没人算进价格的AI加速器瓶颈：一家日本工厂的玻璃布

谈到AI加速器的供应，话题总是从GPU和晶圆厂开始。更有意思的限制条件在上游更深处：一种多数人从未听说过的材料，由一家几乎没有竞争对手的公司生产。

据Tom's Hardware报道，日东纺掌控着全球约90%的T-glass特种玻璃纤维布供应。这种材料位于IC基板的有机芯层，也就是芯片与印刷电路板之间的互连层。封装密度不断提高，面积大、发热高的芯片封装要靠它保持尺寸稳定。Tom's Hardware称目前价格已上涨20%至30%，铜箔层压板等下游材料的交期从正常的8至10周拉长到20周以上。

这是一个被算进了市场错误一端的供应链问题。

T-glass为何难以替代

日东纺正在把日本福岛工厂的产能提高到原来的三倍，但Tom's Hardware报道，新增供应要到2027年年中才能进入市场。生产过程需要专用的电熔炉，炉温在1600至1700摄氏度之间，熔化富硅玻璃，拉成纱线，再织成超薄布。这样的产线不是谁在一个季度内就能搭起来的。

Yole Group追踪IC基板供应链的分析师Bilal Hachemi对Tom's Hardware Premium表示，替换T-glass并不简单，因为它"具有特定的介电常数和CTE数值，对AI芯片更合适，尤其是对有机芯层"。他也指出了这个行业的结构性脆弱：IC基板业务历来利润微薄，所以即使需求温和上升也会引发短缺。他说："对积层材料、ABF材料或T-glass的任何需求增长都可能造成潜在短缺，因为这违背了这个行业的基本规律。"

元大（Yuanta）分析师Bill Ho对当前市场状况说得更直白。他说："T-glass的供应现在更加紧张，供应商已经不再提供交期了。"

E-glass是用于微控制器和较早手机处理器的便宜替代品，但并不能直接顶上。2.5D和3D封装更青睐T-glass，而AI加速器恰恰用在这种封装里。

需求曲线正朝不利方向弯折

这轮紧张局面由封装尺寸推动，而不只是出货量。据Tom's Hardware引用的英伟达数据，中介层尺寸从Hopper架构的814平方毫米增长到Blackwell的1700平方毫米，增幅109%，即将推出的Rubin和Feynman代还会继续放大。中介层更大、基板更复杂，每颗加速器用的T-glass就更多。

美国银行估计，日东纺电子材料部门2025年销售额为409亿日元（约26600万美元），到2028年3月将几乎翻倍至877亿日元，营业利润率接近48%。美国银行研究分析师Takashi Enomoto表示："T-glass布的需求增长似乎很可能超过原先预期。"他补充说，此前注意力集中在用于GPU和CPU封装的厚型T-glass上，但随着领先器件逐步弃用E-glass，超薄T-glass的需求现在很可能上升。

接近48%的利润率解释了日东纺为何投资，也解释了为什么没有人在规模上压价竞争。

英伟达向上游伸手，抢货开始

Tom's Hardware报道中最能说明问题的细节是行为层面的。Hachemi说，英伟达直接联系日东纺这样的上游材料供应商，在供应链的这一环前所未有。他说："这是我们第一次看到英伟达这个终端客户主动接触上游材料供应商，以锁定产能、确保自己能拿到货。"

对其他造加速器的人来说，这意味着一个不舒服的局面。一旦最大的买家锁定了自己的配额，其他芯片买家只能争抢剩下的部分，而这种材料没有快速替代品。

日东纺也没有原地等待。除福岛之外，它正把台湾工厂的原纱产能翻倍，再把纱线运回日本织布。它还跟南亚塑胶（Nanya Plastics）达成合作协议，把部分织造环节外包出去。根据公司披露，到2027年，日东纺约20%的玻璃布预计由南亚织造。

跟最大的竞争对手之一合作来缓解瓶颈，相当清楚地说明市场已经紧到什么程度。

这一切都不会让AI加速器买不到。但它意味着，只按晶圆厂产能和HBM供应做出的预测，漏掉了一个需要数年而不是几个季度才能缓解的限制。产能确实在来。只是要等到2027年年中，而需求已经在不断累积。