SK hynix 第三季度 HBM4 出货未达预期

这已是连续第二个季度不及预期。分析人士指出，Nvidia Rubin 加速器的发布计划部分延后，量产 HBM4 的性能调校也比预想更费时间。

SK hynix 第三季度营业利润预计仍将创下纪录。券商一致预期为 769640亿韩元，营业利润率约 78.4%，比三个月前的 815122万亿韩元低 5.6%。各家预测从 DS Investment Securities 的 701000亿韩元到 Meritz Securities 的 801000亿韩元不等。

三星缩小 HBM 营收差距

Counterpoint Research 的数据显示，SK hynix 的 HBM 营收份额第一季度为 58%，第二季度降至 50%。同期三星电子从 21% 升至 33%，把差距从 37 个百分点压缩到 17 个百分点。

预测也指向同一方向。JPMorgan 预计 SK hynix 的 HBM 份额将从 2025 年的 60% 降至今年的 46%，明年降至 41%。UBS 预计三星明年将在位元出货量上超过 SK hynix，份额为 41% 对 39%。

爬坡为何推迟

TrendForce 在 6 月的报告中称，认证延迟和接口同步问题把 SK hynix 的 HBM4 量产时间推到第三季度。由于产能转向 DDR5、LPDDR5 等通用 DRAM，该公司下调了全年 HBM4 出货预测。

DS Investment Securities 在 9 月的报告中把 SK hynix 的目标价从 310万韩元下调到 264万韩元。该机构称韩元兑美元汇率是最大因素，产品组合以及 HBM 代际切换期间的营收确认时点也有影响。

一位半导体设备行业人士对 Chosun Biz 表示，从资本支出和 HBM4 产出指标看，SK hynix 在 Nvidia 供应中的份额很可能从 HBM4 开始下滑。

SK hynix 实际交付了什么

SK hynix 在第二季度财报电话会上表示，向主要客户的 HBM4 量产供应已于第二季度启动，良率和质量正接近其 HBM3E 产品的水平。在 Hot Chips 大会上，SK hynix America 封装工程副总裁 Lee Jae-sik 确认，12 层 HBM4 已进入量产，16 层版本已进入客户认证阶段。

该公司在 1 月的 CES 上展出了 48GB、16 层 HBM4，容量比 36GB、12 层产品多三分之一。三星自 2 月起已开始出货商用 HBM4，12 层产品容量最高 36GB。

Counterpoint Research 表示，大多数基于 Rubin 的产品很可能采用 12 层 HBM4，而不是其在 8 月所指的八层配置。八层 Rubin 会减少每颗加速器的内存容量，为传统 DRAM 腾出产能；12 层 Rubin 则继续维持这种挤压。

供应链追踪机构 Silicon Analysts 在 9 月的报告中称，SK hynix 已开始为 Rubin 批量出货 16 层 HBM4。该公司并未公开确认这些交付。同月晚些时候在台积电技术会议上，它展示的 Rubin 超级芯片搭载的是 12 层、36GB HBM4，16 层产品则单独陈列。

封装与晶圆产能

SK hynix 在 Hot Chips 上确认，其 MR-MUF 工艺将延续到 HBM4E 世代，转向混合键合预计要到 HBM5 才会出现。Lee 指出，超过 16 层、达到 20 层以上的堆叠需要混合键合，因为堆得越高芯片越薄，翘曲与散热之间的取舍也越难。

产能是另一个制约。根据 KB Securities 9 月的报告，生产一个 HBM4 模块消耗的晶圆产能约为同等容量传统 DRAM 的三倍。HBM 芯片还必须通过台积电的 chip-on-wafer-on-substrate 等先进封装与 GPU 集成。因此即使内存产出充足，封装产能有限也会限制成品加速器的供应。

三星在 1 月表示，客户对 16 层 HBM4 的需求非常有限，公司认为没有必要将其商业化，因为计划今年送样容量相当的 12 层 HBM4E。该公司还称，已掌握达到量产水平的 16 层封装技术。

接下来会发生什么

LS Securities 维持对 SK hynix 的买入评级，但把目标价下调 27.3%，从 330万韩元降至 240万韩元，并把 2027 年 HBM 营业利润率预测从约 80% 下调到 60% 左右。该券商称，这次下调反映的是对超额盈利能力的重新校准，而非 HBM 需求放缓。它还说，60% 的利润率是客户和供应商都能维持的水平。

第四季度营业利润一致预期为 872701万亿韩元，高于第三季度数字。分析人士预计，随着第三季度延后的 DRAM 出货得到确认，HBM4 对 SK hynix 营收的贡献将从第四季度开始上升。

三星在第二季度电话会上表示，第三季度 HBM4 营收将比上一季度增长两倍以上，下半年 HBM4 将占其 HBM 营收的 60% 以上。

DigiTimes Taiwan 报道称，SK hynix 可能把今年计划的部分 HBM4 后段加工设备订单推迟到 2027 年，明年的投资计划尚未最终确定。ad-hoc-news 援引的行业观察人士称，出货推迟既不代表质量缺陷，也不代表 HBM4 产出出现大范围中断。SK hynix 定于 10 月 27 日公布第三季度详细业绩。