Wąskie gardło akceleratorów AI, którego nikt nie wycenił: tkanina szklana z jednej japońskiej fabryki
Nittobo kontroluje około 90% światowych dostaw T-glass, tkaniny z włókna szklanego w każdym zaawansowanym pakiecie układu AI. Nowe moce firmy trafią na rynek dopiero w połowie 2027 roku, podaje Tom's Hardware.

Każda rozmowa o dostawach akceleratorów AI zaczyna się od GPU i fabryk. Ciekawsze ograniczenie leży wyżej w łańcuchu, w materiale, o którym mało kto słyszał, produkowanym przez firmę niemającą prawie żadnej konkurencji.
Według Tom's Hardware Nittobo kontroluje około 90% światowych dostaw specjalistycznej tkaniny z włókna szklanego zwanej T-glass. Materiał wchodzi do organicznego rdzenia podłoży IC, warstwy łączącej układ z płytką drukowaną, i utrzymuje wymiarową stabilność dużych, gorących pakietów, gdy upakowanie gęstnieje. Tom's Hardware podaje, że ceny wzrosły obecnie o 20 do 30%, a terminy dostaw materiałów w dalszym łańcuchu, takich jak laminaty pokryte miedzią, wydłużyły się z normalnych 8 do 10 tygodni do ponad 20.
To problem łańcucha dostaw wyceniony na niewłaściwym końcu rynku.
Dlaczego T-glass trudno zastąpić
Nittobo potraja moce w fabryce w Fukushimie w Japonii, ale według Tom's Hardware nowe dostawy trafią na rynek dopiero w połowie 2027 roku. Proces produkcji wymaga specjalistycznych elektrycznych pieców topiących, pracujących w temperaturze od 1 600 do 1 700 stopni Celsjusza. Topią one szkło bogate w krzemionkę, przędą je w przędzę i tkają w ultracienką tkaninę. Tego nie uruchamia się w kwartał.
Bilal Hachemi, analityk Yole Group, który śledzi łańcuch dostaw podłoży IC, powiedział Tom's Hardware Premium, że zastąpienie T-glass nie jest proste, bo materiał ten „ma określone wartości przenikalności dielektrycznej i CTE, które lepiej sprawdzają się w układach AI, zwłaszcza w organicznym rdzeniu”. Wskazał też na strukturalną kruchość branży: biznes podłoży IC od zawsze działał na cienkich marżach, więc nawet umiarkowany wzrost popytu wywołuje niedobory. „Każdy wzrost popytu na materiały build-up, materiał ABF czy T-glass może spowodować niedobór, bo to stoi w sprzeczności z podstawami tej branży” – powiedział.
Bill Ho, analityk z Yuanta, opisał obecny stan rynku dosadniej. „Przy jeszcze bardziej ograniczonych dostawach T-glass dostawcy nie podają już terminów realizacji” – powiedział.
E-glass, tańsza alternatywa stosowana w mikrokontrolerach i starszych procesorach mobilnych, nie jest gotowym zamiennikiem. T-glass jest preferowany w pakietach 2.5D i 3D, a właśnie tam siedzą akceleratory AI.
Krzywa popytu wygina się w złą stronę
Kryzys napędzają rozmiary pakietów, nie tylko wolumeny. Według danych Nvidii, na które powołuje się Tom's Hardware, rozmiary interposerów wzrosły z 814 mm kwadratowych dla architektury Hopper do 1 700 mm kwadratowych dla Blackwell, czyli o 109%, a nadchodzące generacje Rubin i Feynman mają skalować się jeszcze bardziej. Większe interposery i bardziej złożone podłoża oznaczają więcej T-glass na jeden akcelerator.
Bank of America szacuje, że segment materiałów elektronicznych Nittobo niemal podwoi sprzedaż z 40,9 mld jenów, około 266 mln dolarów, w 2025 roku do 87,7 mld jenów do marca 2028 roku, przy marży operacyjnej zbliżającej się do 48%. „Popyt na tkaninę T-glass prawdopodobnie wzrośnie bardziej, niż początkowo oczekiwano” – powiedział Takashi Enomoto, analityk Bank of America. Dodał, że uwaga skupiała się na grubym T-glass do pakietów GPU i CPU, ale popyt na ultracienki T-glass prawdopodobnie teraz wzrośnie, gdy wiodące urządzenia odchodzą od E-glass.
Marże bliskie 48% wyjaśniają, dlaczego Nittobo inwestuje, a także dlaczego nikt nie podciął jej cen na dużą skalę.
Nvidia idzie w górę łańcucha i zaczyna się wyścig
Najbardziej wymowny szczegół w relacji Tom's Hardware dotyczy zachowania. Hachemi powiedział, że bezpośredni kontakt Nvidii z dostawcą materiałów wyżej w łańcuchu, takim jak Nittobo, jest bezprecedensowy w tej części łańcucha dostaw. „Po raz pierwszy widzimy, jak Nvidia, końcowy klient, zwraca się do dostawców materiałów wyżej w łańcuchu, żeby zabezpieczyć moce i mieć pewność, że je dostanie” – powiedział.
Wniosek jest niewygodny dla wszystkich innych, którzy budują akceleratory. Gdy największy kupujący zablokuje swoją alokację, konkurencyjni nabywcy układów walczą o to, co zostało, a materiał nie ma szybkiego zamiennika.
Nittobo nie stoi w miejscu. Poza Fukushimą podwaja moce produkcji surowej przędzy w zakładzie na Tajwanie i importuje przędzę z powrotem do Japonii, gdzie powstaje tkanina. Firma zawarła też umowę o współpracy z Nanya Plastics, żeby część tkania zlecić na zewnątrz. Według ujawnień spółki do 2027 roku około 20% tkaniny szklanej Nittobo ma tkać Nanya.
Współpraca z jednym z największych konkurentów, żeby złagodzić wąskie gardło, to dość jasny sygnał, jak ciasny stał się rynek.
To wszystko nie sprawia, że akceleratory AI stają się niedostępne. Oznacza jednak, że prognozy oparte na mocach fabryk i dostawach HBM pomijają ograniczenie, którego usunięcie zajmuje lata, a nie kwartały. Moce nadchodzą. Tyle że w połowie 2027 roku, wobec popytu, który już narasta.
Źródła
1Wszystkie liczby i cytaty w tym tekście pochodzą z poniższych źródeł. Nie dopisujemy danych, których w źródłach nie ma.
Materiały zostały przygotowane przez zespół redakcyjny wspierane przez AI.
Komentarze
0- Brak komentarzy — bądź pierwszy.