Le spedizioni HBM4 di SK hynix deludono le attese nel terzo trimestre

Il mancato raggiungimento degli obiettivi segue una simile delusione nel secondo trimestre. Gli analisti hanno indicato un ritardo parziale nel calendario di lancio dell'acceleratore Rubin di Nvidia e una messa a punto delle prestazioni dell'HBM4 prodotto in serie che richiede più tempo del previsto.

SK hynix dovrebbe comunque registrare un utile operativo record nel terzo trimestre. Il consenso delle società di intermediazione è di 76.964.000.000.000 di won, con un margine operativo di circa il 78,4%, in calo del 5,6% rispetto agli 815.122.000.000.000.000 di won di tre mesi prima. Le stime vanno dai 70.100.000.000.000 di won di DS Investment Securities agli 80.100.000.000.000 di won di Meritz Securities.

Samsung riduce il divario nei ricavi HBM

Counterpoint Research ha stimato la quota di SK hynix nei ricavi HBM al 58% nel primo trimestre e al 50% nel secondo. Samsung Electronics è salita dal 21% al 33% nello stesso periodo, riducendo il divario da 37 punti percentuali a 17.

Le previsioni vanno nella stessa direzione. JPMorgan ha stimato che la quota HBM di SK hynix scenderà dal 60% nel 2025 al 46% quest'anno e al 41% il prossimo. UBS si aspetta che Samsung superi SK hynix nelle spedizioni in bit il prossimo anno, con il 41% contro il 39%.

Perché la rampa è slittata

TrendForce ha scritto in un rapporto di giugno che i tempi della produzione in serie dell'HBM4 di SK hynix sono stati spostati al terzo trimestre da ritardi nelle certificazioni e problemi di sincronizzazione dell'interfaccia. L'azienda ha anche tagliato la previsione annuale di spedizioni HBM4, perché la capacità si è spostata verso DRAM di largo consumo come DDR5 e LPDDR5.

DS Investment Securities ha tagliato il prezzo obiettivo su SK hynix da 3.100.000 won a 2.640.000 won in un rapporto di settembre. Il fattore principale indicato è il cambio won-dollaro, insieme al mix di prodotti e ai tempi di riconoscimento dei ricavi durante il passaggio generazionale dell'HBM.

Un funzionario dell'industria delle apparecchiature per semiconduttori ha detto a Chosun Biz che la quota di SK hynix nelle forniture a Nvidia è molto probabilmente destinata a calare a partire dall'HBM4, sulla base degli indicatori di spesa in conto capitale e di produzione HBM4.

Cosa ha effettivamente spedito SK hynix

SK hynix ha dichiarato nella conference call sui risultati del secondo trimestre che la fornitura in serie di HBM4 ai principali clienti è iniziata nel secondo trimestre, con rese e qualità vicine ai livelli del prodotto HBM3E. Alla conferenza Hot Chips, Lee Jae-sik, vicepresidente dell'ingegneria del packaging di SK hynix America, ha confermato che l'HBM4 a 12 strati è in produzione in serie mentre la versione a 16 strati è entrata nella qualifica dei clienti.

L'azienda ha presentato al CES di gennaio un HBM4 da 48GB a 16 strati, con un terzo di capacità in più rispetto alla sua parte da 36GB a 12 strati. Samsung spedisce HBM4 commerciale da febbraio, con parti a 12 strati fino a 36GB.

Counterpoint Research ha detto che la maggior parte dei prodotti basati su Rubin userà probabilmente HBM4 a 12 strati, non la configurazione a otto strati indicata ad agosto. Un Rubin a otto strati avrebbe ridotto il contenuto di memoria per acceleratore e liberato capacità per la DRAM convenzionale; un Rubin a 12 strati mantiene la pressione.

Un rapporto di settembre del tracker della filiera Silicon Analysts ha indicato che SK hynix aveva avviato spedizioni in volume di HBM4 a 16 strati per Rubin. L'azienda non ha confermato pubblicamente quelle consegne. A una conferenza tecnologica di TSMC più tardi quel mese ha mostrato un superchip Rubin dotato del suo HBM4 a 12 strati da 36GB, esponendo separatamente la parte a 16 strati.

Packaging e capacità di wafer

SK hynix ha confermato a Hot Chips che il suo processo MR-MUF proseguirà fino alla generazione HBM4E, con il passaggio al hybrid bonding atteso con HBM5. Lee ha indicato il hybrid bonding come la tecnologia necessaria per stack oltre i 16 strati, fino a 20 o più, perché stack più alti significano die più sottili e compromessi più difficili tra warpage e dissipazione del calore.

La capacità è l'altro vincolo. Produrre un modulo HBM4 consuma circa tre volte la capacità di wafer di una quantità equivalente di DRAM convenzionale, secondo un rapporto di settembre di KB Securities. I chip HBM devono anche essere integrati con le GPU tramite packaging avanzato come il processo chip-on-wafer-on-substrate di TSMC. Una capacità di packaging limitata può quindi vincolare l'offerta di acceleratori completi anche quando la produzione di memoria è sufficiente.

Samsung ha detto a gennaio che la domanda dei clienti per HBM4 a 16 strati era molto limitata e che non vedeva la necessità di commercializzare la versione, dato che prevedeva di campionare quest'anno una parte HBM4E a 12 strati di capacità equivalente. Ha aggiunto di aver già acquisito la tecnologia per costruire package a 16 strati a un livello pronto per la produzione in serie.

Cosa succede ora

LS Securities ha mantenuto il rating buy su SK hynix ma ha tagliato il prezzo obiettivo del 27,3%, da 3.300.000 won a 2.400.000 won, e ha abbassato la stima del margine operativo HBM per il 2027 da circa l'80% a circa il 60%. La società di intermediazione ha detto che il taglio riflette un ricalibro della redditività in eccesso più che un rallentamento della domanda HBM, e ha definito un margine del 60% un livello sostenibile sia per i clienti sia per i fornitori.

Il consenso sull'utile operativo del quarto trimestre è di 872.701.000.000.000.000 di won, in aumento rispetto al dato del terzo trimestre. Gli analisti si aspettano che il contributo dell'HBM4 ai ricavi di SK hynix cresca dal quarto trimestre, con il riconoscimento delle spedizioni DRAM rinviate dal terzo trimestre.

Samsung ha detto nella conference call del secondo trimestre che i ricavi HBM4 del terzo trimestre sarebbero più che triplicati rispetto al trimestre precedente e che l'HBM4 avrebbe rappresentato oltre il 60% dei suoi ricavi HBM nella seconda metà dell'anno.

DigiTimes Taiwan ha riferito che SK hynix potrebbe spostare al 2027 parte degli ordini previsti quest'anno per le apparecchiature di post-processing dell'HBM4, e che i piani di investimento per il prossimo anno non sono stati finalizzati. Gli osservatori del settore citati da ad-hoc-news hanno detto che le spedizioni rinviate non indicano né difetti di qualità né un'interruzione diffusa della produzione HBM4. SK hynix pubblicherà i dati dettagliati del terzo trimestre il 27 ottobre.