台积电亚利桑那第二座晶圆厂推迟至2027或2028年

第二座晶圆厂是该厂区两座工厂中工艺更先进的一座。台积电承诺在美国推进的3nm工艺就落在这里。

美国先进制程芯片的买家能拿到的本土产能变少了，而且来得更晚。台积电最大的客户，包括苹果、英伟达和AMD，都在排队等它的2nm产能。在亚利桑那实现这些节点的量产之前，这部分供应仍集中在台湾。台积电及其客户都没有说明这次推迟会如何改变分配或定价。

第二座晶圆厂推迟到2027或2028年

时任台积电董事长的刘德音1月18日对分析师表示，第二座晶圆厂要到2027年或2028年才能投入运营。他这番话是在公司公布2023年第四季度业绩之后说的。

刘德音还说，第二座晶圆厂厂房采用什么技术仍在讨论中。答案取决于美国政府提供多少补贴。这是一项有条件的承诺，不是固定计划。最初只是一个投资120亿美元的5nm厂区，如今已变成投资400亿美元、建设两座分别生产4nm和3nm芯片工厂的项目。台积电此前已把当地的4nm量产从2024年推到2025年，理由是招人困难。

据DataCenterDynamics援引的《华尔街日报》报道，《芯片与科学法案》下的补贴谈判并不顺利。双方对支持力度的价值存在分歧。刘德音表示，台积电正与亚利桑那建筑与施工行业委员会合作，为它承诺雇用的当地工人提供培训。

亚利桑那的数据为什么难看

美国厂区的成本和良率问题不是新鲜事。2025年第三季度，一家天然气供应商断电，导致亚利桑那厂区停机数小时。据Digitimes报道，这次事故报废了数千片晶圆，使当地季度利润减少99%。

Digitimes援引的业内人士把问题归因于供应链、人才短缺、设备维护、企业文化和劳动法。台积电在财报披露前拒绝就市场传闻置评。

台积电仍在承诺的时间表

在公开场合，台积电仍把亚利桑那的扩产说得很激进。公司称今年已完成Fab 21第二期工程的建设。据Tom's Hardware援引的《日经》报道，设备安装定于2026年第三季度，2027年投产。这比原定的2028年时间表提前了好几个季度。

台积电于2025年4月开始建设可生产N2/A16的Fab 21第三期。首席执行官魏哲家在10月最近一次财报电话会上表示，台积电准备在亚利桑那更快地升级到N2。他提到客户在AI方面的强劲需求。台积电计划让Fab 21第三期生产2nm和1.6nm级芯片。

美国的承诺现在是什么样子

魏哲家在台北举行的公司2026年第二季度财报会上表示，台积电把在美国的总投资承诺提高到2650亿美元，覆盖12处设施，新增1000亿美元。当季净利润为7065.6亿新台币（220亿美元），同比增长77.4%；营收为1.27万亿新台币（402亿美元），增长36%。

Digitimes在2026年1月援引业内人士报道，台积电计划把亚利桑那厂区扩展到六座晶圆厂以上，总数最多可达12座。董事长魏哲家确认在新厂区附近又购入一块土地，目标是总共八座晶圆厂。7月的公告新增了在亚利桑那的专用CoWoS先进封装产能，这是AI加速器出货所需的2.5D技术。7nm及以下节点生产的芯片占晶圆收入的77%，其中5nm占33%，3nm占30%。高性能计算这一类别包含AI加速器，占季度收入的66%。

2026年资本支出指引从先前的520亿至560亿美元上调到600亿至640亿美元。台积电在美国上市的股票在业绩发布当天跌超2%。摩根大通的一位股票交易员把这次抛售归因于预期过高，而不是坏消息。

接下来会发生什么

台积电给出的2026年第三季度营收指引为446亿至458亿美元，营业利润率为56%至58%。2026年全年营收增速按美元计目前预计略高于40%，高于此前超过30%的指引。

公司文件显示，董事会在2026年8月11日批准约294亿美元的资本支出，主要用于安装和升级先进产能。据Yahoo Finance报道，富国银行分析师Joe Quatrochi在给客户的报告中写道，在得克萨斯州建设第二个美国厂区会是进一步扩产的合理落脚点。

亚利桑那的晶圆厂何时实现量产，以及这些支出中有多少会落到那里，目前仍未确定。