine Beschäftigten zu Verhandlungen in gutem Glauben auf, bevor es zu einem möglichen Arbeitsausstand kommt, berichtete TechTimes. Da laut Micron die gesamte geplante Produktion von AATT2 für 2027 verkauft ist, könnte ein Ausstand diese vertraglich zugesagten Lieferungen gefährden. Die Gewerkschaft verlangt, 15% des Unternehmensgewinns an die Belegschaft auszuschütten. Eine dritte Vermittlungsrunde in Taichung ist für den 22. Oktober 2026 angesetzt, meldete ad-hoc-news.de.

Ziel für die HBM-Kapazität

Micron will die monatliche HBM-Kapazität bis Ende 2026 auf etwa 100.000 Wafer steigern, fast doppelt so viel wie die 40.000 bis 50.000 Wafer des Vorjahres. Das berichtet die Yonhap News Agency unter Berufung auf Branchenkenner in einem Bericht von TradingKey. Samsung und SK hynix kommen demselben Bericht zufolge jeweils auf etwa 150.000 bis 200.000 Wafer pro Monat, das Drei- bis Vierfache der aktuellen Größenordnung von Micron. Daten von Counterpoint Research aus diesem Bericht ordnen SK hynix im zweiten Quartal 2026 einen Anteil von 50% am HBM-Markt zu, Samsung 32% und Micron 18%. Das HBM-Verpackungsgeschäft von Micron läuft vor allem im Werk Tongluo in Taiwan und im Werk Woodlands in Singapur, berichtete TradingKey.

Anteil von HBM4

Die HBM-Produktion von Micron wird weiterhin von 12-Lagen-HBM3E bestimmt. 12-Lagen-HBM4 machte Anfang 2026 jedoch 20% bis 30% der Produktion aus und soll bis Jahresende bis zu 50% erreichen, berichtete TradingKey. HBM4 ist für Nvidias Plattform Vera Rubin qualifiziert und in die Serienproduktion gegangen, berichtete TechTimes. CEO Sanjay Mehrotra sagte in der Telefonkonferenz zum dritten Quartal des Geschäftsjahres 2026, der Hochlauf von HBM4 laufe etwa doppelt so schnell wie bei 12-Lagen-HBM3E. Der kumulierte Umsatz mit HBM4-Lieferungen habe damals die Marke von 1.000.000.000 Dollar überschritten, so TradingKey.